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UNISOC T770
ベンチマークと仕様
最終更新:
UNISOC T770
まとめ
UNISOC T770 は、かつて多くのモバイルデバイスの強固な基盤を形成したプロセッサです。今日でも、日常的な使用に信頼性の高い機能を提供します。当時は良い選択であり、その中核となるタスクで引き続きその価値を証明しています。6nmプロセスでの製造は、その世代にとっては非常に高度でした。これは、優れたエネルギー効率に大きく貢献しました。したがって、UNISOC T770は外出先でも長い稼働時間をサポートできました。統合されたARM Mali-G57 MP4グラフィックスユニットにより、チップは適切なグラフィックパフォーマンスを提供します。ネットサーフィンやメディアの視聴は、彼にとって課題ではありません。このチップがどれほどスムーズなユーザーエクスペリエンスを可能にするかに驚きました。もはや最新ではありませんが、良い仕事をします。軽いゲームでも、まだ使いやすい面を見せています。このプロセッサは、基本的な要件を確実にカバーする必要があるデバイスにとって、引き続き合理的なオプションです。
- 効率的な6nmプロセス製造
- 統合されたARM Mali-G57 MP4グラフィックスユニット
- 日常業務のための信頼性の高いパフォーマンス
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
MediaTek Kompanio 828
101 %
8C / 8T · 2.60 GHz
MediaTek Dimensity 6080
101 %
8C / 8T · 2.40 GHz
UNISOC T770
100 %
8C / 8T · 2.50 GHz
Qualcomm Snapdragon 765G
100 %
8C / 8T · 2.40 GHz
8C / 8T · 2.30 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
MediaTek Dimensity 920
103 %
8C / 8T · 2.50 GHz
MediaTek Dimensity 1080
101 %
8C / 8T · 2.60 GHz
UNISOC T770
100 %
8C / 8T · 2.50 GHz
MediaTek Dimensity 7050
100 %
8C / 8T · 2.60 GHz
MediaTek Dimensity 7030
100 %
8C / 8T · 2.50 GHz
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Qualcomm Adreno 430
Qualcomm Adreno 530
UNISOC T770
100 %
ARM Mali-G57 MP4
Qualcomm Adreno 430
Qualcomm Adreno 616
AnTuTu 9 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
MediaTek Dimensity 920
105 %
8C / 8T · 2.50 GHz
MediaTek Dimensity 900
105 %
8C / 8T · 2.40 GHz
UNISOC T770
100 %
8C / 8T · 2.50 GHz
Samsung Exynos 1280
100 %
8C / 8T · 2.40 GHz
8C / 8T · 2.20 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | UNISOC 5G (3) |
| CPUグループ | UNISOC 5G 6nm (2) |
| アーキテクチャ | |
| 技術 | 6 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet |
| ソケット | |
| 世代 | 0 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 1x Cortex-A76 2.50 GHz |
| Core Cluster 2: | 3x Cortex-A76 2.20 GHz |
| Core Cluster 3: | 4x Cortex-A55 2.00 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | ARM Mali-G57 MP4 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.78 GHz |
| CUs / Shader | 4 / 64 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 2 |
| 最大メモリ容量 | 4 GB |
| 技術 | 7 nm |
| リリース日 | Q2/2020 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| LPDDR4X-2133 | -- -- |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | |
| PCIe 帯域幅 |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | |
| AES-NI | ✗ |
| オペレーティングシステム | Android |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | |
| リリース日 | Q1/2020 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
カテゴリ別の人気CPU (Kategoribetsu no ninki CPU) Smartphone / Tablet
1
UNISOC T770
8C / 8T · 0.00 GHz
2
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0.00 GHz
3
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0.00 GHz
4
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0.00 GHz
5
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0.00 GHz
6
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0.00 GHz
7
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0.00 GHz
8
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 0.00 GHz
9
MediaTek Dimensity 9400
8C / 8T · 0.00 GHz
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