MediaTek Dimensity 6020は、バランスの取れた、安定した日常的なパフォーマンスを実現するように設計されたモバイルプロセッサです。特に幅広いミドルレンジセグメントにおいて、多くのスマートフォンに信頼できる基盤を提供します。このチップの大きな利点は、効率的な7ナノメートルの製造プロセスです。これにより、優れたエネルギー効率に大きく貢献し、デバイスのバッテリー寿命に顕著な影響を与えます。 MediaTek Dimensity 6020の内部には、インテリジェントなコアの組み合わせがあります。より要求の厳しい計算には、強力なCortex-A76コアを使用します。これらは、エネルギー効率の高いCortex-A55コアによって補完されます。このアーキテクチャにより、必要な計算能力と消費電力の調和のとれたバランスが確保されます。インターネットの閲覧やソーシャルメディアの使用など、日常的なタスクがスムーズに実行されることを確認できます。高解像度ビデオのストリーミングも、このチップにとっては問題ありません。 グラフィック表示は、統合されたARM Mali-G57 MP2ユニットによって提供されます。このGPUにより、スムーズなメディア再生が可能です。また、最も人気があり、負荷の少ないゲームのいくつかを大きな問題なく処理します。プロセッサの最大メモリ帯域幅は17 GB/秒です。全体として、MediaTek Dimensity 6020はバランスの取れた全体的なパッケージを提供します。日々のスマートフォンのニーズに対応できる信頼性の高いコンパニオンを探しているユーザーに最適です。
  • 効率的な7 nm製造
  • Cortex-A76およびCortex-A55コアによるバランスの取れたアーキテクチャ
  • 統合されたARM Mali-G57 MP2グラフィックスユニット
  • 日常使用のための信頼性の高いパフォーマンス

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 100 / 176
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 99 / 177
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

MediaTek Dimensity 700
8C / 8T · 2.20 GHz
722
MediaTek Helio G99
8C / 8T · 2.20 GHz
712
MediaTek Dimensity 6020
8C / 8T · 2.20 GHz
711
Qualcomm Snapdragon 730G
8C / 8T · 2.20 GHz
708
Qualcomm Snapdragon 675
8C / 8T · 2.00 GHz
708
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 765G
8C / 8T · 2.40 GHz
1,823
MediaTek Helio G90T
8C / 8T · 2.05 GHz
1,792
MediaTek Dimensity 6020
8C / 8T · 2.20 GHz
1,775
Qualcomm Snapdragon 765
8C / 8T · 2.30 GHz
1,772
Qualcomm Snapdragon 720G
8C / 8T · 2.30 GHz
1,770
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

MediaTek Dimensity 700
8C / 8T · 2.20 GHz
544
MediaTek Helio G99
8C / 8T · 2.20 GHz
543
MediaTek Dimensity 6020
8C / 8T · 2.20 GHz
541
Qualcomm Snapdragon 678
8C / 8T · 2.20 GHz
534
MediaTek Helio G96
8C / 8T · 2.05 GHz
527
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Samsung Exynos 1280
8C / 8T · 2.40 GHz
1,855
Samsung Exynos 880
8C / 8T · 2.00 GHz
1,830
MediaTek Dimensity 6020
8C / 8T · 2.20 GHz
1,822
MediaTek Helio G99
8C / 8T · 2.20 GHz
1,814
MediaTek Helio G96
8C / 8T · 2.05 GHz
1,813
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

MediaTek Dimensity 6080
ARM Mali-G57 MP2
282
MediaTek Dimensity 6100+
ARM Mali-G57 MP2
282
MediaTek Dimensity 6020
ARM Mali-G57 MP2
282
MediaTek Helio G99
ARM Mali-G57 MP2
274
Qualcomm Snapdragon 460
Qualcomm Adreno 610
273

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Mediatek Dimensity (38)
CPUグループMediaTek Dimensity 6000 (3)
アーキテクチャCortex-A76 / Cortex-A55
技術7 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代0
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x Cortex-A76
2.20 GHz
Core Cluster 2: 6x Cortex-A55
2.00 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックARM Mali-G57 MP2
グラフィック クロック周波数1.10 - 1.10 GHz
CUs / Shader2 / 32
Raytracing
最大画面サイズ2
最大メモリ容量4 GB
技術7 nm
リリース日Q2/2020

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR4X-4266
17.1 GB/s
項目
最大メモリ容量16 GB
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q1/2023
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
MediaTek Dimensity 6020
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