Qualcomm Snapdragon 662は、ミドルレンジ市場向けの堅牢なシステムオンチップとして設計されました。11ナノメートルの製造プロセスにより、このプロセッサはエネルギー効率を重視しています。その結果、このチップを使用するデバイスでは、バッテリー寿命が著しく長くなることがよくあります。Kryo 260アーキテクチャを採用しており、日常の使用において非常に安定した信頼性の高いパフォーマンスを実現します。多くの一般的なスマートフォンアプリケーションは、スムーズに、大きな遅延なく動作します。 ビジュアルコンテンツとエンターテイメントのために、統合されたQualcomm Adreno 610グラフィックスユニットが提供されます。日常的なアプリケーションや多くのカジュアルモバイルゲームに十分な、まともなグラフィックスパフォーマンスを提供します。このチップは、パフォーマンスとコストのバランスが取れており、多くのスマートフォンメーカーにとって人気のある選択肢となっています。しばらく時間が経っても、Qualcomm Snapdragon 662は日常のタスクを確実に処理し続けます。スムーズな動作と優れたバッテリー寿命を重視するが、最高のパフォーマンスを必要としないユーザーにとって、頼りになるパートナーです。
  • エネルギー効率の高い11ナノメートル製造
  • 信頼性の高いKryo 260アーキテクチャ
  • 統合されたQualcomm Adreno 610グラフィックス
  • 日常使用のためのバランスの取れたパフォーマンス

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 142 / 176
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 134 / 177
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

HiSilicon Kirin 710
8C / 8T · 2.20 GHz
348
MediaTek MT8176
6C / 6T · 2.00 GHz
338
Qualcomm Snapdragon 662
8C / 8T · 2.00 GHz
334
MediaTek Helio P70
8C / 8T · 2.10 GHz
330
Samsung Exynos 7885
8C / 8T · 2.20 GHz
330
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

HiSilicon Kirin 710
8C / 8T · 2.20 GHz
1,206
MediaTek MT8183
8C / 8T · 2.00 GHz
1,176
Qualcomm Snapdragon 662
8C / 8T · 2.00 GHz
1,170
MediaTek Helio P60
8C / 8T · 2.00 GHz
1,167
HiSilicon Kirin 710A
8C / 8T · 2.00 GHz
1,147
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Samsung Exynos 9609
8C / 8T · 2.20 GHz
319
MediaTek Helio P70
8C / 8T · 2.10 GHz
316
Qualcomm Snapdragon 662
8C / 8T · 2.00 GHz
315
MediaTek MT8176
6C / 6T · 2.00 GHz
314
MediaTek MT8693
6C / 6T · 2.00 GHz
312
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

HiSilicon Kirin 710A
8C / 8T · 2.00 GHz
1,338
MediaTek Kompanio 500
8C / 8T · 2.00 GHz
1,327
Qualcomm Snapdragon 662
8C / 8T · 2.00 GHz
1,325
MediaTek Helio X30
10C / 10T · 2.60 GHz
1,295
MediaTek Helio G88
8C / 8T · 2.00 GHz
1,289
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

MediaTek Dimensity 6020
ARM Mali-G57 MP2
282
MediaTek Helio G99
ARM Mali-G57 MP2
274
Qualcomm Snapdragon 662
Qualcomm Adreno 610
273
Samsung Exynos 8890
ARM Mali-T880 MP12
265
Samsung Exynos 880
ARM Mali-G76 MP5
260
AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

MediaTek Helio G85
8C / 8T · 2.00 GHz
226,311 pts
HiSilicon Kirin 710
8C / 8T · 2.20 GHz
224,605 pts
Qualcomm Snapdragon 662
8C / 8T · 2.00 GHz
209,877 pts
MediaTek Helio P70
8C / 8T · 2.10 GHz
204,326 pts
MediaTek Helio P60
8C / 8T · 2.00 GHz
204,036 pts
AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8 Benchmark

MediaTek Helio P70
8C / 8T · 2.10 GHz
179,622 pts
Samsung Exynos 9611
8C / 8T · 2.30 GHz
179,265 pts
Qualcomm Snapdragon 662
8C / 8T · 2.00 GHz
176,983 pts
Qualcomm Snapdragon 670
8C / 8T · 2.00 GHz
175,698 pts
Samsung Exynos 8895
8C / 8T · 2.30 GHz
175,045 pts

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Qualcomm Snapdragon (105)
CPUグループQualcomm Snapdragon 662/665 (2)
アーキテクチャKryo 260
技術11 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代7
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Kryo 260 Gold
2.00 GHz
Core Cluster 2: 4x Kryo 260 Silver
1.80 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックQualcomm Adreno 610
グラフィック クロック周波数0.00 GHz
CUs / Shader / 128
Raytracing
最大画面サイズ0
最大メモリ容量4 GB
技術11 nm
リリース日Q2/2019

NPU AI パフォーマンス

項目
AIハードウェアQualcomm AI engine
AIの仕様Hexagon 683
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR4X-3733
LPDDR3-1866
29.8 GB/s
15.0 GB/s
項目
最大メモリ容量8 GB
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q1/2020
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
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