MediaTek Dimensity 7030 は、非常に信頼性の高い基盤を提供します。このプロセッサは、汎用性の高いモバイルアプリケーション向けに特別に開発されました。特に、最新の 6 nm 製造技術が優れています。これにより、優れたエネルギー効率に大きく貢献します。モバイルデバイスのバッテリー寿命は、これにより目に見えて向上します。チップ内部では、適切に調整された組み合わせが機能します。要求の厳しいタスクには、強力な Cortex-A78 コアがあります。これに加えて、日常使用のためのエネルギー効率の高い Cortex-A55 コアがあります。このバランスの取れたアーキテクチャにより、常にスムーズな動作が保証されます。したがって、日常的なアプリケーションを自信を持って、遅延なくマスターします。複数のアプリが並行して開いている場合でも、操作は快適に反応します。強力な統合 ARM Mali-G610 MP3 グラフィックスユニットは、視覚的な表現を提供します。マルチメディアコンテンツに十分なグラフィックスパフォーマンスを提供します。現在のタイトルの時折のゲームも、これで簡単に可能です。MediaTek はここで、幅広い使いやすさを提供するチップを作成しました。さまざまなモバイルデバイスに適した選択肢です。このプロセッサでは、日常使用のための堅実な全体的なパフォーマンスが見られます。今後数年間も関連性を維持します。
  • 効率的な 6 nm 製造
  • バランスの取れた Cortex-A78 / Cortex-A55 アーキテクチャ
  • 統合された ARM Mali-G610 MP3 グラフィックスユニット

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 75 / 176
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 80 / 177
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
8C / 8T · 2.30 GHz
935
MediaTek Dimensity 7020
8C / 8T · 2.20 GHz
914
MediaTek Dimensity 7030
8C / 8T · 2.50 GHz
895
Qualcomm Snapdragon 695 5G
8C / 8T · 2.20 GHz
894
Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G
8C / 8T · 2.20 GHz
892
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

MediaTek Dimensity 800
8C / 8T · 2.00 GHz
2,280
MediaTek Dimensity 900
8C / 8T · 2.40 GHz
2,279
MediaTek Dimensity 7030
8C / 8T · 2.50 GHz
2,219
Samsung Exynos 1330
8C / 8T · 2.40 GHz
2,118
Samsung Exynos 9820
8C / 8T · 2.70 GHz
2,075
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

MediaTek Dimensity 7050
8C / 8T · 2.60 GHz
799
MediaTek Dimensity 1000
8C / 8T · 2.60 GHz
796
MediaTek Dimensity 7030
8C / 8T · 2.50 GHz
793
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2
8C / 8T · 2.40 GHz
789
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
6C / 6T · 2.40 GHz
788
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

UNISOC T770
UNISOC T770 100 %
8C / 8T · 2.50 GHz
2,207
MediaTek Dimensity 7050
8C / 8T · 2.60 GHz
2,205
MediaTek Dimensity 7030
8C / 8T · 2.50 GHz
2,203
MediaTek Kompanio 828
8C / 8T · 2.60 GHz
2,198
MediaTek Dimensity 800
8C / 8T · 2.00 GHz
2,176
AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
6C / 6T · 2.40 GHz
536,422 pts
Samsung Exynos 1380
8C / 8T · 2.40 GHz
513,496 pts
MediaTek Dimensity 7030
8C / 8T · 2.50 GHz
512,674 pts
Qualcomm Snapdragon 778G
8C / 8T · 2.40 GHz
502,035 pts
Apple A10X Fusion
6C / 6T · 2.36 GHz
473,856 pts

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Mediatek Dimensity (38)
CPUグループMediaTek Dimensity 7000 (3)
アーキテクチャCortex-A78 / Cortex-A55
技術6 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代1
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x Cortex-A78
2.50 GHz
Core Cluster 2: 6x Cortex-A55
2.00 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックARM Mali-G610 MP3
グラフィック クロック周波数
CUs / Shader3 /
Raytracing
最大画面サイズ1
最大メモリ容量
技術4 nm
リリース日Q2/2021

NPU AI パフォーマンス

項目
AIハードウェアMediatek APU
AIの仕様MediaTek APU 550
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR5
LPDDR4X
--
--
項目
最大メモリ容量
メモリ チャンネル0
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q3/2023
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
MediaTek Dimensity 7030
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