Apellido: | Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 |
---|---|
Familia: | Qualcomm Snapdragon (104) |
Grupo de CPU: | Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 (1) |
Arquitectura : | Kryo Gold / Kryo Silver |
Tecnologia: | 6 nm |
Segmento: | Smartphone / Tablet |
Generacion: | 3 |
Predecesor: | -- |
Sucesor: | -- |
CPU Nùcleos / Threads: | 8 / 8 |
---|---|
Arquitectura central: | hybrid (big.LITTLE) |
A-Core: | 2x Cortex-A78 |
B-Core: | 6x Cortex-A55 |
Hyperthreading / SMT: | No |
---|---|
Overclocking: | No |
A-Core Frecuencia : | 0,70 GHz (2,30 GHz) |
B-Core Frecuencia : | 0,70 GHz (2,00 GHz) |
Hardware de IA: | Qualcomm AI engine |
---|---|
especificaciones de IA: | Hexagon NPU |
NPU + CPU + iGPU: | -- |
nombre GPU : | Qualcomm Adreno 619 (6nm) |
---|---|
Frecuencia GPU: | 0,95 GHz |
GPU (Turbo): | Sin turbo |
Unidades de ejecución: | -- |
Shader: | -- |
Hardware Raytracing: | No |
Fecha de lanzamiento: | Q1/2022 |
Max. visualizaciones: | 0 |
---|---|
Generation: | -- |
Direct X: | 12.1 |
Tecnologia: | 6 nm |
Max. GPU Memoria: | -- |
Frame Generation: | No |
h265 / HEVC (8 bit): | Decodificar |
---|---|
h265 / HEVC (10 bit): | Decodificar |
h264: | Decodificar / Codificar |
VP8: | Decodificar |
VP9: | Decodificar |
AV1: | No |
---|---|
AVC: | Decodificar |
VC-1: | Decodificar |
JPEG: | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeQualcomm Snapdragon 6s Gen 3 admite hasta 12 GB memoria en hasta 4 (Quad Channel) canales de memoria. Esto da como resultado un ancho de banda de memoria máximo de 17,1 GB/s. |
|
tipos de memoria: | Ancho de banda de memoria: |
---|---|
LPDDR4X-4266 | 17,1 GB/s |
Max. Memoria: | 12 GB |
Canales de memoria: | 4 (Quad Channel) |
ECC: | No |
PCIe: | |
PCIe Banda ancha: | -- |
Gestión térmicaCon el TDP, el fabricante del procesador especifica la solución de refrigeración necesaria para el procesador. El Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 tiene un TDP de . |
|
---|---|
TDP (PL1 / PBP): | |
TDP (PL2): | -- |
TDP up: | -- |
TDP down: | -- |
Tjunction max.: | -- |
Tecnologia: | 6 nm |
---|---|
Diseño de chips: | Chiplet |
Enchufe: | -- |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | -- |
AES-NI: | No |
Sistemas operativos: | Android, Windows 10 (ARM) |
Virtualización: | Ninguno |
---|---|
Conjunto de instrucciones (ISA): | Armv8-A (64 bit) |
Extensiones ISA: | -- |
Fecha de lanzamiento: | Q2/2024 |
Precio de lanzamiento: | -- |
Número de pieza: | SM6375-AC. SM6370 |
Documentos: | Ficha técnica |
Qualcomm Snapdragon 855
8C 8T @ 2,84 GHz |
|||
Apple A10X Fusion
6C 6T @ 2,36 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2,60 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
8C 8T @ 2,30 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 7020
8C 8T @ 2,20 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 7030
8C 8T @ 2,50 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 695 5G
8C 8T @ 2,20 GHz |
Apple A10X Fusion
6C 6T @ 2,36 GHz |
|||
Apple A12 Bionic
6C 6T @ 2,49 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 7020
8C 8T @ 2,20 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
8C 8T @ 0,70 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 800
8C 8T @ 2,00 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 7030
8C 8T @ 2,50 GHz |
MediaTek MT8188J
8C 8T @ 2,20 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 768G
8C 8T @ 2,80 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
8C 8T @ 2,30 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 7020
8C 8T @ 2,20 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 985 5G
8C 8T @ 2,58 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 980
8C 8T @ 2,60 GHz |
MediaTek Dimensity 800
8C 8T @ 2,00 GHz |
|||
Samsung Exynos 1330
8C 8T @ 2,40 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
8C 8T @ 0,70 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 1050
8C 8T @ 2,50 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
|||
Samsung Exynos 9825
8C 8T @ 2,73 GHz |