MediaTek Helio P70は、スマートフォンでの使用を目的として設計されたSoCです。バランスの取れたアーキテクチャと効率的な製造を兼ね備えています。このプロセッサは、4つの強力なCortex-A73コアと4つのエネルギー効率の高いCortex-A53コアの組み合わせを利用しています。これにより、日常使用における計算能力とエネルギー消費の良好なバランスが確保されます。多くのアプリケーションにとって依然として信頼できる基盤を提供していることがわかりました。 MediaTek Helio P70は、12nmプロセスで製造されています。これはエネルギー効率に大きく貢献しており、モバイルデバイスのバッテリー寿命にとって重要です。ARM Mali-G72 MP3グラフィックスユニットも統合されています。一般的なアプリやゲームに堅実なグラフィックスパフォーマンスを提供します。これにより、日常のタスクに信頼できるデバイスを探しているユーザーに適した選択肢となります。マルチメディアコンテンツにも十分に対応できます。最大メモリ帯域幅は14 GB/秒です。MediaTek Helio P70は、費用対効果が高く機能的なソリューションを求める場合に依然として有効な選択肢です。さまざまなタスクを満足のいくように処理し続けます。
  • Cortex-A73およびCortex-A53コアによるバランスの取れたパフォーマンス
  • エネルギー効率の高い12 nm製造
  • ARM Mali-G72 MP3による堅実なグラフィックスパフォーマンス

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 144 / 176
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 129 / 177
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 662
8C / 8T · 2.00 GHz
334
Qualcomm Snapdragon 665
8C / 8T · 2.00 GHz
334
MediaTek Helio P70
8C / 8T · 2.10 GHz
330
HiSilicon Kirin 710A
8C / 8T · 2.00 GHz
323
MediaTek MT8183
8C / 8T · 2.00 GHz
320
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

MediaTek Helio P65
8C / 8T · 2.00 GHz
1,261
Apple A9X
Apple A9X 102 %
2C / 2T · 2.26 GHz
1,251
MediaTek Helio P70
8C / 8T · 2.10 GHz
1,224
Apple A10 Fusion
4C / 4T · 2.34 GHz
1,207
HiSilicon Kirin 710
8C / 8T · 2.20 GHz
1,206
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

MediaTek Helio X25
10C / 10T · 2.50 GHz
320
Samsung Exynos 9609
8C / 8T · 2.20 GHz
319
MediaTek Helio P70
8C / 8T · 2.10 GHz
316
Qualcomm Snapdragon 662
8C / 8T · 2.00 GHz
315
MediaTek MT8176
6C / 6T · 2.00 GHz
314
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 712
8C / 8T · 2.30 GHz
1,447
Qualcomm Snapdragon 660 non LTE
8C / 8T · 2.20 GHz
1,439
MediaTek Helio P70
8C / 8T · 2.10 GHz
1,424
Apple A10 Fusion
4C / 4T · 2.34 GHz
1,422
UNISOC T618
UNISOC T618 100 %
8C / 8T · 2.00 GHz
1,418
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Samsung Exynos 5420
ARM Mali-T628 MP6
102
Samsung Exynos 5422
ARM Mali-T628 MP6
102
MediaTek Helio P70
ARM Mali-G72 MP3
100
UNISOC T616
ARM Mali-G57 MP1
96
Samsung Exynos 9609
ARM Mali-G72 MP3
94
AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

HiSilicon Kirin 710
8C / 8T · 2.20 GHz
224,605 pts
Qualcomm Snapdragon 662
8C / 8T · 2.00 GHz
209,877 pts
MediaTek Helio P70
8C / 8T · 2.10 GHz
204,326 pts
MediaTek Helio P60
8C / 8T · 2.00 GHz
204,036 pts
HiSilicon Kirin 710A
8C / 8T · 2.00 GHz
181,025 pts
AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8 Benchmark

Samsung Exynos 9609
8C / 8T · 2.20 GHz
185,205 pts
MediaTek Helio G85
8C / 8T · 2.00 GHz
179,641 pts
MediaTek Helio P70
8C / 8T · 2.10 GHz
179,622 pts
Samsung Exynos 9611
8C / 8T · 2.30 GHz
179,265 pts
Qualcomm Snapdragon 662
8C / 8T · 2.00 GHz
176,983 pts

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Mediatek Helio (37)
CPUグループMediaTek Helio P60/P70 (2)
アーキテクチャCortex-A73 / Cortex-A53
技術12 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代3
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Cortex-A73
2.10 GHz
Core Cluster 2: 4x Cortex-A53
1.90 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックARM Mali-G72 MP3
グラフィック クロック周波数0.90 GHz
CUs / Shader3 / 48
Raytracing
最大画面サイズ1
最大メモリ容量2 GB
技術16 nm
リリース日Q3/2017

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR4X-1800
14.4 GB/s
項目
最大メモリ容量8 GB
メモリ チャンネル4
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q2/2020
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
MediaTek Helio P70
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