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MediaTek Dimensity 900
ベンチマークと仕様
最終更新:
MediaTek Dimensity 900
まとめ
MediaTek Dimensity 900は、バランスの取れた設計が特徴のモバイルプロセッサです。効率的な6nmプロセスで製造されており、優れたエネルギー効率を実現しています。そのアーキテクチャは、高性能なCortex-A78コアと省電力なCortex-A55コアに基づいています。これにより、計算能力とバッテリー節約の調和のとれたバランスが実現されました。このチップは、非常に信頼性の高いスマートフォン性能を提供するように設計されました。統合されたグラフィックスユニットであるARM Mali-G68 MP4は、魅力的なビジュアルを可能にしました。軽いゲームもスムーズに処理できます。最大44 GB/秒のメモリ帯域幅により、MediaTek Dimensity 900は迅速なデータアクセスを保証しました。これは、システム全体の良好なパフォーマンスに大きく貢献しました。2 MBのL3キャッシュは、情報の高速処理をさらに最適化しました。安定した効率的な日常のコンパニオンを求めるユーザーにとって、これは機能的な選択肢です。日常的なアプリケーションのための強固な基盤を提供することがわかりました。
- 効率的な6nm製造プロセス
- バランスの取れたアーキテクチャ (Cortex-A78/A55)
- 統合されたARM Mali-G68 MP4グラフィックスユニット
- 44 GB/秒のメモリ帯域幅による堅牢なシステムパフォーマンス
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
8C / 8T · 2.20 GHz
8C / 8T · 2.20 GHz
MediaTek Dimensity 900
100 %
8C / 8T · 2.40 GHz
HiSilicon Kirin 980
100 %
8C / 8T · 2.60 GHz
8C / 8T · 2.20 GHz
Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
8C / 8T · 0.70 GHz
MediaTek Dimensity 800
100 %
8C / 8T · 2.00 GHz
MediaTek Dimensity 900
100 %
8C / 8T · 2.40 GHz
8C / 8T · 2.50 GHz
Samsung Exynos 1330
93 %
8C / 8T · 2.40 GHz
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
MediaTek MT8188J
100 %
8C / 8T · 2.20 GHz
Qualcomm Snapdragon 768G
100 %
8C / 8T · 2.80 GHz
MediaTek Dimensity 900
100 %
8C / 8T · 2.40 GHz
8C / 8T · 2.30 GHz
8C / 8T · 2.20 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
8C / 8T · 0.70 GHz
MediaTek Dimensity 1050
100 %
8C / 8T · 2.50 GHz
MediaTek Dimensity 900
100 %
8C / 8T · 2.40 GHz
Samsung Exynos 9825
98 %
8C / 8T · 2.73 GHz
Samsung Exynos 9820
98 %
8C / 8T · 2.70 GHz
AnTuTu 9 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
MediaTek Dimensity 920
101 %
8C / 8T · 2.50 GHz
MediaTek Dimensity 930
101 %
8C / 8T · 2.20 GHz
MediaTek Dimensity 900
100 %
8C / 8T · 2.40 GHz
UNISOC T770
96 %
8C / 8T · 2.50 GHz
Samsung Exynos 1280
95 %
8C / 8T · 2.40 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Mediatek Dimensity (38) |
| CPUグループ | MediaTek Dimensity 900 (3) |
| アーキテクチャ | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
| 技術 | 6 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet |
| ソケット | |
| 世代 | 2 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 2x Cortex-A78 2.40 GHz |
| Core Cluster 2: | 6x Cortex-A55 2.00 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | 2.00 MB |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | ARM Mali-G68 MP4 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.85 GHz |
| CUs / Shader | 4 / 64 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 1 |
| 最大メモリ容量 | |
| 技術 | 6 nm |
| リリース日 | Q2/2020 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| LPDDR5-5500 LPDDR4X-4266 | 44.0 GB/s 34.1 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 16 GB |
| メモリ チャンネル | 4 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | |
| PCIe 帯域幅 |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | 10 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | チップレット |
| AES-NI | ✗ |
| オペレーティングシステム | Android |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | |
| リリース日 | Q2/2021 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
カテゴリ別の人気CPU (Kategoribetsu no ninki CPU) Smartphone / Tablet
1
MediaTek Dimensity 900
8C / 8T · 0.00 GHz
2
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0.00 GHz
3
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0.00 GHz
4
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0.00 GHz
5
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0.00 GHz
6
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0.00 GHz
7
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0.00 GHz
8
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 0.00 GHz
9
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy
8C / 8T · 0.00 GHz
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