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Qualcomm Snapdragon 810
ベンチマークと仕様
最終更新:
Qualcomm Snapdragon 810
まとめ
Qualcomm Snapdragon 810は、モバイルプロセッサの分野において重要なマイルストーンとなりました。このチップは、バランスの取れた性能のために、高度なbig.LITTLEアーキテクチャを利用していました。強力なCortex-A57コアとエネルギー効率の高いCortex-A53コアを巧妙に組み合わせています。この構成により、生の処理能力と最適化された電力消費の優れたバランスが実現しました。プロセッサは20 nmプロセスで製造されました。これは非常に近代的な製造方法と見なされ、その効率に大きく貢献しました。もう1つの重要な特徴は、統合されたQualcomm Adreno 430グラフィックスユニットでした。これにより、強力なグラフィカルパフォーマンスが実現され、特にモバイルゲームや高解像度ビデオの再生で顕著でした。このチップを搭載したデバイスでは、要求の厳しいアプリケーションがスムーズに動作することに気づきました。最大26 GB/sのメモリ帯域幅は、データの高速処理をサポートしていました。これにより、情報が常に迅速に利用できるようになりました。Qualcomm Snapdragon 810は、より高性能なスマートフォンの開発を大きく形作りました。当時存在した技術的可能性を印象的に示しました。
- 高度なbig.LITTLEアーキテクチャ
- 強力な統合グラフィックスユニット（Qualcomm Adreno 430）
- 最新の20 nm製造
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
Qualcomm Snapdragon 625
101 %
8C / 8T · 2.00 GHz
Qualcomm Snapdragon 652
100 %
8C / 8T · 1.80 GHz
Qualcomm Snapdragon 810
100 %
8C / 8T · 2.00 GHz
8C / 8T · 1.80 GHz
MediaTek Helio X27
95 %
10C / 10T · 2.60 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
MediaTek MT8176
102 %
6C / 6T · 2.00 GHz
MediaTek Helio P23
101 %
8C / 8T · 2.50 GHz
Qualcomm Snapdragon 810
100 %
8C / 8T · 2.00 GHz
MediaTek Helio G25
100 %
8C / 8T · 2.00 GHz
Samsung Exynos 7884
98 %
8C / 8T · 1.60 GHz
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Qualcomm Adreno 530
UNISOC T770
103 %
ARM Mali-G57 MP4
Qualcomm Snapdragon 810
100 %
Qualcomm Adreno 430
Qualcomm Adreno 616
Qualcomm Adreno 616
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Qualcomm Snapdragon (105) |
| CPUグループ | Qualcomm Snapdragon 808/810 (3) |
| アーキテクチャ | Cortex-A57 / Cortex-A53 |
| 技術 | 20 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet |
| ソケット | |
| 世代 | 2 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 4x Cortex-A57 2.00 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Cortex-A53 1.55 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | Qualcomm Adreno 430 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.60 - 0.60 GHz |
| CUs / Shader | / 256 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 0 |
| 最大メモリ容量 | |
| 技術 | 20 nm |
| リリース日 | Q2/2014 |
NPU AI パフォーマンス
| 項目 | 値 |
|---|---|
| AIハードウェア | Qualcomm AI engine |
| AIの仕様 | Hexagon QDSP V56 |
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| LPDDR4-3200 | 25.5 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 8 GB |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | |
| PCIe 帯域幅 |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | チップレット |
| AES-NI | ✗ |
| オペレーティングシステム | Android |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | |
| リリース日 | Q3/2014 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
カテゴリ別の人気CPU (Kategoribetsu no ninki CPU) Smartphone / Tablet
1
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0.00 GHz
2
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0.00 GHz
3
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0.00 GHz
4
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0.00 GHz
5
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0.00 GHz
6
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0.00 GHz
7
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 0.00 GHz
8
MediaTek Dimensity 9400
8C / 8T · 0.00 GHz
9
Qualcomm Snapdragon 810
8C / 8T · 0.00 GHz
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