Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 は、モバイルデバイスでの信頼性の高いパフォーマンスを実現するために特別に設計されています。このプロセッサは、最新かつ効率的な6nm製造プロセスを利用しています。これにより、必要なパワーと優れたエネルギー効率のバランスが実現します。Kryo Gold および Kryo Silver コアをベースとしたアーキテクチャを採用しています。これにより、日常的なアプリケーションのスムーズな実行が保証されます。したがって、スマートフォンの操作は常に安定しています。グラフィックスを担当するのは、統合された Qualcomm Adreno 619 GPU です。これにより、魅力的なマルチメディアコンテンツの再生が可能になります。簡単なカジュアルゲームでさえ、スムーズに動作します。このチップは、多くのスマートフォンにとって非常に堅実な基盤を形成していることがわかりました。特に、電力管理は、このプロセッサの大きな利点です。これにより、デバイスのバッテリー寿命が驚くほど向上することがよくあります。一貫性を重視するユーザーにとって、信頼できる選択肢です。この Snapdragon チップは、そのカテゴリにおいて基本的に堅実なパフォーマンスを提供します。
  • 効率的な6nm製造
  • 日常使用における信頼性の高いパフォーマンス
  • 統合された Qualcomm Adreno 619 GPU
  • 優れた電力管理

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

MediaTek Dimensity 8100
8C / 8T · 2.85 GHz
941
Apple A11 Bionic
6C / 6T · 2.39 GHz
932
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1
8C / 8T · 2.00 GHz
926
Samsung Exynos 990
8C / 8T · 2.73 GHz
923
Samsung Exynos 1080
8C / 8T · 2.80 GHz
903
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

MediaTek Dimensity 1200
8C / 8T · 3.00 GHz
3,075
Qualcomm Snapdragon 780G
8C / 8T · 2.40 GHz
3,027
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1
8C / 8T · 2.00 GHz
2,979
MediaTek Dimensity 1000
8C / 8T · 2.60 GHz
2,976
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
6C / 6T · 2.40 GHz
2,932

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Qualcomm Snapdragon (105)
CPUグループQualcomm Snapdragon 4 (1)
アーキテクチャKryo Gold / Kryo Silver
技術6 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代1
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x Cortex-A78
2.00 GHz
Core Cluster 2: 6x Cortex-A55
1.80 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックQualcomm Adreno 619
グラフィック クロック周波数0.01 GHz
CUs / Shader / 128
Raytracing
最大画面サイズ2
最大メモリ容量4 GB
技術8 nm
リリース日Q2/2020

NPU AI パフォーマンス

項目
AIハードウェアQualcomm AI engine
AIの仕様Hexagon
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR4X-4266
17.1 GB/s
項目
最大メモリ容量8 GB
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid, Windows 10 (ARM)
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q3/2022
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1
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