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Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
ベンチマークと仕様
最終更新:
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
まとめ
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3はプロセッサです。日常的なタスクに対して信頼性の高いパフォーマンスを提供することを目的としています。6nmプロセスで製造されたこのチップは、優れたバランスに焦点を当てています。効率と機能がここで密接に関連しています。そのアーキテクチャはKryo GoldおよびKryo Silverコアに基づいています。これにより、アプリケーションの非常にスムーズな使用が保証されます。これをメインストリームセグメントのスマートフォン向けの確固たる基盤と見なしています。統合されたグラフィックスユニットであるQualcomm Adreno 619（6nm）は、コンテンツの表示をサポートしています。また、負荷の少ないタイトルの再生も可能です。Qualcommのこのプロセッサは、デバイスにとって思慮深い選択肢です。一貫したエネルギー効率の高い動作が要求される場合に適しています。ユーザーに一貫性のある全体的なソリューションを提供します。ここでは信頼性が重視されています。基本的な使いやすさに関して妥協する必要はありません。全体的にバランスの取れたパッケージです。
- 日常使用のための信頼性の高いパフォーマンス
- 効率的な6nm製造
- 統合されたQualcomm Adreno 619グラフィックス
- バランスの取れたKryoアーキテクチャ
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
Apple A10X Fusion
102 %
6C / 6T · 2.36 GHz
MediaTek Dimensity 7050
101 %
8C / 8T · 2.60 GHz
8C / 8T · 2.30 GHz
8C / 8T · 2.20 GHz
8C / 8T · 2.50 GHz
Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Apple A12 Bionic
103 %
6C / 6T · 2.49 GHz
MediaTek Dimensity 7020
100 %
8C / 8T · 2.20 GHz
8C / 8T · 0.70 GHz
MediaTek Dimensity 800
100 %
8C / 8T · 2.00 GHz
MediaTek Dimensity 900
100 %
8C / 8T · 2.40 GHz
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
Qualcomm Snapdragon 768G
101 %
8C / 8T · 2.80 GHz
MediaTek Dimensity 900
101 %
8C / 8T · 2.40 GHz
8C / 8T · 2.30 GHz
8C / 8T · 2.20 GHz
8C / 8T · 2.58 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Samsung Exynos 1330
100 %
8C / 8T · 2.40 GHz
Qualcomm Snapdragon 845
100 %
8C / 8T · 2.80 GHz
8C / 8T · 0.70 GHz
8C / 8T · 2.50 GHz
8C / 8T · 2.40 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Qualcomm Snapdragon (105) |
| CPUグループ | Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 (1) |
| アーキテクチャ | Kryo Gold / Kryo Silver |
| 技術 | 6 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet |
| ソケット | |
| 世代 | 3 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 2x Cortex-A78 0.70 - 2.30 GHz |
| Core Cluster 2: | 6x Cortex-A55 0.70 - 2.00 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | Qualcomm Adreno 619 (6nm) |
| グラフィック クロック周波数 | 0.95 GHz |
| CUs / Shader | / |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 0 |
| 最大メモリ容量 | |
| 技術 | 6 nm |
| リリース日 | Q1/2022 |
NPU AI パフォーマンス
| 項目 | 値 |
|---|---|
| AIハードウェア | Qualcomm AI engine |
| AIの仕様 | Hexagon NPU |
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| LPDDR4X-4266 | 17.1 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 12 GB |
| メモリ チャンネル | 4 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | |
| PCIe 帯域幅 |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | チップレット |
| AES-NI | ✗ |
| オペレーティングシステム | Android, Windows 10 (ARM) |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | |
| リリース日 | Q2/2024 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
カテゴリ別の人気CPU (Kategoribetsu no ninki CPU) Smartphone / Tablet
1
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0.00 GHz
2
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0.00 GHz
3
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0.00 GHz
4
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0.00 GHz
5
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0.00 GHz
6
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0.00 GHz
7
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 0.00 GHz
8
MediaTek Dimensity 9400
8C / 8T · 0.00 GHz
9
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
8C / 8T · 2.30 GHz
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