Qualcomm Snapdragon 845
ベンチマークと仕様
最終更新:
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Qualcomm Snapdragon (105) |
| CPUグループ | Qualcomm Snapdragon 845/850 (2) |
| アーキテクチャ | Kryo 385 |
| 技術 | 10 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet |
| ソケット | |
| 世代 | 5 |
| 前任者 | Qualcomm Snapdragon 835 Q2/2017 |
| 後継 | Qualcomm Snapdragon 855 Q4/2018 |
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 4x Kryo 385 Gold 2.80 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Kryo 385 Silver 1.80 GHz |
| L2-Cache | 1.50 MB |
| L3-Cache | 2.00 MB |
| オーバークロック可能 | いいえ |
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | Qualcomm Adreno 630 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.70 GHz |
| CUs / Shader | / 256 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 2 |
| 最大メモリ容量 | 8 GB |
| 技術 | 10 nm |
| リリース日 | Q1/2018 |
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| LPDDR4X-3733 | 52.0 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 10 GB |
| メモリ チャンネル | 4 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | |
| PCIe 帯域幅 |
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. |
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | チップレット |
| AES-NI | ✗ |
| オペレーティングシステム | Android |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | |
| リリース日 | Q1/2018 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |