MediaTek Dimensity 900

MediaTek Dimensity 900
Benchmarks & caractéristiques

Dernière mise à jour:
Le MediaTek Dimensity 900 est un processeur mobile qui se distingue par sa conception équilibrée. Il a été fabriqué selon un processus efficace de 6 nm, ce qui lui confère une bonne efficacité énergétique. Son architecture repose sur des cœurs puissants Cortex-A78 et économiques Cortex-A55.

Cela a permis d'obtenir un équilibre harmonieux entre puissance de calcul et économie de batterie. Cette puce a été conçue pour offrir des performances de smartphone très fiables. L'unité graphique intégrée, une ARM Mali-G68 MP4, a permis d'obtenir des visuels attrayants. Les jeux légers ont également été gérés de manière fluide et efficace.

Avec une bande passante mémoire maximale de 44 Go/s, le MediaTek Dimensity 900 a garanti un accès rapide aux données. Cela a contribué de manière significative aux bonnes performances globales du système. La mémoire cache L3 de 2 Mo a également optimisé le traitement rapide des informations.

Pour les utilisateurs qui souhaitent un compagnon quotidien stable et efficace, c'est un choix fonctionnel. Nous avons constaté qu'il offre une base solide pour les applications quotidiennes.
  • Procédé de fabrication efficace de 6 nm
  • Architecture équilibrée (Cortex-A78/A55)
  • Unité graphique ARM Mali-G68 MP4 intégrée
  • Performances système solides grâce à une bande passante mémoire de 44 Go/s

Aperçu des performances
Performances moyennes sur plusieurs benchmarks

Performances monocœur
Position 78 / 176
Dans le segment Smartphone / Tablet
Performances multicœurs
Position 79 / 177
Dans le segment Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
Performances monocœur

Qualcomm Snapdragon 695 5G
8C / 8T · 2.20 GHz
894
Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G
8C / 8T · 2.20 GHz
892
MediaTek Dimensity 900
8C / 8T · 2.40 GHz
887
HiSilicon Kirin 980
8C / 8T · 2.60 GHz
885
MediaTek Dimensity 1000L
8C / 8T · 2.20 GHz
860
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
Performances multicœurs

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
8C / 8T · 0.70 GHz
2,290
MediaTek Dimensity 800
8C / 8T · 2.00 GHz
2,280
MediaTek Dimensity 900
8C / 8T · 2.40 GHz
2,279
MediaTek Dimensity 7030
8C / 8T · 2.50 GHz
2,219
Samsung Exynos 1330
8C / 8T · 2.40 GHz
2,118
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Performances monocœur

MediaTek MT8188J
8C / 8T · 2.20 GHz
710
Qualcomm Snapdragon 768G
8C / 8T · 2.80 GHz
710
MediaTek Dimensity 900
8C / 8T · 2.40 GHz
707
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
8C / 8T · 2.30 GHz
700
MediaTek Dimensity 7020
8C / 8T · 2.20 GHz
696
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Performances multicœurs

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
8C / 8T · 0.70 GHz
2,160
MediaTek Dimensity 1050
8C / 8T · 2.50 GHz
2,136
MediaTek Dimensity 900
8C / 8T · 2.40 GHz
2,135
Samsung Exynos 9825
8C / 8T · 2.73 GHz
2,098
Samsung Exynos 9820
8C / 8T · 2.70 GHz
2,094
AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9 Benchmark
Performances multicœurs

MediaTek Dimensity 920
8C / 8T · 2.50 GHz
442,490 pts
MediaTek Dimensity 930
8C / 8T · 2.20 GHz
442,490 pts
MediaTek Dimensity 900
8C / 8T · 2.40 GHz
440,109 pts
UNISOC T770
8C / 8T · 2.50 GHz
420,306 pts
Samsung Exynos 1280
8C / 8T · 2.40 GHz
419,640 pts

Autres benchmarks

En un coup d'œil

DésignationValeur
FamilleMediatek Dimensity (38)
Groupe de processeursMediaTek Dimensity 900 (3)
ArchitectureCortex-A78 / Cortex-A55
La technologie6 nm
SegmentSmartphone / Tablet
Socket
Génération2
Prédécesseur
Successeur

Cœurs de processeur et fréquence de base

DésignationValeur
CPU Cores / Threads8 / 8
Hyperthreading / SMT
Architecture de basehybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x Cortex-A78
2.40 GHz
Core Cluster 2: 6x Cortex-A55
2.00 GHz
L2-Cache
L3-Cache2.00 MB
OverclockingNon

Graphiques internes

DésignationValeur
Nom du GPUARM Mali-G68 MP4
Fréquence GPU0.85 GHz
CUs / Shader4 / 64
Raytracing
Max. affiche1
Max. GPU Mémoire
La technologie6 nm
Date de sortieQ2/2020

Mémoire & PCIe

Type de mémoireBande passante mémoire
LPDDR5-5500
LPDDR4X-4266
44.0 Go/s
34.1 Go/s
DésignationValeur
Max. Mémoire16 Go
Canaux de mémoire4
ECC
PCIe
PCIe Bande passante

Gestion thermale

DésignationValeur
TDP10 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Détails techniques

DésignationValeur
Conception de puceChiplet
AES-NI
Systèmes d'exploitationAndroid
Jeu d'instructionsArmv8-A (64 bit)
Extensions ISA
Date de sortieQ2/2021
Prix de sortie
DocumentsFiche technique

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