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MediaTek Helio X25
ベンチマークと仕様
最終更新:
MediaTek Helio X25
まとめ
MediaTek Helio X25は、登場当時、重要なモバイルプロセッサでした。 20ナノメートルのプロセスで製造され、当時のパフォーマンスの強固な基盤となりました。 明確なハイライトは、高度なデカコアアーキテクチャでした。 これは、高性能Cortex-A72コアとエネルギー効率の高いCortex-A53コアの巧妙な組み合わせに依存していました。 この構成により、チップはさまざまな要求に非常に柔軟に対応できました。 必要に応じて高い計算能力を提供することができました。 同時に、常に合理的なエネルギー消費に注意を払っていました。 統合されたARM Mali-T880 MP4グラフィックスユニットが視覚的な出力を担当していました。 マルチメディアアプリケーションや多くのモバイルゲームに適切なグラフィックパフォーマンスを提供しました。 MediaTekは、Helio X25をバランスの取れたソリューションとして設計しました。 計算能力と適切なバッテリー寿命のバランスを求めるスマートフォンに最適でした。 日常的なタスクを難なくこなしていることがわかりました。 多くのユーザーにとって、非常に信頼できるコンパニオンでした。
- デカコアアーキテクチャ (Cortex-A72 / Cortex-A53)
- 20 nmで製造
- 統合されたARM Mali-T880 MP4グラフィックス
- パフォーマンスとエネルギー効率のバランス
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
HiSilicon Kirin 710
101 %
8C / 8T · 2.20 GHz
Qualcomm Snapdragon 636
101 %
8C / 8T · 1.80 GHz
MediaTek Helio X25
100 %
10C / 10T · 2.50 GHz
Samsung Exynos 9609
100 %
8C / 8T · 2.20 GHz
MediaTek Helio P70
99 %
8C / 8T · 2.10 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
MediaTek Helio G85
101 %
8C / 8T · 2.00 GHz
Samsung Exynos 9611
101 %
8C / 8T · 2.30 GHz
MediaTek Helio X25
100 %
10C / 10T · 2.50 GHz
Qualcomm Snapdragon 460
100 %
8C / 8T · 1.80 GHz
8C / 8T · 2.00 GHz
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
HiSilicon Kirin 950
106 %
ARM Mali-T880 MP4
MediaTek Helio X27
103 %
ARM Mali-T880 MP4
MediaTek Helio X25
100 %
ARM Mali-T880 MP4
Qualcomm Snapdragon 450
100 %
Qualcomm Adreno 506
Apple A7
100 %
PowerVR G6430
AnTuTu 8 Benchmark
MediaTek Helio G35
103 %
8C / 8T · 2.30 GHz
Qualcomm Snapdragon 652
102 %
8C / 8T · 1.80 GHz
MediaTek Helio X25
100 %
10C / 10T · 2.50 GHz
MediaTek Helio A25
99 %
8C / 8T · 1.80 GHz
MediaTek Helio G25
98 %
8C / 8T · 2.00 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Mediatek Helio (37) |
| CPUグループ | MediaTek Helio X20 (4) |
| アーキテクチャ | Cortex-A72 / Cortex-A53 |
| 技術 | 20 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet |
| ソケット | |
| 世代 | 2 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 10 / 10 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 2x Cortex-A72 2.50 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Cortex-A53 1.55 GHz |
| Core Cluster 3: | 4x Cortex-A53 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | ARM Mali-T880 MP4 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.85 - 0.85 GHz |
| CUs / Shader | 4 / 64 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 2 |
| 最大メモリ容量 | |
| 技術 | 16 nm |
| リリース日 | Q2/2016 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| LPDDR3-800 | 6.4 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 4 GB |
| メモリ チャンネル | 2 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | |
| PCIe 帯域幅 |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | チップレット |
| AES-NI | ✗ |
| オペレーティングシステム | Android |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | |
| リリース日 | Q4/2015 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
カテゴリ別の人気CPU (Kategoribetsu no ninki CPU) Smartphone / Tablet
1
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0.00 GHz
2
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0.00 GHz
3
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0.00 GHz
4
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0.00 GHz
5
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0.00 GHz
6
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0.00 GHz
7
MediaTek Dimensity 9400
8C / 8T · 0.00 GHz
8
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 0.00 GHz
9
MediaTek Helio X25
10C / 10T · 0.00 GHz
人気の比較 (Ninki no Hikaku)
