姓: | HiSilicon Kirin 710 |
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家族: | HiSilicon Kirin (29) |
CPUグループ: | HiSilicon Kirin 710 (1) |
アーキテクチャ: | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
技術: | 12 nm |
セグメント: | Smartphone / Tablet |
世代: | 5 |
前任者: | -- |
後継: | -- |
CPU コア / Threads: | 8 / 8 |
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コアアーキテクチャ: | hybrid (big.LITTLE) |
A-Core: | 4x Cortex-A73 |
B-Core: | 4x Cortex-A53 |
ハイパースレッディング / SMT: | いいえ |
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オーバークロック可能: | いいえ |
A-Core クロック周波数: | 2.20 GHz |
B-Core クロック周波数: | 1.70 GHz |
グラフィック: | ARM Mali-G51 MP4 |
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グラフィック クロック周波数: | 0.65 GHz |
GPU (ターボ): | 1.00 GHz |
ユニット: | 8 |
Shader: | 128 |
Hardware Raytracing: | いいえ |
リリース日: | Q2/2018 |
最大画面サイズ: | 2 |
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Generation: | Bifrost 1 |
Direct X: | 11 |
技術: | 12 nm |
最大メモリ容量: | 4 GB |
Frame Generation: | いいえ |
h265 / HEVC (8 bit): | 復号化/符号化 |
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h265 / HEVC (10 bit): | いいえ |
h264: | 復号化/符号化 |
VP8: | 復号化/符号化 |
VP9: | 復号化/符号化 |
AV1: | いいえ |
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AVC: | 復号化/符号化 |
VC-1: | 復号化/符号化 |
JPEG: | 復号化/符号化 |
RAM & PCIeプロセッサは、2 (Dual Channel) メモリ チャネルで最大 6 GB メモリ を使用できます。 最大メモリ帯域幅は -- です。 メモリの種類とメモリの量は、システムの速度に大きく影響します。 |
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メモリ種別: | メモリ帯域幅: |
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LPDDR4 LPDDR3 | -- -- |
最大メモリ容量: | 6 GB |
メモリ チャンネル: | 2 (Dual Channel) |
ECC: | いいえ |
PCIe: | |
PCIe 帯域幅: | -- |
熱管理プロセッサの熱設計電力 (略して TDP) は 5 W です。 TDP は、プロセッサを十分に冷却するために必要な冷却ソリューションを指定します。 TDP は通常、CPU の実際の消費電力の大まかな目安を示します。 |
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TDP (PL1 / PBP): | 5 W |
TDP (PL2): | -- |
TDP up: | -- |
TDP down: | -- |
Tjunction max.: | -- |
技術: | 12 nm |
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チップ設計: | チップレット |
ソケット: | -- |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | 1.00 MB |
AES-NI: | いいえ |
オペレーティングシステム: | Android |
仮想化: | なし |
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指図書 (ISA): | Armv8-A (64 bit) |
ISA拡張機能: | -- |
リリース日: | Q3/2018 |
発売価格: | -- |
部品番号: | -- |
ドキュメント: | -- |
MediaTek Helio X30
10C 10T @ 2.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 660
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 660 non LTE
8C 8T @ 2.20 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
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MediaTek MT8173
4C 4T @ 1.80 GHz |
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MediaTek MT8176
6C 6T @ 2.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2.00 GHz |
MediaTek Helio P70
8C 8T @ 2.10 GHz |
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MediaTek Kompanio 500
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Apple A10 Fusion
4C 4T @ 2.34 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
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MediaTek MT8183
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 662
8C 8T @ 2.00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 660
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Samsung Exynos 9610
8C 8T @ 2.30 GHz |
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Apple A8
2C 2T @ 1.50 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 636
8C 8T @ 1.80 GHz |
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MediaTek Helio X25
10C 10T @ 2.50 GHz |
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Samsung Exynos 9609
8C 8T @ 2.20 GHz |
Apple A10 Fusion
4C 4T @ 2.34 GHz |
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UNISOC T618
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Samsung Exynos 8895
8C 8T @ 2.30 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 636
8C 8T @ 1.80 GHz |
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MediaTek Helio P60
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 660
8C 8T @ 2.20 GHz |
Samsung Exynos 7420
ARM Mali-T760 MP8 @ 0.77 GHz |
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MediaTek Helio G90
ARM Mali-G76 MP4 @ 0.72 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 636
Qualcomm Adreno 509 @ 0.72 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
ARM Mali-G51 MP4 @ 1.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 710A
ARM Mali-G51 MP4 @ 1.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 630
Qualcomm Adreno 508 @ 0.65 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 660
Qualcomm Adreno 512 @ 0.60 GHz |
MediaTek Helio P90
8C 8T @ 2.20 GHz |
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MediaTek Helio G80
8C 8T @ 2.00 GHz |
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MediaTek Helio G85
8C 8T @ 2.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 662
8C 8T @ 2.00 GHz |
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MediaTek Helio P70
8C 8T @ 2.10 GHz |
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MediaTek Helio P60
8C 8T @ 2.00 GHz |
MediaTek Helio G88
8C 8T @ 2.00 GHz |
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MediaTek Helio G80
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 675
8C 8T @ 2.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 712
8C 8T @ 2.30 GHz |
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MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2.00 GHz |
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UNISOC T700
8C 8T @ 1.80 GHz |