MediaTek Dimensity 6080は、最新のスマートフォンでの使用を目的として設計されたチップです。日常使用のための堅牢で信頼性の高い基盤を提供します。効率的な7ナノメートルプロセスで製造されたこのプロセッサは、優れたエネルギー効率を発揮します。これはバッテリー寿命の延長に大きく貢献し、日常生活で非常に高く評価される機能です。アーキテクチャは、強力なCortex-A76およびCortex-A55コアに基づいています。このインテリジェントな組み合わせにより、全体的にバランスの取れたパフォーマンスが保証され、日常的な使用でその価値が証明されます。日常的なアプリケーションやマルチタスク処理は、スムーズかつ確実に実行されます。複数のアプリを開いても、目立った遅延は見られません。統合されたグラフィックスユニットであるARM Mali-G57 MP2は、マルチメディアコンテンツを非常によくサポートしています。軽度から中程度のゲームも問題なくプレイ可能で、まともな表示を提供します。MediaTek Dimensity 6080は、幅広いユーザーベース向けに設計されました。そのセグメントで一貫して満足のいくユーザーエクスペリエンスを提供します。このカテゴリのモバイルデバイスにとって、パフォーマンスと効率の組み合わせは注目に値します。
  • 7nm製造によるエネルギー効率
  • 日常使用のためのバランスの取れたパフォーマンス
  • マルチメディアおよび軽いゲーム用の統合グラフィックス

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

HiSilicon Kirin 820 5G
8C / 8T · 2.36 GHz
641
MediaTek Kompanio 828
8C / 8T · 2.60 GHz
625
MediaTek Dimensity 6080
8C / 8T · 2.40 GHz
624
UNISOC T770
8C / 8T · 2.50 GHz
619
Qualcomm Snapdragon 765G
8C / 8T · 2.40 GHz
618
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

MediaTek Helio G99
8C / 8T · 2.20 GHz
1,814
MediaTek Helio G96
8C / 8T · 2.05 GHz
1,813
MediaTek Dimensity 6080
8C / 8T · 2.40 GHz
1,810
Qualcomm Snapdragon 685 4G
8C / 8T · 2.80 GHz
1,789
Qualcomm Snapdragon 765G
8C / 8T · 2.40 GHz
1,788
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

MediaTek Dimensity 6020
ARM Mali-G57 MP2
282
MediaTek Dimensity 6100+
ARM Mali-G57 MP2
282
MediaTek Dimensity 6080
ARM Mali-G57 MP2
282
MediaTek Helio G99
ARM Mali-G57 MP2
274
Qualcomm Snapdragon 460
Qualcomm Adreno 610
273

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Mediatek Dimensity (38)
CPUグループMediaTek Dimensity 6000 (3)
アーキテクチャCortex-A76 / Cortex-A55
技術7 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代0
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x Cortex-A76
2.40 GHz
Core Cluster 2: 6x Cortex-A55
2.00 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックARM Mali-G57 MP2
グラフィック クロック周波数1.10 - 1.10 GHz
CUs / Shader2 / 32
Raytracing
最大画面サイズ2
最大メモリ容量4 GB
技術7 nm
リリース日Q2/2020

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR4X-4266
17.1 GB/s
項目
最大メモリ容量12 GB
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q1/2023
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
MediaTek Dimensity 6080
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