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Qualcomm Snapdragon 850
ベンチマークと仕様
最終更新:
Qualcomm Snapdragon 850
まとめ
Qualcomm Snapdragon 850は当時、モバイルデバイスにとって注目すべきプロセッサでした。効率的な10 nmプロセスで製造されました。これにより、優れたエネルギー効率に大きく貢献しました。そのKryo 385アーキテクチャがこのチップの中核を形成していました。多くの日常的なタスクに対して、確かな計算能力を提供しました。統合されたQualcomm Adreno 630グラフィックスは、視覚的な表現を担当しました。コンテンツのスムーズな表示を可能にしました。私たちはその一般的な信頼性と堅牢性を確信していました。それぞれ2 MBのレベル2およびレベル3のキャッシュは、高速なデータ処理をサポートしました。最大30 GB /秒のメモリ帯域幅がそれをサポートしました。これにより、より要求の厳しいアプリケーションでも応答性を維持できました。 Cinebench 2024では、シングルコアで30ポイントを獲得しました。マルチコアでは、148ポイントを獲得しました。これは当時のその能力を非常によく示しています。全体として、Qualcomm Snapdragon 850はバランスの取れた優れたものでした。当時のパフォーマンスと効率の優れた組み合わせを提供しました。
- 10 nm製造プロセス
- Kryo 385アーキテクチャ
- 統合されたQualcomm Adreno 630グラフィックス
- モバイルアプリケーション向けの確かなパフォーマンス
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Cinebench 2024 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
Qualcomm Snapdragon 850
100 %
8C / 8T · 2.95 GHz
Cinebench 2024 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Qualcomm Snapdragon 850
100 %
8C / 8T · 2.95 GHz
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
MediaTek Dimensity 800
102 %
8C / 8T · 2.00 GHz
Apple A5
101 %
2C / 2T · 1.00 GHz
Qualcomm Snapdragon 850
100 %
8C / 8T · 2.95 GHz
MediaTek Helio G90T
99 %
8C / 8T · 2.05 GHz
8C / 8T · 2.00 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
MediaTek MT8188J
103 %
8C / 8T · 2.20 GHz
Qualcomm Snapdragon 768G
101 %
8C / 8T · 2.80 GHz
Qualcomm Snapdragon 850
100 %
8C / 8T · 2.95 GHz
8C / 8T · 2.20 GHz
8C / 8T · 2.20 GHz
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Apple A14 Bionic
102 %
Apple A14
Qualcomm Adreno 730
Qualcomm Snapdragon 850
100 %
Qualcomm Adreno 630
Google Tensor G2
95 %
ARM Mali-G710 MP7
Apple A13 Bionic
94 %
Apple A13
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Qualcomm Snapdragon (105) |
| CPUグループ | Qualcomm Snapdragon 845/850 (2) |
| アーキテクチャ | Kryo 385 |
| 技術 | 10 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet |
| ソケット | |
| 世代 | 5 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 4x Kryo 385 Gold 2.95 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Kryo 385 Silver 1.80 GHz |
| L2-Cache | 1.50 MB |
| L3-Cache | 2.00 MB |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | Qualcomm Adreno 630 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.70 GHz |
| CUs / Shader | / 256 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 2 |
| 最大メモリ容量 | 8 GB |
| 技術 | 10 nm |
| リリース日 | Q1/2018 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| LPDDR4X-3733 | 29.8 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 8 GB |
| メモリ チャンネル | 4 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | |
| PCIe 帯域幅 |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | チップレット |
| AES-NI | ✗ |
| オペレーティングシステム | Android |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | |
| リリース日 | Q3/2018 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
カテゴリ別の人気CPU (Kategoribetsu no ninki CPU) Smartphone / Tablet
1
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0.00 GHz
2
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0.00 GHz
3
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0.00 GHz
4
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0.00 GHz
5
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0.00 GHz
6
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0.00 GHz
7
MediaTek Dimensity 9400
8C / 8T · 0.00 GHz
8
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 0.00 GHz
9
Qualcomm Snapdragon 850
8C / 8T · 0.00 GHz
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