MediaTek Dimensity 700 は、実績のあるモバイルプロセッサとして登場しました。日常のタスクのための説得力のある基盤を築きます。効率的な7ナノメートルプロセスで製造されており、エネルギー効率に重点が置かれています。これは、ポータブルデバイスのバッテリー寿命にとって決定的な利点です。内部では、強力なCortex-A76コアと追加のエネルギー効率の高いCortex-A55コアのバランスの取れた組み合わせが機能しています。このアーキテクチャは、バランスの取れた全体的なパフォーマンスを保証します。典型的なアプリケーションやマルチタスクもスムーズに処理します。ここではバランスに注意が払われていることがわかります。 統合されたグラフィックスユニットである ARM Mali-G57 MP2 は、マルチメディアコンテンツを確実に処理します。軽いゲームでも、この GPU で魅力的に表現できます。このプロセッサは、しばらく経っても非常に実用的なパフォーマンスを発揮することがわかりました。ミドルレンジセグメントのデバイスにとって、堅実で信頼性の高い基盤となります。最大メモリ帯域幅 17 GB/秒により、高速なデータ処理が保証されます。MediaTek Dimensity 700 は、ユーザーにとって良い選択肢です。堅実な効率と、日常のニーズに十分な計算能力を提供します。
  • 効率的な 7 ナノメートル製造
  • バランスの取れた Cortex-A76 / Cortex-A55 アーキテクチャ
  • 統合された ARM Mali-G57 MP2 グラフィックス

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 98 / 176
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 92 / 177
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 720G
8C / 8T · 2.30 GHz
732
Qualcomm Snapdragon 732G
8C / 8T · 2.30 GHz
732
MediaTek Dimensity 700
8C / 8T · 2.20 GHz
722
MediaTek Helio G99
8C / 8T · 2.20 GHz
712
MediaTek Dimensity 6020
8C / 8T · 2.20 GHz
711
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

MediaTek Helio G99
8C / 8T · 2.20 GHz
1,875
Qualcomm Snapdragon 750G
8C / 8T · 2.20 GHz
1,864
MediaTek Dimensity 700
8C / 8T · 2.20 GHz
1,858
Qualcomm Snapdragon 675
8C / 8T · 2.00 GHz
1,842
MediaTek Helio G96
8C / 8T · 2.05 GHz
1,842
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2
8C / 8T · 2.55 GHz
553
Qualcomm Snapdragon 720G
8C / 8T · 2.30 GHz
549
MediaTek Dimensity 700
8C / 8T · 2.20 GHz
544
MediaTek Helio G99
8C / 8T · 2.20 GHz
543
Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G
8C / 8T · 2.20 GHz
541
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 732G
8C / 8T · 2.30 GHz
1,740
Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G
8C / 8T · 2.20 GHz
1,695
MediaTek Dimensity 700
8C / 8T · 2.20 GHz
1,692
Qualcomm Snapdragon 835
8C / 8T · 2.45 GHz
1,685
Qualcomm Snapdragon 720G
8C / 8T · 2.30 GHz
1,676
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

HiSilicon Kirin 960
ARM Mali-G71 MP8
245
HiSilicon Kirin 960S
ARM Mali-G71 MP8
245
MediaTek Dimensity 700
ARM Mali-G57 MP2
243
MediaTek Dimensity 810
ARM Mali-G57 MP2
243
MediaTek Helio G96
ARM Mali-G57 MP2
243
AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 765G
8C / 8T · 2.40 GHz
365,497 pts
Qualcomm Snapdragon 695 5G
8C / 8T · 2.20 GHz
361,205 pts
MediaTek Dimensity 700
8C / 8T · 2.20 GHz
352,666 pts
MediaTek Dimensity 800
8C / 8T · 2.00 GHz
352,340 pts
Qualcomm Snapdragon 732G
8C / 8T · 2.30 GHz
349,755 pts
AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8 Benchmark

Qualcomm Snapdragon 750G
8C / 8T · 2.20 GHz
333,611 pts
Samsung Exynos 980
8C / 8T · 2.20 GHz
330,665 pts
MediaTek Dimensity 700
8C / 8T · 2.20 GHz
327,806 pts
Qualcomm Snapdragon 765G
8C / 8T · 2.40 GHz
320,199 pts
Samsung Exynos 9810
8C / 8T · 2.90 GHz
313,877 pts

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Mediatek Dimensity (38)
CPUグループMediaTek Dimensity 700/720/800 (4)
アーキテクチャCortex-A76 / Cortex-A55
技術7 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代1
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x Cortex-A76
2.20 GHz
Core Cluster 2: 6x Cortex-A55
2.00 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックARM Mali-G57 MP2
グラフィック クロック周波数0.25 - 0.95 GHz
CUs / Shader2 / 32
Raytracing
最大画面サイズ2
最大メモリ容量4 GB
技術7 nm
リリース日Q2/2020

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR4X-2133
17.1 GB/s
項目
最大メモリ容量12 GB
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q1/2021
発売価格
ドキュメント
MediaTek Dimensity 700
MediaTek Dimensity 700
今すぐAmazonでお得に購入する Amazonで購入