UNISOC T760は、モバイルデバイスにとって堅実な選択肢であることが証明されています。効率的な6nmプロセスで製造されています。この製造により、日常使用において優れたエネルギー効率が実現されています。統合されたグラフィックスユニットであるARM Mali-G57 MP4は、日常的なアプリケーションをスムーズにサポートします。より軽量なゲームであっても、通常は問題なくプレイ可能です。UNISOCはこのチップでバランスの取れたソリューションを生み出しました。多様なタスクに対して信頼性の高いコンピューティングパワーを提供します。ブラウジング、ストリーミング、および一般的なアプリは通常スムーズに動作します。コンポーネントの相互作用により、まずまずの全体的なパフォーマンスが保証されます。特にそのデバイスクラスでは、UNISOC T760は引き続き印象的です。安定性を重視するユーザーにとって、依然として妥当な選択肢です。このチップは常に確実にタスクを遂行していることがわかります。UNISOC T760の開発は、幅広い適用可能性を目指していました。これにより、多くのモバイルシステムの多用途な中核となっています。
  • 効率的な6nm製造
  • 統合されたARM Mali-G57 MP4グラフィックスユニット
  • モバイルデバイス向けの信頼性の高いパフォーマンス
  • 多用途な適用性

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Qualcomm Snapdragon 730
Qualcomm Adreno 618
358
Apple A10 Fusion
Apple A10
346
UNISOC T760
UNISOC T760 100 %
ARM Mali-G57 MP4
333
HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12
330
MediaTek Dimensity 720
ARM Mali-G57 MP3
326

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族UNISOC 5G (3)
CPUグループUNISOC 5G 6nm (2)
アーキテクチャ
技術6 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代0
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Cortex-A76
2.20 GHz
Core Cluster 2: 4x Cortex-A55
2.00 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックARM Mali-G57 MP4
グラフィック クロック周波数0.65 GHz
CUs / Shader4 / 64
Raytracing
最大画面サイズ2
最大メモリ容量4 GB
技術7 nm
リリース日Q2/2020

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR4X-2133
--
項目
最大メモリ容量
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q2/2021
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
UNISOC T760
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