HiSilicon Kirin 990E 5G

HiSilicon Kirin 990E 5G
Benchmarks & caractéristiques

Dernière mise à jour:
Le HiSilicon Kirin 990E 5G était un processeur mobile fabriqué à l'époque selon un processus avancé de 7 nanomètres. Cela assurait une efficacité énergétique élevée et de solides performances dans de nombreux appareils mobiles. On constate que cette conception offre encore des avantages aujourd'hui.

Il pouvait également prendre en charge une bonne autonomie de la batterie. Son architecture interne reposait sur une combinaison de puissants cœurs Cortex-A76 et de cœurs Cortex-A55 efficaces. Ce mélange permettait une utilisation équilibrée au quotidien. Cela valait aussi bien pour le multitâche que pour d'autres applications.

Les tâches visuelles et les jeux exigeants étaient gérés par l'unité graphique ARM Mali-G76 MP14 intégrée. Elle offrait des performances graphiques considérables pour les applications mobiles de son époque. Cela a été très apprécié par de nombreux utilisateurs. Une caractéristique essentielle de cette puce était l'intégration directe de la connectivité 5G.

Cela a permis aux utilisateurs d'accéder rapidement aux réseaux mobiles les plus récents et les plus rapides de l'époque. Le Kirin 990E 5G a ainsi jeté une base importante. Il a contribué à des appareils mobiles à l'épreuve du temps et bien équipés.
  • Fabrication en 7 nanomètres
  • Connectivité 5G intégrée
  • Puissant processeur graphique ARM Mali-G76 MP14
  • Architecture Cortex-A76/A55 efficace

Aperçu des performances
Performances moyennes sur plusieurs benchmarks

Performances monocœur
Position 62 / 176
Dans le segment Smartphone / Tablet
Performances multicœurs
Position 43 / 177
Dans le segment Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
Performances monocœur

Qualcomm Snapdragon 778G+
8C / 8T · 2.50 GHz
1,025
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C / 8T · 2.40 GHz
1,025
HiSilicon Kirin 990E 5G
8C / 8T · 2.86 GHz
996
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2.96 GHz
994
Samsung Exynos 1380
8C / 8T · 2.40 GHz
984
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
Performances multicœurs

Google Tensor G2
8C / 8T · 2.85 GHz
3,342
Samsung Exynos 2100
8C / 8T · 2.90 GHz
3,339
HiSilicon Kirin 990E 5G
8C / 8T · 2.86 GHz
3,244
MediaTek Dimensity 8050
8C / 8T · 3.00 GHz
3,177
MediaTek Dimensity 1200
8C / 8T · 3.00 GHz
3,165
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Performances monocœur

MediaTek Dimensity 920
8C / 8T · 2.50 GHz
768
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
8C / 8T · 3.15 GHz
760
HiSilicon Kirin 990E 5G
8C / 8T · 2.86 GHz
757
MediaTek Dimensity 1050
8C / 8T · 2.50 GHz
747
Samsung Exynos 9820
8C / 8T · 2.70 GHz
742
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Performances multicœurs

MediaTek Dimensity 8050
8C / 8T · 3.00 GHz
2,861
Qualcomm Snapdragon 778G+
8C / 8T · 2.50 GHz
2,856
HiSilicon Kirin 990E 5G
8C / 8T · 2.86 GHz
2,855
MediaTek Dimensity 1100
8C / 8T · 2.60 GHz
2,853
Qualcomm Snapdragon 778G
8C / 8T · 2.40 GHz
2,842
<br />
iGPU - FP32 Performance (GFLOPS simple précision)


iGPU - FP32 Performance (GFLOPS simple précision)

HiSilicon Kirin 820 5G
ARM Mali-G57 MP6
653
HiSilicon Kirin 820E 5G
ARM Mali-G57 MP6
653
HiSilicon Kirin 990E 5G
ARM Mali-G76 MP14
645
MediaTek Dimensity 1000L
ARM Mali-G77 MP7
622
Qualcomm Snapdragon 768G
Qualcomm Adreno 620
620

Autres benchmarks

En un coup d'œil

DésignationValeur
FamilleHiSilicon Kirin (29)
Groupe de processeursHiSilicon Kirin 990 (3)
ArchitectureCortex-A76 / Cortex-A55
La technologie7 nm
SegmentSmartphone / Tablet
Socket
Génération8
Prédécesseur
Successeur

Cœurs de processeur et fréquence de base

DésignationValeur
CPU Cores / Threads8 / 8
Hyperthreading / SMT
Architecture de basehybrid (Prime / big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x Cortex-A76
2.86 GHz
Core Cluster 2: 2x Cortex-A76
2.36 GHz
Core Cluster 3: 4x Cortex-A55
1.95 GHz
L2-Cache
L3-Cache2.00 MB
OverclockingNon

Graphiques internes

DésignationValeur
Nom du GPUARM Mali-G76 MP14
Fréquence GPU0.60 - 0.60 GHz
CUs / Shader14 / 224
Raytracing
Max. affiche2
Max. GPU Mémoire4 Go
La technologie7 nm
Date de sortieQ3/2018

Performances de l'IA NPU

DésignationValeur
Matériel AIHUAWEI HiAI 2.0
Spécifications de l'IADa Vinci Architecture. 1x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny
NPU + CPU + iGPU

Mémoire & PCIe

Type de mémoireBande passante mémoire
LPDDR4X-4266
--
DésignationValeur
Max. Mémoire8 Go
Canaux de mémoire4
ECC
PCIe
PCIe Bande passante

Gestion thermale

DésignationValeur
TDP6 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Détails techniques

DésignationValeur
Conception de puceChiplet
AES-NI
Systèmes d'exploitationAndroid
Jeu d'instructionsArmv8-A (64 bit)
Extensions ISA
Date de sortieQ3/2019
Prix de sortie
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