MediaTek Dimensity 720は、注目すべきチップであり、スマートフォンでの使用を想定して設計されました。 エネルギー効率の高い7ナノメートルの製造プロセスが特徴です。 これはデバイスにとって真の利点です。 チップの冷却を助けます。 同時に、バッテリーの寿命が著しく維持されます。 ここでは、パフォーマンスと効率の綿密に考えられた組み合わせが見られます。 内部には、2つの強力なCortex-A76コアを備えたバランスの取れたアーキテクチャがあります。 これらは、6つのエネルギー効率の高いCortex-A55コアによって補完されます。 この構成により、日常のタスクでスムーズな体験が可能になります。 アプリはすぐに起動し、マルチタスクも簡単に実行できます。 ここでは、良好なバランスが考慮されていることがわかります。 統合されたグラフィックスユニットであるARM Mali-G57 MP3も一見の価値があります。 マルチメディアコンテンツのスムーズな表示を保証します。 ビデオを見たり、簡単なゲームを楽しんだりする人なら誰でも、ここで十分にサービスを受けられるでしょう。 したがって、MediaTek Dimensity 720は確実な選択肢です。 平均的なスマートフォンユーザーに信頼性の高いパフォーマンスを提供します。 今日まで、効率を重視するデバイスにとって実績のあるソリューションです。
  • 効率的な7ナノメートルの製造
  • バランスの取れたプロセッサアーキテクチャ
  • マルチメディア用の統合グラフィックスユニット

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 110 / 176
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 114 / 177
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

MediaTek Helio G90T
8C / 8T · 2.05 GHz
633
Apple A9
Apple A9 106 %
2C / 2T · 1.85 GHz
632
MediaTek Dimensity 720
8C / 8T · 2.00 GHz
599
Qualcomm Snapdragon 845
8C / 8T · 2.80 GHz
552
Qualcomm Snapdragon 685 4G
8C / 8T · 2.80 GHz
487
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Samsung Exynos 9810
8C / 8T · 2.90 GHz
1,480
Qualcomm Snapdragon 680 4G
8C / 8T · 2.40 GHz
1,466
MediaTek Dimensity 720
8C / 8T · 2.00 GHz
1,441
Qualcomm Snapdragon 712
8C / 8T · 2.30 GHz
1,410
HiSilicon Kirin 960
8C / 8T · 2.40 GHz
1,393
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 850
8C / 8T · 2.95 GHz
489
MediaTek Helio G90T
8C / 8T · 2.05 GHz
485
MediaTek Dimensity 720
8C / 8T · 2.00 GHz
477
Qualcomm Snapdragon 685 4G
8C / 8T · 2.80 GHz
445
MediaTek Helio P90
8C / 8T · 2.20 GHz
412
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2
8C / 8T · 2.55 GHz
1,629
Qualcomm Snapdragon 675
8C / 8T · 2.00 GHz
1,574
MediaTek Dimensity 720
8C / 8T · 2.00 GHz
1,569
Qualcomm Snapdragon 7c
8C / 8T · 2.40 GHz
1,559
Qualcomm Snapdragon 678
8C / 8T · 2.20 GHz
1,553
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

UNISOC T760
UNISOC T760 102 %
ARM Mali-G57 MP4
333
HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12
330
MediaTek Dimensity 720
ARM Mali-G57 MP3
326
MediaTek Dimensity 6020
ARM Mali-G57 MP2
282
MediaTek Dimensity 6080
ARM Mali-G57 MP2
282
AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 720G
8C / 8T · 2.30 GHz
332,605 pts
MediaTek Helio G90T
8C / 8T · 2.05 GHz
327,844 pts
MediaTek Dimensity 720
8C / 8T · 2.00 GHz
325,893 pts
Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G
8C / 8T · 2.20 GHz
315,497 pts
Qualcomm Snapdragon 730G
8C / 8T · 2.20 GHz
307,654 pts
AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8 Benchmark

Qualcomm Snapdragon 690 5G
8C / 8T · 2.00 GHz
288,736 pts
Samsung Exynos 880
8C / 8T · 2.00 GHz
287,445 pts
MediaTek Dimensity 720
8C / 8T · 2.00 GHz
285,660 pts
MediaTek Helio G90T
8C / 8T · 2.05 GHz
284,863 pts
Qualcomm Snapdragon 730
8C / 8T · 2.20 GHz
282,405 pts

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Mediatek Dimensity (38)
CPUグループMediaTek Dimensity 700/720/800 (4)
アーキテクチャCortex-A76 / Cortex-A55
技術7 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代1
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x Cortex-A76
2.00 GHz
Core Cluster 2: 6x Cortex-A55
2.00 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックARM Mali-G57 MP3
グラフィック クロック周波数0.85 GHz
CUs / Shader3 / 48
Raytracing
最大画面サイズ2
最大メモリ容量4 GB
技術7 nm
リリース日Q2/2020

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR4X-4266
17.1 GB/s
項目
最大メモリ容量12 GB
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q3/2020
発売価格
ドキュメント
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