Qualcomm Snapdragon 670は、当時としては非常に堅実な候補であったモバイルプロセッサです。Kryo 360アーキテクチャをベースにしており、当時としては高度な10ナノメートルプロセスで製造されました。これにより、堅実な性能と驚くべきエネルギー効率が見事に融合されました。多くのアッパーミドルレンジのスマートフォンにとって、このチップセットは非常に信頼性の高い基盤となりました。内蔵グラフィックスユニットであるQualcomm Adreno 615は、日常的なアプリケーションやユーザーインターフェースをスムーズにレンダリングできました。ゲームであっても、タイトルが非常に高い要求をしない限り、十分に機能しました。最大15 GB/秒のメモリ帯域幅で、プロセッサはスムーズな動作に必要なデータを提供できました。Qualcomm Snapdragon 670は、今日でもスマートフォンの基本的なタスクには完全に十分であると認識しています。これは、信頼性の高い仕事を継続する堅牢なチップの一例です。このプロセッサは、スマートフォンがますます強力になり、当時市場に出回った多数のデバイスに幅広い基盤を提供した時代を形作りました。
  • 効率的な10ナノメートル製造
  • Kryo 360アーキテクチャ
  • 内蔵Adreno 615グラフィックス
  • 日常的なタスクに適した堅実なパフォーマンス

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 130 / 176
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 126 / 177
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

MediaTek Helio G80
8C / 8T · 2.00 GHz
406
HiSilicon Kirin 960
8C / 8T · 2.40 GHz
403
Qualcomm Snapdragon 670
8C / 8T · 2.00 GHz
375
Qualcomm Snapdragon 821
4C / 4T · 2.40 GHz
370
Samsung Exynos 9610
8C / 8T · 2.30 GHz
370
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 660 non LTE
8C / 8T · 2.20 GHz
1,288
Qualcomm Snapdragon 660
8C / 8T · 2.20 GHz
1,288
Qualcomm Snapdragon 670
8C / 8T · 2.00 GHz
1,284
MediaTek Helio P65
8C / 8T · 2.00 GHz
1,261
Apple A9X
Apple A9X 97 %
2C / 2T · 2.26 GHz
1,251
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 660 non LTE
8C / 8T · 2.20 GHz
338
Qualcomm Snapdragon 820 Lite
4C / 4T · 1.80 GHz
335
Qualcomm Snapdragon 670
8C / 8T · 2.00 GHz
333
HiSilicon Kirin 950
8C / 8T · 2.30 GHz
331
Samsung Exynos 8890
8C / 8T · 2.60 GHz
331
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

UNISOC T606
UNISOC T606 101 %
8C / 8T · 1.60 GHz
1,249
MediaTek Helio P65
8C / 8T · 2.00 GHz
1,240
Qualcomm Snapdragon 670
8C / 8T · 2.00 GHz
1,234
Apple A9X
Apple A9X 97 %
2C / 2T · 2.26 GHz
1,198
HiSilicon Kirin 950
8C / 8T · 2.30 GHz
1,183
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

MediaTek Dimensity 800
ARM Mali-G57 MP3
365
MediaTek Dimensity 800U
ARM Mali-G57 MP3
365
Qualcomm Snapdragon 670
Qualcomm Adreno 615
358
Qualcomm Snapdragon 730
Qualcomm Adreno 618
358
Qualcomm Snapdragon 720G
Qualcomm Adreno 618
358
AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8 Benchmark

Samsung Exynos 9611
8C / 8T · 2.30 GHz
179,265 pts
Qualcomm Snapdragon 662
8C / 8T · 2.00 GHz
176,983 pts
Qualcomm Snapdragon 670
8C / 8T · 2.00 GHz
175,698 pts
Samsung Exynos 8895
8C / 8T · 2.30 GHz
175,045 pts
Apple A9
Apple A9 98 %
2C / 2T · 1.85 GHz
172,160 pts
人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

Qualcomm Snapdragon 480 5G
8C / 8T · 2.00 GHz
3.3 TOPS
Qualcomm Snapdragon 680 4G
8C / 8T · 2.40 GHz
3.3 TOPS
Qualcomm Snapdragon 670
8C / 8T · 2.00 GHz
3.0 TOPS
Google Tensor
8C / 8T · 2.80 GHz
1.6 TOPS
MediaTek Helio G99
8C / 8T · 2.20 GHz
1.0 TOPS

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Qualcomm Snapdragon (105)
CPUグループQualcomm Snapdragon 670 (1)
アーキテクチャKryo 360
技術10 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代6
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x Kryo 360 Gold
2.00 GHz
Core Cluster 2: 6x Kryo 360 Silver
1.70 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックQualcomm Adreno 615
グラフィック クロック周波数0.70 - 0.70 GHz
CUs / Shader / 256
Raytracing
最大画面サイズ0
最大メモリ容量
技術10 nm
リリース日Q2/2018

NPU AI パフォーマンス

項目
AIハードウェアQualcomm AI engine
AIの仕様Hexagon 685 @ 3 TOPS
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR4X-3733
14.9 GB/s
項目
最大メモリ容量8 GB
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q3/2018
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
Qualcomm Snapdragon 670
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