MediaTek Dimensity 900

MediaTek Dimensity 900
Benchmarks y especificaciones

Última actualización:
El MediaTek Dimensity 900 es un procesador móvil que destaca por su diseño equilibrado. Fue fabricado utilizando un eficiente proceso de 6 nm, lo que le proporciona una buena eficiencia energética. Su arquitectura se basa en potentes núcleos Cortex-A78 y económicos núcleos Cortex-A55.

Esto proporcionó un equilibrio armonioso entre potencia de cálculo y ahorro de batería. Este chip fue diseñado para proporcionar un rendimiento de smartphone muy fiable. La unidad gráfica integrada, una ARM Mali-G68 MP4, permitió obtener imágenes atractivas. Los juegos ligeros también se manejaron bien y sin problemas.

Con un ancho de banda de memoria máximo de 44 GB/s, el MediaTek Dimensity 900 garantizaba un acceso rápido a los datos. Esto contribuyó significativamente al buen rendimiento general del sistema. La caché L3 de 2 MB optimizó adicionalmente el rápido procesamiento de la información. Para los usuarios que desean un compañero diario estable y eficiente, es una opción funcional.

Descubrimos que proporciona una base sólida para las aplicaciones cotidianas.
  • Proceso de fabricación eficiente de 6 nm
  • Arquitectura equilibrada (Cortex-A78/A55)
  • Unidad gráfica ARM Mali-G68 MP4 integrada
  • Rendimiento sólido del sistema gracias a un ancho de banda de memoria de 44 GB/s

Resumen del rendimiento
Rendimiento promedio en varios benchmarks

Rendimiento de un solo núcleo
Puesto 78 / 176
En el segmento Smartphone / Tablet
Rendimiento multinúcleo
Puesto 79 / 177
En el segmento Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
Rendimiento de un solo núcleo

Qualcomm Snapdragon 695 5G
8C / 8T · 2,20 GHz
894
Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G
8C / 8T · 2,20 GHz
892
MediaTek Dimensity 900
8C / 8T · 2,40 GHz
887
HiSilicon Kirin 980
8C / 8T · 2,60 GHz
885
MediaTek Dimensity 1000L
8C / 8T · 2,20 GHz
860
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
Rendimiento multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
8C / 8T · 0,70 GHz
2.290
MediaTek Dimensity 800
8C / 8T · 2,00 GHz
2.280
MediaTek Dimensity 900
8C / 8T · 2,40 GHz
2.279
MediaTek Dimensity 7030
8C / 8T · 2,50 GHz
2.219
Samsung Exynos 1330
8C / 8T · 2,40 GHz
2.118
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Rendimiento de un solo núcleo

MediaTek MT8188J
8C / 8T · 2,20 GHz
710
Qualcomm Snapdragon 768G
8C / 8T · 2,80 GHz
710
MediaTek Dimensity 900
8C / 8T · 2,40 GHz
707
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
8C / 8T · 2,30 GHz
700
MediaTek Dimensity 7020
8C / 8T · 2,20 GHz
696
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Rendimiento multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
8C / 8T · 0,70 GHz
2.160
MediaTek Dimensity 1050
8C / 8T · 2,50 GHz
2.136
MediaTek Dimensity 900
8C / 8T · 2,40 GHz
2.135
Samsung Exynos 9825
8C / 8T · 2,73 GHz
2.098
Samsung Exynos 9820
8C / 8T · 2,70 GHz
2.094
AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9 Benchmark
Rendimiento multinúcleo

MediaTek Dimensity 920
8C / 8T · 2,50 GHz
442.490 pts
MediaTek Dimensity 930
8C / 8T · 2,20 GHz
442.490 pts
MediaTek Dimensity 900
8C / 8T · 2,40 GHz
440.109 pts
UNISOC T770
8C / 8T · 2,50 GHz
420.306 pts
Samsung Exynos 1280
8C / 8T · 2,40 GHz
419.640 pts

Más benchmarks

De un vistazo

ParámetroValor
FamiliaMediatek Dimensity (38)
Grupo de CPUMediaTek Dimensity 900 (3)
Arquitectura Cortex-A78 / Cortex-A55
Tecnologia6 nm
SegmentoSmartphone / Tablet
Enchufe
Generacion2
Predecesor
Sucesor

CPU Núcleos y frecuencia de base

ParámetroValor
CPU Nùcleos / Threads8 / 8
Hyperthreading / SMT
Arquitectura centralhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x Cortex-A78
2,40 GHz
Core Cluster 2: 6x Cortex-A55
2,00 GHz
L2-Cache
L3-Cache2,00 MB
OverclockingNo

Grafica interna

ParámetroValor
nombre GPU ARM Mali-G68 MP4
Frecuencia GPU0,85 GHz
CUs / Shader4 / 64
Raytracing
Max. visualizaciones1
Max. GPU Memoria
Tecnologia6 nm
Fecha de lanzamientoQ2/2020

Memoria & PCIe

tipos de memoriaAncho de banda de memoria
LPDDR5-5500
LPDDR4X-4266
44,0 GB/s
34,1 GB/s
ParámetroValor
Max. Memoria16 GB
Canales de memoria4
ECC
PCIe
PCIe Banda ancha

Gestión térmica

ParámetroValor
TDP10 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Detalles tecnicos

ParámetroValor
Diseño de chipsChiplet
AES-NI
Sistemas operativosAndroid
Conjunto de instruccionesArmv8-A (64 bit)
Extensiones ISA
Fecha de lanzamientoQ2/2021
Precio de lanzamiento
DocumentosFicha técnica
MediaTek Dimensity 900
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