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MediaTek Dimensity 900

MediaTek Dimensity 900
Benchmark e specifiche

Ultimo aggiornamento:
Il MediaTek Dimensity 900 è un processore mobile che si distingue per il suo design equilibrato. È stato realizzato con un efficiente processo a 6 nm, che gli conferisce una buona efficienza energetica. La sua architettura si basa su potenti core Cortex-A78 e parsimoniosi core Cortex-A55.

Questo ha fornito un equilibrio armonioso tra potenza di calcolo e risparmio della batteria. Questo chip è stato progettato per fornire prestazioni dello smartphone molto affidabili. L'unità grafica integrata, una ARM Mali-G68 MP4, ha permesso di ottenere immagini accattivanti. Anche il gaming leggero è stato gestito bene e senza problemi.

Con una larghezza di banda massima della memoria di 44 GB/s, il MediaTek Dimensity 900 ha garantito un rapido accesso ai dati. Ciò ha contribuito in modo significativo alle buone prestazioni generali del sistema. La cache L3 da 2 MB ha inoltre ottimizzato la rapida elaborazione delle informazioni. Per gli utenti che desiderano un compagno quotidiano stabile ed efficiente, è una scelta funzionale.

Abbiamo scoperto che fornisce una solida base per le applicazioni di tutti i giorni.
  • Processo di produzione efficiente a 6 nm
  • Architettura bilanciata (Cortex-A78/A55)
  • Unità grafica ARM Mali-G68 MP4 integrata
  • Solide prestazioni del sistema grazie alla larghezza di banda della memoria di 44 GB/s

Panoramica delle prestazioni
Prestazioni medie in diversi benchmark

Prestazioni single-core
Posizione 78 / 176
Nel segmento Smartphone / Tablet
Prestazioni multi-core
Posizione 79 / 177
Nel segmento Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
Prestazioni single-core

Qualcomm Snapdragon 695 5G
8C / 8T · 2,20 GHz
894
Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G
8C / 8T · 2,20 GHz
892
MediaTek Dimensity 900
8C / 8T · 2,40 GHz
887
HiSilicon Kirin 980
8C / 8T · 2,60 GHz
885
MediaTek Dimensity 1000L
8C / 8T · 2,20 GHz
860
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
Prestazioni multi-core

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
8C / 8T · 0,70 GHz
2.290
MediaTek Dimensity 800
8C / 8T · 2,00 GHz
2.280
MediaTek Dimensity 900
8C / 8T · 2,40 GHz
2.279
MediaTek Dimensity 7030
8C / 8T · 2,50 GHz
2.219
Samsung Exynos 1330
8C / 8T · 2,40 GHz
2.118
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Prestazioni single-core

MediaTek MT8188J
8C / 8T · 2,20 GHz
710
Qualcomm Snapdragon 768G
8C / 8T · 2,80 GHz
710
MediaTek Dimensity 900
8C / 8T · 2,40 GHz
707
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
8C / 8T · 2,30 GHz
700
MediaTek Dimensity 7020
8C / 8T · 2,20 GHz
696
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Prestazioni multi-core

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
8C / 8T · 0,70 GHz
2.160
MediaTek Dimensity 1050
8C / 8T · 2,50 GHz
2.136
MediaTek Dimensity 900
8C / 8T · 2,40 GHz
2.135
Samsung Exynos 9825
8C / 8T · 2,73 GHz
2.098
Samsung Exynos 9820
8C / 8T · 2,70 GHz
2.094
AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9 Benchmark
Prestazioni multi-core

MediaTek Dimensity 920
8C / 8T · 2,50 GHz
442.490 pts
MediaTek Dimensity 930
8C / 8T · 2,20 GHz
442.490 pts
MediaTek Dimensity 900
8C / 8T · 2,40 GHz
440.109 pts
UNISOC T770
8C / 8T · 2,50 GHz
420.306 pts
Samsung Exynos 1280
8C / 8T · 2,40 GHz
419.640 pts

Altri benchmark

A prima vista

VoceValore
FamigliaMediatek Dimensity (38)
Gruppo CPUMediaTek Dimensity 900 (3)
Architettura Cortex-A78 / Cortex-A55
Tecnologia 6 nm
SegmentoSmartphone / Tablet
Presa
Generazione2
Predecessore
Successore

CPU Cores e frequenza di base

VoceValore
CPU Cores / Threads8 / 8
Hyperthreading / SMT
Architettura principalehybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x Cortex-A78
2,40 GHz
Core Cluster 2: 6x Cortex-A55
2,00 GHz
L2-Cache
L3-Cache2,00 MB
OverclockingNo

Grafica interna

VoceValore
nome GPUARM Mali-G68 MP4
Frequenza GPU 0,85 GHz
CUs / Shader4 / 64
Raytracing
Max. visualizzazioni1
Max. GPU Memoria
Tecnologia 6 nm
Data di lancio Q2/2020

Memoria & PCIe

Tipo di memoria Banda di memoria
LPDDR5-5500
LPDDR4X-4266
44,0 GB/s
34,1 GB/s
VoceValore
Max. Memoria16 GB
Canali di memoria 4
ECC
PCIe
PCIe Larghezza di banda

Gestione termica

VoceValore
TDP10 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Dettagli tecnici

VoceValore
Design a chipChiplet
AES-NI
Sistemi operativiAndroid
Set di istruzioniArmv8-A (64 bit)
Estensioni ISA
Data di lancio Q2/2021
Prezzo di rilascio
DocumentiScheda tecnica
MediaTek Dimensity 900
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