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MediaTek Dimensity 1000

MediaTek Dimensity 1000
Benchmark e specifiche

Ultimo aggiornamento:
Il MediaTek Dimensity 1000 era un tempo un componente chiave per molti dispositivi. È stato prodotto utilizzando un avanzato processo a 7 nanometri. Questa tecnica di produzione era allora un passo importante nella tecnologia di produzione. Ha permesso un buon equilibrio tra prestazioni ed efficienza energetica.

Al cuore del chip batte un'architettura potente e sofisticata. I suoi core di calcolo si basano sulla generazione Cortex-A77 e Cortex-A55. Questa combinazione offriva una potenza di calcolo molto elevata per i suoi tempi. Era ben adatta ad applicazioni impegnative e multitasking fluido.

Un'altra caratteristica eccezionale era l'unità grafica integrata. L'ARM Mali-G77 MP9 offriva prestazioni grafiche convincenti. Ciò ha permesso agli utenti e soprattutto ai giocatori di beneficiare di frame rate molto fluidi. Anche la riproduzione di contenuti multimediali è stata sempre visualizzata in modo eccellente.

La larghezza di banda massima della memoria di 30 GB/s supportava sempre l'elaborazione rapida dei dati. Vediamo che questo chip gestisce ancora in modo affidabile molte attività oggi. Nel complesso, si è dimostrato un fulcro davvero solido e duraturo. MediaTek ha quindi fornito un processore straordinariamente robusto.
  • Processo di fabbricazione a 7 nanometri
  • Architettura Cortex-A77 e Cortex-A55
  • Unità grafica integrata ARM Mali-G77 MP9
  • Buon equilibrio tra prestazioni ed efficienza energetica

Panoramica delle prestazioni
Prestazioni medie in diversi benchmark

Prestazioni single-core
Posizione ? / ?
Nel segmento Smartphone / Tablet
Prestazioni multi-core
Posizione ? / ?
Nel segmento Smartphone / Tablet
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Prestazioni single-core

MediaTek Kompanio 1300T
8C / 8T · 2,60 GHz
802
MediaTek Dimensity 7050
8C / 8T · 2,60 GHz
799
MediaTek Dimensity 1000
8C / 8T · 2,60 GHz
796
MediaTek Dimensity 7030
8C / 8T · 2,50 GHz
793
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2
8C / 8T · 2,40 GHz
789
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Prestazioni multi-core

Qualcomm Snapdragon 780G
8C / 8T · 2,40 GHz
3.027
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1
8C / 8T · 2,00 GHz
2.979
MediaTek Dimensity 1000
8C / 8T · 2,60 GHz
2.976
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
6C / 6T · 2,40 GHz
2.932
Google Tensor
8C / 8T · 2,80 GHz
2.915
iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Qualcomm Adreno 640
1.037
Apple A12X Bionic
Apple A12X
1.008
MediaTek Dimensity 1000
ARM Mali-G77 MP9
979
Samsung Exynos 1080
ARM Mali-G78 MP10
972
Qualcomm Snapdragon 855
Qualcomm Adreno 640
899
AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8 Benchmark

Samsung Exynos 990
8C / 8T · 2,73 GHz
510.697 pts
Qualcomm Snapdragon 780G
8C / 8T · 2,40 GHz
509.756 pts
MediaTek Dimensity 1000
8C / 8T · 2,60 GHz
507.536 pts
MediaTek Dimensity 1000+
8C / 8T · 2,60 GHz
493.583 pts
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2,96 GHz
487.155 pts
Prestazioni per Intelligenza Artificiale (AI)

Prestazioni per Intelligenza Artificiale (AI)

Apple A12X Bionic
8C / 8T · 2,49 GHz
5,0 TOPS
Apple A12Z Bionic
8C / 8T · 2,49 GHz
5,0 TOPS
MediaTek Dimensity 1000
8C / 8T · 2,60 GHz
4,5 TOPS
Google Tensor G2
8C / 8T · 2,85 GHz
4,0 TOPS
Qualcomm Snapdragon 732G
8C / 8T · 2,30 GHz
3,6 TOPS

Altri benchmark

A prima vista

VoceValore
FamigliaMediatek Dimensity (38)
Gruppo CPUMediaTek Dimensity 1000 (4)
Architettura Cortex-A77 / Cortex-A55
Tecnologia 7 nm
SegmentoSmartphone / Tablet
Presa
Generazione1
Predecessore
Successore

CPU Cores e frequenza di base

VoceValore
CPU Cores / Threads8 / 8
Hyperthreading / SMT
Architettura principalehybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Cortex-A77
2,60 GHz
Core Cluster 2: 4x Cortex-A55
2,00 GHz
L2-Cache
L3-Cache
OverclockingNo

Grafica interna

VoceValore
nome GPUARM Mali-G77 MP9
Frequenza GPU 0,85 GHz
CUs / Shader9 / 144
Raytracing
Max. visualizzazioni1
Max. GPU Memoria4 GB
Tecnologia 7 nm
Data di lancio Q2/2019

Prestazioni dell'IA NPU

VoceValore
Hardware AIMediatek APU 3.0
Specifiche AI
NPU + CPU + iGPU

Memoria & PCIe

Tipo di memoria Banda di memoria
LPDDR4X-1866
29,8 GB/s
VoceValore
Max. Memoria16 GB
Canali di memoria 4
ECC
PCIe
PCIe Larghezza di banda

Gestione termica

VoceValore
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Dettagli tecnici

VoceValore
Design a chipChiplet
AES-NI
Sistemi operativiAndroid
Set di istruzioniArmv8-A (64 bit)
Estensioni ISA
Data di lancio Q1/2020
Prezzo di rilascio
DocumentiScheda tecnica
MediaTek Dimensity 1000
MediaTek Dimensity 1000
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