MediaTek Dimensity 930

MediaTek Dimensity 930
Benchmarks y especificaciones

Última actualización:
El MediaTek Dimensity 930 demuestra ser un procesador móvil fiable. Fue fabricado utilizando el eficiente proceso de 6 nm. Esto permite una muy buena eficiencia energética del chipset. La arquitectura interna combina núcleos Cortex-A78 y Cortex-A55. Tal configuración proporciona un rendimiento equilibrado para el uso diario.

Lo vemos como una base sólida para muchos teléfonos inteligentes. El módulo gráfico integrado PowerVR IMG AXM-8-256 admite una variedad de aplicaciones multimedia. Incluso los juegos ocasionales son fácilmente posibles con esto. Se proporciona un ancho de banda de memoria máximo de 51 GB/s. Esto garantiza un procesamiento de datos rápido y una experiencia de usuario fluida.

En general, el MediaTek Dimensity 930 ofrece una potencia de cálculo confiable. Sigue siendo una buena opción para dispositivos móviles. Especialmente cuando se valora la eficiencia y el rendimiento sólido. La fabricación de 6 nm es una clara ventaja aquí. La unidad gráfica integrada también es convincente para la reproducción de medios.

Creemos que eso lo convierte en una opción interesante. Su combinación de núcleos equilibrada y su fabricación eficiente lo hacen versátil.
  • Fabricación eficiente de 6 nm
  • Arquitectura equilibrada Cortex-A78/A55
  • Rendimiento sólido para multimedia y tareas cotidianas
  • Gráficos PowerVR integrados

Resumen del rendimiento
Rendimiento promedio en varios benchmarks

Rendimiento de un solo núcleo
Puesto ? / ?
En el segmento Smartphone / Tablet
Rendimiento multinúcleo
Puesto ? / ?
En el segmento Smartphone / Tablet
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Rendimiento de un solo núcleo

Qualcomm Snapdragon 780G
8C / 8T · 2,40 GHz
823
Qualcomm Snapdragon 778G+
8C / 8T · 2,50 GHz
815
MediaTek Dimensity 930
8C / 8T · 2,20 GHz
803
MediaTek Kompanio 1300T
8C / 8T · 2,60 GHz
802
MediaTek Dimensity 7050
8C / 8T · 2,60 GHz
799
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Rendimiento multinúcleo

MediaTek Dimensity 1000L
8C / 8T · 2,20 GHz
2.780
Samsung Exynos 990
8C / 8T · 2,73 GHz
2.779
MediaTek Dimensity 930
8C / 8T · 2,20 GHz
2.756
Apple A12 Bionic
6C / 6T · 2,49 GHz
2.731
Qualcomm QCM6490
8C / 8T · 2,71 GHz
2.705
iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)

iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)

Samsung Exynos 880
ARM Mali-G76 MP5
260
Samsung Exynos 980
ARM Mali-G76 MP5
260
MediaTek Dimensity 930
PowerVR IMG AXM-8-256
250
Apple A9
Apple A9 100 %
Apple A9
250
HiSilicon Kirin 960
ARM Mali-G71 MP8
245
AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9 Benchmark
Rendimiento multinúcleo

MediaTek Dimensity 1080
8C / 8T · 2,60 GHz
473.498 pts
MediaTek Dimensity 820
8C / 8T · 2,60 GHz
447.630 pts
MediaTek Dimensity 930
8C / 8T · 2,20 GHz
442.490 pts
MediaTek Dimensity 900
8C / 8T · 2,40 GHz
440.109 pts
UNISOC T770
8C / 8T · 2,50 GHz
420.306 pts
AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8 Benchmark

MediaTek Dimensity 1000+
8C / 8T · 2,60 GHz
493.583 pts
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2,96 GHz
487.155 pts
MediaTek Dimensity 930
8C / 8T · 2,20 GHz
482.796 pts
HiSilicon Kirin 990 5G
8C / 8T · 2,86 GHz
463.729 pts
Samsung Exynos 9825
8C / 8T · 2,73 GHz
455.970 pts

Más benchmarks

De un vistazo

ParámetroValor
FamiliaMediatek Dimensity (38)
Grupo de CPUMediaTek Dimensity 900 (3)
Arquitectura Cortex-A78 / Cortex-A55
Tecnologia6 nm
SegmentoSmartphone / Tablet
Enchufe
Generacion2
Predecesor
Sucesor

CPU Núcleos y frecuencia de base

ParámetroValor
CPU Nùcleos / Threads8 / 8
Hyperthreading / SMT
Arquitectura centralhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x Cortex-A78
2,20 GHz
Core Cluster 2: 6x Cortex-A55
2,00 GHz
L2-Cache
L3-Cache
OverclockingNo

Grafica interna

ParámetroValor
nombre GPU PowerVR IMG AXM-8-256
Frecuencia GPU1,00 GHz
CUs / Shader8 /
Raytracing
Max. visualizaciones0
Max. GPU Memoria
Tecnologia0
Fecha de lanzamientoQ4/2019

Memoria & PCIe

tipos de memoriaAncho de banda de memoria
LPDDR5-6400
51,2 GB/s
ParámetroValor
Max. Memoria16 GB
Canales de memoria4
ECC
PCIe
PCIe Banda ancha

Gestión térmica

ParámetroValor
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Detalles tecnicos

ParámetroValor
Diseño de chipsChiplet
AES-NI
Sistemas operativosAndroid
Conjunto de instruccionesArmv8-A (64 bit)
Extensiones ISA
Fecha de lanzamientoQ3/2022
Precio de lanzamiento
DocumentosFicha técnica
MediaTek Dimensity 930
MediaTek Dimensity 930
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