MediaTek Dimensity 820は堅牢なモバイルプロセッサです。多くの日常的なアプリケーションに非常に強固な基盤を提供します。このチップは、高度な7nmプロセスで製造されました。これにより、優れたエネルギー効率が実現され、プラスの効果があります。この機能は、モバイルデバイスのバッテリー寿命にとって特に有利です。このチップセットの中核では、強力なCortex-A76およびCortex-A55コアが連携して動作します。このアーキテクチャにより、日常のすべてのタスクでバランスの取れたパフォーマンスが保証されます。日常的な使用は快適でスムーズであり、常に肯定的に認識されています。導入から数年経った今日でも、このチップはまだまともなパフォーマンスを示しています。統合されたグラフィックスユニットであるARM Mali-G57 MP5は、マルチメディアアプリケーションを完璧にサポートします。ビデオやストリーミングコンテンツもスムーズに実行されます。簡単なゲームも確実に楽しむことができます。最大17 GB/秒のメモリ帯域幅が提供されます。これにより、データの迅速な処理に貢献します。Dimensity 820は、デバイスにとって引き続き良い選択肢です。信頼性が高く、エネルギー効率の高いプラットフォームに適しています。堅実なパフォーマンスを期待するユーザーにとって、その価値は引き続き証明されています。
  • 7nm製造によるエネルギー効率
  • 日常のタスクのためのバランスの取れたパフォーマンス
  • マルチメディアのための優れたグラフィックスパフォーマンス
  • モバイルデバイスのための信頼性の高いプラットフォーム

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 83 / 176
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 69 / 177
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Apple A10 Fusion
4C / 4T · 2.34 GHz
853
Samsung Exynos 1280
8C / 8T · 2.40 GHz
845
MediaTek Dimensity 820
8C / 8T · 2.60 GHz
820
Qualcomm Snapdragon 750G
8C / 8T · 2.20 GHz
810
Samsung Exynos 9820
8C / 8T · 2.70 GHz
810
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

MediaTek Dimensity 7200
8C / 8T · 2.80 GHz
2,630
Qualcomm Snapdragon 780G
8C / 8T · 2.40 GHz
2,566
MediaTek Dimensity 820
8C / 8T · 2.60 GHz
2,512
MediaTek Dimensity 1080
8C / 8T · 2.60 GHz
2,509
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C / 8T · 2.40 GHz
2,476
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Apple A9X
Apple A9X 101 %
2C / 2T · 2.26 GHz
652
MediaTek Kompanio 820
8C / 8T · 2.20 GHz
647
MediaTek Dimensity 820
8C / 8T · 2.60 GHz
646
Samsung Exynos 880
8C / 8T · 2.00 GHz
645
Qualcomm Snapdragon 750G
8C / 8T · 2.20 GHz
644
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Apple A11 Bionic
6C / 6T · 2.39 GHz
2,569
HiSilicon Kirin 985 5G
8C / 8T · 2.58 GHz
2,517
MediaTek Dimensity 820
8C / 8T · 2.60 GHz
2,432
MediaTek Dimensity 1000C
8C / 8T · 2.00 GHz
2,431
HiSilicon Kirin 820 5G
8C / 8T · 2.36 GHz
2,429
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Samsung Exynos 9820
ARM Mali-G76 MP12
607
Qualcomm Snapdragon 765G
Qualcomm Adreno 620
588
MediaTek Dimensity 820
ARM Mali-G57 MP5
576
Qualcomm Snapdragon 835
Qualcomm Adreno 540
567
Samsung Exynos 9810
ARM Mali-G72 MP18
561
AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Apple A10X Fusion
6C / 6T · 2.36 GHz
473,856 pts
MediaTek Dimensity 1080
8C / 8T · 2.60 GHz
473,498 pts
MediaTek Dimensity 820
8C / 8T · 2.60 GHz
447,630 pts
MediaTek Dimensity 930
8C / 8T · 2.20 GHz
442,490 pts
MediaTek Dimensity 920
8C / 8T · 2.50 GHz
442,490 pts
AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8 Benchmark

Apple A12 Bionic
6C / 6T · 2.49 GHz
425,605 pts
HiSilicon Kirin 980
8C / 8T · 2.60 GHz
412,594 pts
MediaTek Dimensity 820
8C / 8T · 2.60 GHz
407,964 pts
HiSilicon Kirin 985 5G
8C / 8T · 2.58 GHz
406,830 pts
MediaTek Kompanio 820
8C / 8T · 2.20 GHz
403,759 pts

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Mediatek Dimensity (38)
CPUグループMediaTek Dimensity 820 (1)
アーキテクチャCortex-A76 / Cortex-A55
技術7 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代1
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Cortex-A76
2.60 GHz
Core Cluster 2: 4x Cortex-A55
2.00 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックARM Mali-G57 MP5
グラフィック クロック周波数0.90 GHz
CUs / Shader5 / 80
Raytracing
最大画面サイズ2
最大メモリ容量4 GB
技術7 nm
リリース日Q2/2020

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR4X-4266
17.2 GB/s
項目
最大メモリ容量16 GB
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q2/2020
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
MediaTek Dimensity 820
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