Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 は、リリースされると、注目すべきモバイルプロセッサとしての地位を確立しました。高度な4 nm製造プロセスで製造されました。これにより、かなりのエネルギー効率が得られます。同時に、モバイルデバイスへのコンパクトな統合を可能にします。このチップセットの中心には、コアがあります。これらは、最新のCortexアーキテクチャに基づいています。これには、強力なCortex-X2と、効率的なA710およびA510コアが含まれます。このアーキテクチャの選択により、優れたバランスの取れたパフォーマンスが保証されます。日常的な使用では、Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1はその強みを発揮します。より要求の厳しいアプリケーションでも信頼性があります。 グラフィック要件については、統合されたQualcomm Adreno 644グラフィックスユニットが担当します。これにより、スムーズで魅力的な表示が保証されます。ゲームや高解像度ビデオの再生でも、優れたパフォーマンスを発揮します。最大メモリ帯域幅は102 GB/sです。これもスムーズな動作に貢献します。これにより、データを迅速に処理できます。これは、全体的な速度にプラスの影響を与えます。しばらく時間が経っても、Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1は信頼できるオプションのままです。日々の生活の要求を簡単に満たします。したがって、多くのユーザーにとって、スマートフォンにとって引き続き堅固な基盤を提供します。このチップがタスクをどれだけうまくマスターしているかを繰り返し確認しています。
  • 4 nm製造プロセス
  • Cortexアーキテクチャ (X2, A710, A510)
  • 統合されたAdreno 644グラフィックス
  • 102 GB/sのメモリ帯域幅

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

MediaTek Dimensity 7030
8C / 8T · 2.50 GHz
793
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2
8C / 8T · 2.40 GHz
789
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
6C / 6T · 2.40 GHz
788
Qualcomm Snapdragon 778G
8C / 8T · 2.40 GHz
782
Samsung Exynos 1380
8C / 8T · 2.40 GHz
780
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1
8C / 8T · 2.00 GHz
2,979
MediaTek Dimensity 1000
8C / 8T · 2.60 GHz
2,976
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
6C / 6T · 2.40 GHz
2,932
Google Tensor
8C / 8T · 2.80 GHz
2,915
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2
8C / 8T · 0.70 GHz
2,874
AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

HiSilicon Kirin 990 5G
8C / 8T · 2.86 GHz
545,690 pts
Qualcomm Snapdragon 860
8C / 8T · 2.96 GHz
542,771 pts
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
6C / 6T · 2.40 GHz
536,422 pts
Samsung Exynos 1380
8C / 8T · 2.40 GHz
513,496 pts
MediaTek Dimensity 7030
8C / 8T · 2.50 GHz
512,674 pts

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Qualcomm Snapdragon (105)
CPUグループQualcomm Snapdragon 7/8 Gen 1 (3)
アーキテクチャCortex-X2 / -A710 / -A510
技術4 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代1
前任者
後継Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2
Q2/2023

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads6 / 6
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (Prime / big.LITTLE)
Core Cluster 1: 1x Kryo 710 Prime
2.40 GHz
Core Cluster 2: 3x Kryo 710 Gold
2.36 GHz
Core Cluster 3: 3x Kryo 510 Silver
1.80 GHz
L2-Cache3.00 MB
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックQualcomm Adreno 644
グラフィック クロック周波数0.44 - 0.44 GHz
CUs / Shader /
Raytracing
最大画面サイズ1
最大メモリ容量
技術4 nm
リリース日Q2/2021

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR5-6400
102.4 GB/s
項目
最大メモリ容量16 GB
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP8 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid, Windows 10 (ARM)
指図書Armv9-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q2/2022
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
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