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MediaTek Dimensity 7020
ベンチマークと仕様
最終更新:
MediaTek Dimensity 7020
まとめ
MediaTek Dimensity 7020は、日常的なタスクのための堅実な基盤を提供するモバイルプロセッサです。ここでは、効率と使いやすさの慎重な組み合わせが見られます。このチップは、高度な6nmプロセスで製造されており、優れたエネルギー効率に貢献しています。これは、このチップを使用するデバイスのバッテリー寿命が長くなることを意味します。内部には、Cortex-A78とCortex-A55コアを備えたクラスタアーキテクチャがあります。この構成により、マルチタスク処理とスムーズなアプリケーション実行のためのバランスの取れたパフォーマンスが可能になります。MediaTek Dimensity 7020は、ブラウジング、ソーシャルメディア、またはビデオ再生を確実に処理します。統合されたグラフィックスユニットであるPowerVR IMG BXM-8-256は、マルチメディアコンテンツと時折のゲームもサポートしています。最大44 GB/sのメモリ帯域幅も、スムーズなユーザーエクスペリエンスに貢献します。このプロセッサは、ミッドレンジのスマートフォンにとって信頼できる選択肢です。
- 6 nm製造プロセス
- Cortex-A78およびCortex-A55アーキテクチャ
- 統合されたPowerVR IMG BXM-8-256グラフィックス
- 日常使用のための堅実なパフォーマンス
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
MediaTek Dimensity 7050
104 %
8C / 8T · 2.60 GHz
8C / 8T · 2.30 GHz
MediaTek Dimensity 7020
100 %
8C / 8T · 2.20 GHz
8C / 8T · 2.50 GHz
8C / 8T · 2.20 GHz
Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Apple A10X Fusion
103 %
6C / 6T · 2.36 GHz
Apple A12 Bionic
103 %
6C / 6T · 2.49 GHz
MediaTek Dimensity 7020
100 %
8C / 8T · 2.20 GHz
8C / 8T · 0.70 GHz
8C / 8T · 2.00 GHz
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
MediaTek Dimensity 900
102 %
8C / 8T · 2.40 GHz
8C / 8T · 2.30 GHz
MediaTek Dimensity 7020
100 %
8C / 8T · 2.20 GHz
8C / 8T · 2.58 GHz
HiSilicon Kirin 980
98 %
8C / 8T · 2.60 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Samsung Exynos 9810
102 %
8C / 8T · 2.90 GHz
HiSilicon Kirin 810
101 %
8C / 8T · 2.20 GHz
MediaTek Dimensity 7020
100 %
8C / 8T · 2.20 GHz
Samsung Exynos 1280
99 %
8C / 8T · 2.40 GHz
Samsung Exynos 880
97 %
8C / 8T · 2.00 GHz
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
MediaTek Helio G90T
103 %
ARM Mali-G76 MP4
Apple A8X
102 %
Apple A8X
MediaTek Dimensity 7020
100 %
PowerVR IMG BXM-8-256
MediaTek Helio X30
97 %
PowerVR 7XTP-MT4 (GT7400 Plus)
Samsung Exynos 7420
93 %
ARM Mali-T760 MP8
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Mediatek Dimensity (38) |
| CPUグループ | MediaTek Dimensity 7000 (3) |
| アーキテクチャ | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
| 技術 | 6 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet |
| ソケット | |
| 世代 | 1 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 2x Cortex-A78 2.20 GHz |
| Core Cluster 2: | 6x Cortex-A55 2.00 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | PowerVR IMG BXM-8-256 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.90 GHz |
| CUs / Shader | / |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 0 |
| 最大メモリ容量 | |
| 技術 | 0 |
| リリース日 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| LPDDR5-5500 LPDDR4X-4266 | 44.0 GB/s 34.1 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 16 GB |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | |
| PCIe 帯域幅 |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | チップレット |
| AES-NI | ✗ |
| オペレーティングシステム | Android |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | |
| リリース日 | Q1/2023 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
カテゴリ別の人気CPU (Kategoribetsu no ninki CPU) Smartphone / Tablet
1
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0.00 GHz
2
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0.00 GHz
3
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0.00 GHz
4
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0.00 GHz
5
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0.00 GHz
6
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0.00 GHz
7
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 0.00 GHz
8
MediaTek Dimensity 9400
8C / 8T · 0.00 GHz
9
MediaTek Dimensity 7020
8C / 8T · 0.00 GHz
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