Apellido: | UNISOC T770 |
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Familia: | UNISOC 5G (3) |
Grupo de CPU: | UNISOC 5G 6nm (2) |
Arquitectura : | |
Tecnologia: | 6 nm |
Segmento: | Smartphone / Tablet |
Generacion: | 0 |
Predecesor: | -- |
Sucesor: | -- |
CPU Nùcleos / Threads: | 8 / 8 |
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Arquitectura central: | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
A-Core: | 1x Cortex-A76 |
B-Core: | 3x Cortex-A76 |
C-Core: | 4x Cortex-A55 |
Hyperthreading / SMT: | No |
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Overclocking: | No |
A-Core Frecuencia : | 2,50 GHz |
B-Core Frecuencia : | 2,20 GHz |
C-Core Frecuencia : | 2,00 GHz |
nombre GPU : | ARM Mali-G57 MP4 |
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Frecuencia GPU: | 0,78 GHz |
GPU (Turbo): | Sin turbo |
Unidades de ejecución: | 4 |
Shader: | 64 |
Hardware Raytracing: | No |
Fecha de lanzamiento: | Q2/2020 |
Max. visualizaciones: | 2 |
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Generation: | Vallhall 1 |
Direct X: | 12 |
Tecnologia: | 7 nm |
Max. GPU Memoria: | 4 GB |
Frame Generation: | No |
h265 / HEVC (8 bit): | Decodificar / Codificar |
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h265 / HEVC (10 bit): | Decodificar / Codificar |
h264: | Decodificar / Codificar |
VP8: | Decodificar / Codificar |
VP9: | Decodificar / Codificar |
AV1: | Decodificar |
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AVC: | Decodificar / Codificar |
VC-1: | Decodificar / Codificar |
JPEG: | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeUNISOC T770 admite hasta memoria en hasta 2 (Dual Channel) canales de memoria. Esto da como resultado un ancho de banda de memoria máximo de --. |
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tipos de memoria: | Ancho de banda de memoria: |
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LPDDR4X-2133 | -- -- |
Max. Memoria: | |
Canales de memoria: | 2 (Dual Channel) |
ECC: | No |
PCIe: | |
PCIe Banda ancha: | -- |
Gestión térmicaCon el TDP, el fabricante del procesador especifica la solución de refrigeración necesaria para el procesador. El UNISOC T770 tiene un TDP de . |
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TDP (PL1 / PBP): | |
TDP (PL2): | -- |
TDP up: | -- |
TDP down: | -- |
Tjunction max.: | -- |
Tecnologia: | 6 nm |
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Diseño de chips: | |
Enchufe: | -- |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | -- |
AES-NI: | No |
Sistemas operativos: | Android |
Virtualización: | Ninguno |
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Conjunto de instrucciones (ISA): | Armv8-A (64 bit) |
Extensiones ISA: | -- |
Fecha de lanzamiento: | Q1/2020 |
Precio de lanzamiento: | -- |
Número de pieza: | -- |
Documentos: | Ficha técnica |
HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2,36 GHz |
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MediaTek Kompanio 828
8C 8T @ 2,60 GHz |
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MediaTek Dimensity 6080
8C 8T @ 2,40 GHz |
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UNISOC T770
8C 8T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Samsung Exynos 9810
8C 8T @ 2,90 GHz |
Apple A10X Fusion
6C 6T @ 2,36 GHz |
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MediaTek Dimensity 920
8C 8T @ 2,50 GHz |
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MediaTek Dimensity 1080
8C 8T @ 2,60 GHz |
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UNISOC T770
8C 8T @ 2,50 GHz |
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MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2,60 GHz |
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MediaTek Dimensity 7030
8C 8T @ 2,50 GHz |
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MediaTek Kompanio 828
8C 8T @ 2,60 GHz |
Apple A11 Bionic
Apple A11 @ 1,07 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 810 v2
Qualcomm Adreno 430 @ 0,63 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 820 Lite
Qualcomm Adreno 530 @ 0,51 GHz |
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UNISOC T770
ARM Mali-G57 MP4 @ 0,78 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 810
Qualcomm Adreno 430 @ 0,60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 712
Qualcomm Adreno 616 @ 0,75 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 710
Qualcomm Adreno 616 @ 0,75 GHz |
MediaTek Dimensity 920
8C 8T @ 2,50 GHz |
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MediaTek Dimensity 930
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
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UNISOC T770
8C 8T @ 2,50 GHz |
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Samsung Exynos 1280
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 750G
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Helio G99
8C 8T @ 2,20 GHz |