Follow us on XSeguici| Condividi il linkCondividi il link| Invia benchmarkInvia benchmark
MediaTek Dimensity 8100

MediaTek Dimensity 8100
Benchmark e specifiche

Ultimo aggiornamento:
Il MediaTek Dimensity 8100 è un processore mobile notevole. È prodotto utilizzando un avanzato processo a 5 nm. Ciò consente un'ottima efficienza energetica. Pertanto, la batteria dura più a lungo in molti dispositivi. All'interno, funziona una combinazione di core Cortex-A78 e Cortex-A55.

Questa architettura offre un mix equilibrato di elevata potenza di calcolo ed efficienza energetica. La GPU integrata ARM Mali-G610 MP6 fornisce la grafica. Questa unità grafica offre prestazioni solide. È adatta sia per le applicazioni di tutti i giorni sia per i giochi più impegnativi. La larghezza di banda massima della memoria è di 51 GB/s.

Ciò contribuisce a un flusso di lavoro fluido. Le app si avviano rapidamente. Il multitasking funziona senza grandi ritardi. Siamo rimasti sorpresi dalla fluidità con cui molte attività funzionano ancora oggi sui dispositivi con questo chip. Il MediaTek Dimensity 8100 offre prestazioni affidabili e costanti.

È una buona scelta per gli utenti che cercano un'esperienza smartphone stabile.
  • Prodotto con un processo a 5 nm per un'elevata efficienza
  • Prestazioni bilanciate grazie ai core Cortex-A78 e Cortex-A55
  • GPU ARM Mali-G610 MP6 integrata per solide prestazioni visive
  • Larghezza di banda della memoria di 51 GB/s per un multitasking fluido

Panoramica delle prestazioni
Prestazioni medie in diversi benchmark

Prestazioni single-core
Posizione 48 / 176
Nel segmento Smartphone / Tablet
Prestazioni multi-core
Posizione 35 / 177
Nel segmento Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
Prestazioni single-core

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
8C / 8T · 2,63 GHz
1.132
MediaTek Dimensity 8020
8C / 8T · 2,60 GHz
1.125
MediaTek Dimensity 8100
8C / 8T · 2,85 GHz
1.121
MediaTek Dimensity 7200
8C / 8T · 2,80 GHz
1.120
MediaTek Dimensity 1200
8C / 8T · 3,00 GHz
1.114
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
Prestazioni multi-core

Apple A13 Bionic
6C / 6T · 2,65 GHz
3.599
Samsung Exynos 2200
8C / 8T · 2,80 GHz
3.528
MediaTek Dimensity 8100
8C / 8T · 2,85 GHz
3.521
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
8C / 8T · 3,00 GHz
3.490
Samsung Exynos 1480
8C / 8T · 2,75 GHz
3.472
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Prestazioni single-core

MediaTek Dimensity 8200
8C / 8T · 3,10 GHz
987
Qualcomm Snapdragon 865+
8C / 8T · 3,10 GHz
985
MediaTek Dimensity 8100
8C / 8T · 2,85 GHz
941
Apple A11 Bionic
6C / 6T · 2,39 GHz
932
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1
8C / 8T · 2,00 GHz
926
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Prestazioni multi-core

HiSilicon Kirin 9000
8C / 8T · 3,13 GHz
3.767
HiSilicon Kirin 9000E
8C / 8T · 3,13 GHz
3.767
MediaTek Dimensity 8100
8C / 8T · 2,85 GHz
3.765
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
8C / 8T · 3,00 GHz
3.722
MediaTek Dimensity 8200
8C / 8T · 3,10 GHz
3.699
AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9 Benchmark
Prestazioni multi-core

MediaTek Dimensity 8000
8C / 8T · 2,75 GHz
820.000 pts
Qualcomm Snapdragon 888
8C / 8T · 2,84 GHz
816.812 pts
MediaTek Dimensity 8100
8C / 8T · 2,85 GHz
811.000 pts
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 3,23 GHz
806.250 pts
Google Tensor G2
8C / 8T · 2,85 GHz
789.419 pts

Altri benchmark

A prima vista

VoceValore
FamigliaMediatek Dimensity (38)
Gruppo CPUMediaTek Dimensity 8000 (4)
Architettura Cortex-A78 / Cortex-A55
Tecnologia 5 nm
SegmentoSmartphone / Tablet
Presa
Generazione3
Predecessore
Successore

CPU Cores e frequenza di base

VoceValore
CPU Cores / Threads8 / 8
Hyperthreading / SMT
Architettura principalehybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Cortex-A78
2,85 GHz
Core Cluster 2: 4x Cortex-A55
2,00 GHz
L2-Cache
L3-Cache
OverclockingNo

Grafica interna

VoceValore
nome GPUARM Mali-G610 MP6
Frequenza GPU
CUs / Shader6 /
Raytracing
Max. visualizzazioni1
Max. GPU Memoria
Tecnologia 4 nm
Data di lancio Q2/2021

Memoria & PCIe

Tipo di memoria Banda di memoria
LPDDR5-6400
51,2 GB/s
VoceValore
Max. Memoria16 GB
Canali di memoria 4
ECC
PCIe
PCIe Larghezza di banda

Gestione termica

VoceValore
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Dettagli tecnici

VoceValore
Design a chipChiplet
AES-NI
Sistemi operativiAndroid
Set di istruzioniArmv8-A (64 bit)
Estensioni ISA
Data di lancio Q1/2022
Prezzo di rilascio
DocumentiScheda tecnica
MediaTek Dimensity 8100
MediaTek Dimensity 8100
Acquista ora a un prezzo conveniente su Amazon Acquista su Amazon