UNISOC T700は、モバイルデバイスに堅固な基盤を提供するUNISOC製のプロセッサです。 12ナノメートルの製造プロセスにより、日常的なアプリケーションにおいて優れたエネルギー効率を実現します。 特に注目すべきは、統合されたグラフィックスユニットであるARM Mali-G52 MP2です。これにより、コンテンツの適切な表示が保証され、軽いゲームも問題なく処理できます。ユーザーはアプリケーションをスムーズに操作し、マルチメディアコンテンツを楽しむことができます。 UNISOC T700は、該当セグメントでバランスの取れたパフォーマンスを提供するために開発されました。 このチップがタスクをどれほど確実にこなしているかに驚きました。 効率と基本的な機能に重点を置くデバイスにとって、依然として信頼できる選択肢です。 このチップは、実用性とエネルギー消費の優れた組み合わせを提供します。スマートフォンやタブレットでの日常的な使用に適しています。12nm製造は、その効率に大きく貢献しています。 これにより、UNISOC T700は多くのユーザーにとって実用的なソリューションとなっています。
  • 統合グラフィックスユニット(ARM Mali-G52 MP2)
  • 効率的な12nm製造
  • 日常使用のためのバランスの取れたパフォーマンス

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 122 / 176
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 117 / 177
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Samsung Exynos 8895
8C / 8T · 2.30 GHz
421
UNISOC T610
UNISOC T610 101 %
8C / 8T · 1.80 GHz
421
UNISOC T700
UNISOC T700 100 %
8C / 8T · 1.80 GHz
417
Qualcomm Snapdragon 680 4G
8C / 8T · 2.40 GHz
416
Qualcomm Snapdragon 835
8C / 8T · 2.45 GHz
416
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 712
8C / 8T · 2.30 GHz
1,410
HiSilicon Kirin 960
8C / 8T · 2.40 GHz
1,393
UNISOC T700
UNISOC T700 100 %
8C / 8T · 1.80 GHz
1,392
Qualcomm Snapdragon 710
8C / 8T · 2.20 GHz
1,376
Samsung Exynos 8895
8C / 8T · 2.30 GHz
1,367
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

MediaTek Helio G85
8C / 8T · 2.00 GHz
359
MediaTek Helio P65
8C / 8T · 2.00 GHz
351
UNISOC T700
UNISOC T700 100 %
8C / 8T · 1.80 GHz
350
HiSilicon Kirin 970
8C / 8T · 2.40 GHz
349
Samsung Exynos 9611
8C / 8T · 2.30 GHz
347
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

MediaTek Helio P60
8C / 8T · 2.00 GHz
1,364
Qualcomm Snapdragon 660
8C / 8T · 2.20 GHz
1,356
UNISOC T700
UNISOC T700 100 %
8C / 8T · 1.80 GHz
1,348
HiSilicon Kirin 710A
8C / 8T · 2.00 GHz
1,338
MediaTek Kompanio 500
8C / 8T · 2.00 GHz
1,327
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

MediaTek Helio P18
ARM Mali-T860 MP2
54
UNISOC T618
UNISOC T618 100 %
ARM Mali-G52 MP2
54
UNISOC T700
UNISOC T700 100 %
ARM Mali-G52 MP2
54
MediaTek Helio P23
ARM Mali-G71 MP2
53
Samsung Exynos 7904
ARM Mali-G71 MP2
53
AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 665
8C / 8T · 2.00 GHz
179,655 pts
Qualcomm Snapdragon 460
8C / 8T · 1.80 GHz
168,455 pts
UNISOC T700
UNISOC T700 100 %
8C / 8T · 1.80 GHz
165,879 pts
Samsung Exynos 850
8C / 8T · 2.00 GHz
142,056 pts
MediaTek Helio G35
8C / 8T · 2.30 GHz
122,230 pts
AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8 Benchmark

Qualcomm Snapdragon 712
8C / 8T · 2.30 GHz
195,433 pts
MediaTek Helio G70
8C / 8T · 2.00 GHz
189,653 pts
UNISOC T700
UNISOC T700 100 %
8C / 8T · 1.80 GHz
188,599 pts
Samsung Exynos 9609
8C / 8T · 2.20 GHz
185,205 pts
MediaTek Helio G85
8C / 8T · 2.00 GHz
179,641 pts

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族UNISOC 4G (10)
CPUグループUNISOC 4G 12nm (8)
アーキテクチャ
技術12 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代0
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x Cortex-A75
1.80 GHz
Core Cluster 2: 6x Cortex-A55
1.80 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックARM Mali-G52 MP2
グラフィック クロック周波数0.85 GHz
CUs / Shader2 / 32
Raytracing
最大画面サイズ2
最大メモリ容量
技術16 nm
リリース日Q3/2020

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR4X-1866
LPDDR4-1866
LPDDR3-933
--
--
--
項目
最大メモリ容量
メモリ チャンネル0
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q1/2021
発売価格
ドキュメント
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