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MediaTek Helio X30
ベンチマークと仕様
最終更新:
MediaTek Helio X30
まとめ
MediaTekの先駆的なプロセッサであるMediaTek Helio X30は、導入当時、最先端の10ナノメートル製造プロセスを採用していました。このプロセスにより、堅牢なエネルギー効率を備えた印象的な統合が可能になりました。その革新的なTri-Clusterアーキテクチャは特に印象的でした。強力なCortex-A73コアと、効率的なCortex-A53およびCortex-A35ユニットを組み合わせていました。この巧妙な配置は、生の計算能力と経済的なエネルギー消費のバランスの取れた比率を提供するように設計されました。ユーザーは、ピークパフォーマンスと持続的な動作の間の柔軟性の恩恵を受けました。統合されたPowerVR 7XTP-MT4（GT7400 Plus）がグラフィックパフォーマンスを担当しました。当時、モバイルアプリケーション向けにかなりのグラフィックパフォーマンスを提供しました。MediaTek Helio X30は、モバイルチップ製造の進歩を示しました。日常のタスクをどれだけうまく処理し、スムーズに機能するかを確認しました。間違いなく、汎用性の高いパフォーマンスプロファイルを目指すデバイスにとって、よく考えられた選択でした。
- 10 nm製造
- 革新的なTri-Clusterアーキテクチャ
- 統合PowerVR 7XTP-MT4（GT7400 Plus）グラフィックス
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
Qualcomm Snapdragon 820
102 %
4C / 4T · 2.15 GHz
UNISOC T606
102 %
8C / 8T · 1.60 GHz
MediaTek Helio X30
100 %
10C / 10T · 2.60 GHz
8C / 8T · 2.20 GHz
8C / 8T · 2.20 GHz
Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
MediaTek Helio P60
102 %
8C / 8T · 2.00 GHz
HiSilicon Kirin 710A
100 %
8C / 8T · 2.00 GHz
MediaTek Helio X30
100 %
10C / 10T · 2.60 GHz
Samsung Exynos 9611
99 %
8C / 8T · 2.30 GHz
Samsung Exynos 9610
96 %
8C / 8T · 2.30 GHz
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
Qualcomm Snapdragon 665
101 %
8C / 8T · 2.00 GHz
UNISOC T606
100 %
8C / 8T · 1.60 GHz
MediaTek Helio X30
100 %
10C / 10T · 2.60 GHz
HiSilicon Kirin 710A
99 %
8C / 8T · 2.00 GHz
8C / 8T · 2.00 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
MediaTek Kompanio 500
102 %
8C / 8T · 2.00 GHz
Qualcomm Snapdragon 662
102 %
8C / 8T · 2.00 GHz
MediaTek Helio X30
100 %
10C / 10T · 2.60 GHz
MediaTek Helio G88
100 %
8C / 8T · 2.00 GHz
MediaTek Helio G85
99 %
8C / 8T · 2.00 GHz
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Apple A8X
106 %
Apple A8X
MediaTek Dimensity 7020
103 %
PowerVR IMG BXM-8-256
MediaTek Helio X30
100 %
PowerVR 7XTP-MT4 (GT7400 Plus)
Samsung Exynos 7420
96 %
ARM Mali-T760 MP8
MediaTek Helio G90
96 %
ARM Mali-G76 MP4
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Mediatek Helio (37) |
| CPUグループ | MediaTek Helio X30 (1) |
| アーキテクチャ | Cortex-A73 / -A53 / -A35 |
| 技術 | 10 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet |
| ソケット | |
| 世代 | 3 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 10 / 10 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 2x Cortex-A73 2.60 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Cortex-A53 1.90 GHz |
| Core Cluster 3: | 4x Cortex-A35 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | PowerVR 7XTP-MT4 (GT7400 Plus) |
| グラフィック クロック周波数 | 0.85 - 0.85 GHz |
| CUs / Shader | 8 / 32 |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 1 |
| 最大メモリ容量 | |
| 技術 | 10 |
| リリース日 | Q1/2016 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| LPDDR4X-1866 | 14.9 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 8 GB |
| メモリ チャンネル | 4 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | |
| PCIe 帯域幅 |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | チップレット |
| AES-NI | ✗ |
| オペレーティングシステム | Android |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | |
| リリース日 | Q2/2017 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
カテゴリ別の人気CPU (Kategoribetsu no ninki CPU) Smartphone / Tablet
1
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0.00 GHz
2
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0.00 GHz
3
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0.00 GHz
4
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0.00 GHz
5
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0.00 GHz
6
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0.00 GHz
7
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 0.00 GHz
8
MediaTek Dimensity 9400
8C / 8T · 0.00 GHz
9
MediaTek Helio X30
10C / 10T · 0.00 GHz
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