MediaTek Dimensity 810は、モバイルデバイス向けの堅実なプロセッサとしての地位を確立しました。当時の高度な6ナノメートルプロセスでの製造は、明らかな利点でした。優れたエネルギー効率を実現し、バッテリー寿命にプラスの影響を与えました。内部では、Cortex-A76Cortex-A55コアの組み合わせが動作します。このアーキテクチャは、日常的なタスクに対してバランスの取れたパフォーマンスを提供しました。Dimensity 810は、ブラウジング、ソーシャルメディアの使用、または一般的なアプリで信頼できることが証明されました。統合されたグラフィックスユニットであるARM Mali-G57 MP2も言及する価値があります。スムーズなビデオ再生には十分でしたし、今も十分です。軽いモバイルゲームも問題なく動作します。最大メモリ帯域幅が17 GB/sであるため、このクラスのデータアクセスは十分に高速です。現在ではより新しいチップもありますが、MediaTek Dimensity 810は依然として堅実なパフォーマンスを提供します。これは、ほとんどの一般的なアプリケーションにとって信頼できる選択肢です。現在でも多くのデバイスで使用されています。
  • 効率的な6ナノメートル製造
  • Cortex-A76/Cortex-A55コアによるバランスの取れたパフォーマンス
  • 統合されたARM Mali-G57 MP2グラフィックス
  • 日常的なアプリケーションに信頼性

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 95 / 176
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 103 / 177
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Apple A9X
Apple A9X 102 %
2C / 2T · 2.26 GHz
763
MediaTek Dimensity 800U
8C / 8T · 2.40 GHz
753
MediaTek Dimensity 810
8C / 8T · 2.40 GHz
746
Qualcomm Snapdragon 732G
8C / 8T · 2.30 GHz
732
Qualcomm Snapdragon 720G
8C / 8T · 2.30 GHz
732
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 720G
8C / 8T · 2.30 GHz
1,770
MediaTek Helio G95
8C / 8T · 2.05 GHz
1,755
MediaTek Dimensity 810
8C / 8T · 2.40 GHz
1,705
Qualcomm Snapdragon 732G
8C / 8T · 2.30 GHz
1,684
Qualcomm Snapdragon 730G
8C / 8T · 2.20 GHz
1,671
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

HiSilicon Kirin 810
8C / 8T · 2.20 GHz
592
Qualcomm Snapdragon 690 5G
8C / 8T · 2.00 GHz
585
MediaTek Dimensity 810
8C / 8T · 2.40 GHz
564
Qualcomm Snapdragon 732G
8C / 8T · 2.30 GHz
558
Apple A9
Apple A9 99 %
2C / 2T · 1.85 GHz
558
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

MediaTek Dimensity 6080
8C / 8T · 2.40 GHz
1,810
Qualcomm Snapdragon 685 4G
8C / 8T · 2.80 GHz
1,789
MediaTek Dimensity 810
8C / 8T · 2.40 GHz
1,788
MediaTek Dimensity 800U
8C / 8T · 2.40 GHz
1,783
Qualcomm Snapdragon 765
8C / 8T · 2.30 GHz
1,765
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

HiSilicon Kirin 960
ARM Mali-G71 MP8
245
HiSilicon Kirin 960S
ARM Mali-G71 MP8
245
MediaTek Dimensity 810
ARM Mali-G57 MP2
243
MediaTek Dimensity 700
ARM Mali-G57 MP2
243
MediaTek Helio G96
ARM Mali-G57 MP2
243
AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

HiSilicon Kirin 810
8C / 8T · 2.20 GHz
338,464 pts
MediaTek Helio G96
8C / 8T · 2.05 GHz
338,464 pts
MediaTek Dimensity 810
8C / 8T · 2.40 GHz
334,641 pts
Qualcomm Snapdragon 720G
8C / 8T · 2.30 GHz
332,605 pts
MediaTek Helio G90T
8C / 8T · 2.05 GHz
327,844 pts

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Mediatek Dimensity (38)
CPUグループMediaTek Dimensity 810 (1)
アーキテクチャCortex-A76 / Cortex-A55
技術6 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代2
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Cortex-A76
2.40 GHz
Core Cluster 2: 4x Cortex-A55
2.00 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックARM Mali-G57 MP2
グラフィック クロック周波数0.25 - 0.95 GHz
CUs / Shader2 / 32
Raytracing
最大画面サイズ2
最大メモリ容量4 GB
技術7 nm
リリース日Q2/2020

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR4X-4266
17.2 GB/s
項目
最大メモリ容量16 GB
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q3/2021
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
MediaTek Dimensity 810
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