MediaTek Dimensity 8100

MediaTek Dimensity 8100
Benchmarks y especificaciones

Última actualización:
El MediaTek Dimensity 8100 es un procesador móvil notable. Se fabrica utilizando un proceso avanzado de 5 nm. Esto permite una muy buena eficiencia energética. Por lo tanto, la batería dura más en muchos dispositivos. En el interior, funciona una combinación de núcleos Cortex-A78 y Cortex-A55.

Esta arquitectura ofrece una mezcla equilibrada de gran potencia de cálculo y eficiencia energética. La ARM Mali-G610 MP6 integrada proporciona los gráficos. Esta unidad gráfica ofrece un rendimiento sólido. Es muy adecuado para aplicaciones cotidianas y también para juegos más exigentes. El ancho de banda máximo de la memoria es de 51 GB/s.

Esto contribuye a un flujo de trabajo fluido. Las aplicaciones se inician rápidamente. La multitarea funciona sin grandes retrasos. Nos sorprendió lo bien que muchas tareas siguen funcionando en dispositivos con este chip hoy en día. El MediaTek Dimensity 8100 ofrece un rendimiento fiable y constante.

Es una buena opción para los usuarios que buscan una experiencia de smartphone estable.
  • Fabricado en un proceso de 5 nm para una alta eficiencia
  • Rendimiento equilibrado gracias a los núcleos Cortex-A78 y Cortex-A55
  • Unidad gráfica ARM Mali-G610 MP6 integrada para un sólido rendimiento visual
  • Ancho de banda de memoria de 51 GB/s para una multitarea fluida

Resumen del rendimiento
Rendimiento promedio en varios benchmarks

Rendimiento de un solo núcleo
Puesto 48 / 176
En el segmento Smartphone / Tablet
Rendimiento multinúcleo
Puesto 35 / 177
En el segmento Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
Rendimiento de un solo núcleo

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
8C / 8T · 2,63 GHz
1.132
MediaTek Dimensity 8020
8C / 8T · 2,60 GHz
1.125
MediaTek Dimensity 8100
8C / 8T · 2,85 GHz
1.121
MediaTek Dimensity 7200
8C / 8T · 2,80 GHz
1.120
MediaTek Dimensity 1200
8C / 8T · 3,00 GHz
1.114
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
Rendimiento multinúcleo

Apple A13 Bionic
6C / 6T · 2,65 GHz
3.599
Samsung Exynos 2200
8C / 8T · 2,80 GHz
3.528
MediaTek Dimensity 8100
8C / 8T · 2,85 GHz
3.521
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
8C / 8T · 3,00 GHz
3.490
Samsung Exynos 1480
8C / 8T · 2,75 GHz
3.472
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Rendimiento de un solo núcleo

MediaTek Dimensity 8200
8C / 8T · 3,10 GHz
987
Qualcomm Snapdragon 865+
8C / 8T · 3,10 GHz
985
MediaTek Dimensity 8100
8C / 8T · 2,85 GHz
941
Apple A11 Bionic
6C / 6T · 2,39 GHz
932
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1
8C / 8T · 2,00 GHz
926
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Rendimiento multinúcleo

HiSilicon Kirin 9000
8C / 8T · 3,13 GHz
3.767
HiSilicon Kirin 9000E
8C / 8T · 3,13 GHz
3.767
MediaTek Dimensity 8100
8C / 8T · 2,85 GHz
3.765
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
8C / 8T · 3,00 GHz
3.722
MediaTek Dimensity 8200
8C / 8T · 3,10 GHz
3.699
AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9 Benchmark
Rendimiento multinúcleo

MediaTek Dimensity 8000
8C / 8T · 2,75 GHz
820.000 pts
Qualcomm Snapdragon 888
8C / 8T · 2,84 GHz
816.812 pts
MediaTek Dimensity 8100
8C / 8T · 2,85 GHz
811.000 pts
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 3,23 GHz
806.250 pts
Google Tensor G2
8C / 8T · 2,85 GHz
789.419 pts

Más benchmarks

De un vistazo

ParámetroValor
FamiliaMediatek Dimensity (38)
Grupo de CPUMediaTek Dimensity 8000 (4)
Arquitectura Cortex-A78 / Cortex-A55
Tecnologia5 nm
SegmentoSmartphone / Tablet
Enchufe
Generacion3
Predecesor
Sucesor

CPU Núcleos y frecuencia de base

ParámetroValor
CPU Nùcleos / Threads8 / 8
Hyperthreading / SMT
Arquitectura centralhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Cortex-A78
2,85 GHz
Core Cluster 2: 4x Cortex-A55
2,00 GHz
L2-Cache
L3-Cache
OverclockingNo

Grafica interna

ParámetroValor
nombre GPU ARM Mali-G610 MP6
Frecuencia GPU
CUs / Shader6 /
Raytracing
Max. visualizaciones1
Max. GPU Memoria
Tecnologia4 nm
Fecha de lanzamientoQ2/2021

Memoria & PCIe

tipos de memoriaAncho de banda de memoria
LPDDR5-6400
51,2 GB/s
ParámetroValor
Max. Memoria16 GB
Canales de memoria4
ECC
PCIe
PCIe Banda ancha

Gestión térmica

ParámetroValor
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Detalles tecnicos

ParámetroValor
Diseño de chipsChiplet
AES-NI
Sistemas operativosAndroid
Conjunto de instruccionesArmv8-A (64 bit)
Extensiones ISA
Fecha de lanzamientoQ1/2022
Precio de lanzamiento
DocumentosFicha técnica
MediaTek Dimensity 8100
MediaTek Dimensity 8100
Comprar ahora a buen precio en Amazon Comprar en Amazon