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MediaTek Dimensity 8100
ベンチマークと仕様
最終更新:
MediaTek Dimensity 8100
まとめ
MediaTek Dimensity 8100は、注目すべきモバイルプロセッサです。高度な5nmプロセスで製造されています。これにより、非常に優れたエネルギー効率が実現します。そのため、多くのデバイスでバッテリーが長持ちします。内部では、Cortex-A78とCortex-A55コアの組み合わせが機能します。このアーキテクチャは、強力な計算能力とエネルギー効率のバランスの取れた組み合わせを提供します。統合されたARM Mali-G610 MP6は、グラフィックスを提供します。このグラフィックスユニットは、安定したパフォーマンスを提供します。日常的なアプリケーションだけでなく、より要求の厳しいゲームにも適しています。最大メモリ帯域幅は51 GB/秒です。これにより、スムーズなワークフローに貢献します。アプリはすぐに起動します。マルチタスクは大きな遅延なく機能します。今日、このチップを搭載したデバイスで多くのタスクがどれほどスムーズに実行されるかに驚きました。MediaTek Dimensity 8100は、信頼性と一貫性のあるパフォーマンスを提供します。安定したスマートフォン体験を求めているユーザーに適した選択肢です。
- 5nmプロセスで製造され、高効率を実現
- Cortex-A78およびCortex-A55コアによるバランスの取れたパフォーマンス
- 統合されたARM Mali-G610 MP6グラフィックスユニットによる堅牢な視覚性能
- スムーズなマルチタスクのための51 GB/秒のメモリ帯域幅
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
8C / 8T · 2.63 GHz
MediaTek Dimensity 8020
100 %
8C / 8T · 2.60 GHz
MediaTek Dimensity 8100
100 %
8C / 8T · 2.85 GHz
MediaTek Dimensity 7200
100 %
8C / 8T · 2.80 GHz
8C / 8T · 3.00 GHz
Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Apple A13 Bionic
102 %
6C / 6T · 2.65 GHz
Samsung Exynos 2200
100 %
8C / 8T · 2.80 GHz
MediaTek Dimensity 8100
100 %
8C / 8T · 2.85 GHz
8C / 8T · 3.00 GHz
Samsung Exynos 1480
99 %
8C / 8T · 2.75 GHz
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
MediaTek Dimensity 8200
105 %
8C / 8T · 3.10 GHz
Qualcomm Snapdragon 865+
105 %
8C / 8T · 3.10 GHz
MediaTek Dimensity 8100
100 %
8C / 8T · 2.85 GHz
Apple A11 Bionic
99 %
6C / 6T · 2.39 GHz
8C / 8T · 2.00 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
HiSilicon Kirin 9000
100 %
8C / 8T · 3.13 GHz
HiSilicon Kirin 9000E
100 %
8C / 8T · 3.13 GHz
MediaTek Dimensity 8100
100 %
8C / 8T · 2.85 GHz
8C / 8T · 3.00 GHz
8C / 8T · 3.10 GHz
AnTuTu 9 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
MediaTek Dimensity 8000
101 %
8C / 8T · 2.75 GHz
Qualcomm Snapdragon 888
101 %
8C / 8T · 2.84 GHz
MediaTek Dimensity 8100
100 %
8C / 8T · 2.85 GHz
6C / 6T · 3.23 GHz
Google Tensor G2
97 %
8C / 8T · 2.85 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Mediatek Dimensity (38) |
| CPUグループ | MediaTek Dimensity 8000 (4) |
| アーキテクチャ | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
| 技術 | 5 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet |
| ソケット | |
| 世代 | 3 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 4x Cortex-A78 2.85 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Cortex-A55 2.00 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | ARM Mali-G610 MP6 |
| グラフィック クロック周波数 | |
| CUs / Shader | 6 / |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 1 |
| 最大メモリ容量 | |
| 技術 | 4 nm |
| リリース日 | Q2/2021 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| LPDDR5-6400 | 51.2 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 16 GB |
| メモリ チャンネル | 4 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | |
| PCIe 帯域幅 |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | チップレット |
| AES-NI | ✗ |
| オペレーティングシステム | Android |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | |
| リリース日 | Q1/2022 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
カテゴリ別の人気CPU (Kategoribetsu no ninki CPU) Smartphone / Tablet
1
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0.00 GHz
2
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0.00 GHz
3
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0.00 GHz
4
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0.00 GHz
5
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0.00 GHz
6
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0.00 GHz
7
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 0.00 GHz
8
MediaTek Dimensity 9400
8C / 8T · 0.00 GHz
9
MediaTek Dimensity 8100
8C / 8T · 0.00 GHz
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