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MediaTek Dimensity 8000
ベンチマークと仕様
最終更新:
MediaTek Dimensity 8000
まとめ
MediaTekの製品であるMediaTek Dimensity 8000は、多くのモバイルデバイスにとって堅牢な基盤となります。5ナノメートルのプロセスで製造されたこのチップは、エネルギー効率に重点を置いています。これにより、バッテリー寿命が大幅に向上し、非常にコンパクトな設計が可能になりました。内部では、プロセッサは高性能なCortex-A78コアと効率的なCortex-A55コアの組み合わせを使用しています。このアーキテクチャにより、計算能力と消費電力の調和のとれたバランスが実現されます。これは、常にスムーズな動作に表れています。統合されたグラフィックスユニットであるARM Mali-G610 MP6も注目に値します。一般的なアプリケーションやほとんどのモバイルゲームで、堅実なパフォーマンスを発揮します。最大メモリ帯域幅が51 GB/sであるため、チップは高速なデータフローもサポートします。したがって、MediaTek Dimensity 8000は、スムーズな日常使用のために設計された信頼できるパートナーです。
- 効率的な5ナノメートル製造
- バランスの取れたCortex-A78/Cortex-A55アーキテクチャ
- 統合されたARM Mali-G610 MP6グラフィックスユニット
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
Qualcomm QCM6490
103 %
8C / 8T · 2.71 GHz
MediaTek Dimensity 1200
103 %
8C / 8T · 3.00 GHz
MediaTek Dimensity 8000
100 %
8C / 8T · 2.75 GHz
8C / 8T · 2.60 GHz
Apple A10X Fusion
99 %
6C / 6T · 2.36 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Samsung Exynos 2200
104 %
8C / 8T · 2.80 GHz
Qualcomm Snapdragon 888+
102 %
8C / 8T · 3.00 GHz
MediaTek Dimensity 8000
100 %
8C / 8T · 2.75 GHz
Apple A13 Bionic
99 %
6C / 6T · 2.65 GHz
Samsung Exynos 1480
97 %
8C / 8T · 2.75 GHz
AnTuTu 9 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Qualcomm Snapdragon 888+
101 %
8C / 8T · 3.00 GHz
Apple A15 Bionic (5-GPU)
101 %
6C / 6T · 3.23 GHz
MediaTek Dimensity 8000
100 %
8C / 8T · 2.75 GHz
Qualcomm Snapdragon 888
100 %
8C / 8T · 2.84 GHz
8C / 8T · 2.85 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Mediatek Dimensity (38) |
| CPUグループ | MediaTek Dimensity 8000 (4) |
| アーキテクチャ | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
| 技術 | 5 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet |
| ソケット | |
| 世代 | 3 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 4x Cortex-A78 2.75 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Cortex-A55 2.00 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | ARM Mali-G610 MP6 |
| グラフィック クロック周波数 | |
| CUs / Shader | 6 / |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 1 |
| 最大メモリ容量 | |
| 技術 | 4 nm |
| リリース日 | Q2/2021 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| LPDDR5-6400 | 51.2 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 16 GB |
| メモリ チャンネル | 4 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | |
| PCIe 帯域幅 |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | チップレット |
| AES-NI | ✗ |
| オペレーティングシステム | Android |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | |
| リリース日 | Q1/2022 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
カテゴリ別の人気CPU (Kategoribetsu no ninki CPU) Smartphone / Tablet
1
MediaTek Dimensity 8000
8C / 8T · 0.00 GHz
2
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0.00 GHz
3
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0.00 GHz
4
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0.00 GHz
5
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0.00 GHz
6
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0.00 GHz
7
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0.00 GHz
8
MediaTek Dimensity 9400
8C / 8T · 0.00 GHz
9
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 0.00 GHz
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