HiSilicon Kirin 710 ベンチマーク、テスト、および仕様
最終更新:
HiSilicon Kirin 710には8コアと8スレッドがあり、5に基づいています。 HiSilicon Kirinシリーズの遺伝子。 プロセッサはQ3/2018でリリースされました。
CPU系統HiSilicon Kirin 710 を分類したセグメント。 たとえば、これがデスクトップ プロセッサなのかモバイル プロセッサなのか、またはどのプロセッサが HiSilicon Kirin 710 の後継となる可能性があるのかを一目で確認できます。 |
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| 姓: | HiSilicon Kirin 710 |
| 家族: | HiSilicon Kirin |
| CPUグループ: | HiSilicon Kirin 710 |
| セグメント: | Mobile |
| 世代: | 5 |
| 前任者: | -- |
| 後継: | -- |
CPU コアとクロック周波数
CPU コアとスレッドの数に加えて、HiSilicon Kirin 710 がオーバークロックできるかどうかをここで確認できます。 プロセッサ (シングルコアとマルチコア) のクロック周波数もここで確認できます。 CPU コアの数は、プロセッサの速度に大きく影響します。
| CPU コア / Threads: | 8 / 8 |
| コアアーキテクチャ: | hybrid (big.LITTLE) |
| A-Core: | 4x Cortex-A73 |
| B-Core: | 4x Cortex-A53 |
| ハイパースレッディング / SMT: | いいえ |
| オーバークロック可能: | いいえ |
| A-Core クロック周波数: | 2.20 GHz |
| B-Core クロック周波数: | 1.70 GHz |
内部グラフィック
HiSilicon Kirin 710 には、略して iGPU と呼ばれる統合グラフィックスが搭載されています。 iGPU は、システムのメイン メモリをグラフィックス メモリとして使用し、プロセッサのダイ上に配置されます。 グラフィックスが統合されたプロセッサは、APU (Accelerated Processing Unit) とも呼ばれます。
| グラフィック: | ARM Mali-G51 MP4 |
| グラフィック クロック周波数: | 0.65 GHz |
| GPU (ターボ): | 1.00 GHz |
| ユニット: | 8 |
| Shader: | 128 |
| 最大メモリ容量: | 4 GB |
| 最大画面サイズ: | 2 |
| Generation: | Bifrost 1 |
| Direct X: | 11 |
| 技術: | 12 nm |
| リリース日: | Q2/2018 |
ハードウェア コーデック サポート
ハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。
| h265 / HEVC (8 bit): | 復号化/符号化 |
| h265 / HEVC (10 bit): | いいえ |
| h264: | 復号化/符号化 |
| VP8: | 復号化/符号化 |
| VP9: | 復号化/符号化 |
| AV1: | いいえ |
| AVC: | 復号化/符号化 |
| VC-1: | 復号化/符号化 |
| JPEG: | 復号化/符号化 |
RAM & PCIeメモリの種類とメモリの量は、プロセッサの速度に大きく影響します。 メモリ帯域幅はいくつかの要因に依存し、1 秒あたりのギガバイト数で示されます。 |
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| メモリ種別: | LPDDR3 LPDDR4 |
| 最大メモリ容量: | 6 GB |
| メモリ チャンネル: | 2 (Dual Channel) |
| 帯域幅: | -- |
| ECC: | いいえ |
| PCIe: | |
| AES-NI: | いいえ |
熱管理熱設計電力 (略して TDP) は、プロセッサを十分に冷却するために必要な冷却ソリューションを指定します。 TDP は通常、CPU の実際の消費量の大まかな目安を示すだけです。 |
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| TDP (PL1 / PBP): | 5 W |
| TDP (PL2): | -- |
| TDP up: | -- |
| TDP down: | -- |
| Tjunction max.: | -- |
技術データ
ここでは、HiSilicon Kirin 710 のレベル 2 およびレベル 3 キャッシュのサイズに関する情報と、プロセッサの ISA 拡張機能のリストを確認できます。 アーキテクチャと製造技術、およびリリース日を文書化しました。
| 技術: | 12 nm |
| チップ設計: | チップレット |
| ソケット: | N/A |
| L2-Cache: | -- |
| L3-Cache: | 1.00 MB |
| アーキテクチャ: | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
| オペレーティングシステム: | Android |
| 仮想化: | なし |
| 指図書 (ISA): | ARMv8-A64 (64 bit) |
| ISA拡張機能: | |
| リリース日: | Q3/2018 |
| 発売価格: | -- |
| 部品番号: | -- |
| ドキュメント: | -- |
8C 8T @ 2.20 GHz
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ベンチマーク
HiSilicon Kirin 710のベンチマーク結果は、私たちによって注意深くチェックされています。 私たちは、私たちが作成した、または訪問者によって提出され、チームメンバーによってチェックされたベンチマーク結果のみを公開します。 すべての結果は、ベンチマークガイドライン に基づいて作成されています。
Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。 新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。 シングルコア ベンチマークは、最速の CPU コアのパフォーマンスのみを評価します。ここでは、プロセッサ内の CPU コアの数は関係ありません。
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Samsung Exynos 9611
8C 8T @ 2.30 GHz |
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MediaTek Helio X30
10C 10T @ 2.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 660
8C 8T @ 2.20 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Intel Celeron N4120
4C 4T @ 2.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 665
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 662
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。 新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。 マルチコア ベンチマークは、プロセッサのすべての CPU コアのパフォーマンスを評価します。 AMD SMT や Intel のハイパースレッディングなどの仮想スレッドの改善は、ベンチマークの結果にプラスの影響を与えます。
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Intel Core i7-2620M
2C 4T @ 2.70 GHz |
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Intel Core i7-3667U
2C 4T @ 3.00 GHz |
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Apple A10 Fusion
4C 4T @ 2.34 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Intel Core i5-3210M
2C 4T @ 3.10 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 660
8C 8T @ 2.20 GHz |
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MediaTek Helio P60
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
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AMD A6-4400M
2C 2T @ 3.20 GHz |
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Apple A8
2C 2T @ 1.50 GHz |
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Intel Pentium T4400
2C 2T @ 2.20 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Intel Celeron 1000M
2C 2T @ 1.80 GHz |
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AMD A10-7300
4C 4T @ 3.20 GHz |
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Intel Pentium N4200
4C 4T @ 2.50 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
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AMD Athlon II X4 740
4C 4T @ 3.70 GHz |
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AMD Athlon Silver 3050C
2C 4T @ 2.30 GHz |
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Intel Core m5-6Y54
2C 4T @ 2.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Intel Core i7-7600U
2C 4T @ 3.90 GHz |
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AMD Athlon II X4 645
4C 4T @ 3.10 GHz |
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Intel Core i7-5500U
2C 4T @ 2.90 GHz |
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iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
GFLOPSの単純な精度（32ビット）でのプロセッサーの内部グラフィックスユニットの理論上の計算パフォーマンス。 GFLOPSは、iGPUが1秒間に実行できる浮動小数点演算の数を示します。|
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AMD A4-4300M
AMD Radeon HD 7420G @ 0.66 GHz |
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Intel Celeron G1820
Intel HD Graphics (Haswell GT1) @ 1.05 GHz |
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Intel Celeron G1820T
Intel HD Graphics (Haswell GT1) @ 1.05 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
ARM Mali-G51 MP4 @ 1.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 710A
ARM Mali-G51 MP4 @ 1.00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 630
Qualcomm Adreno 508 @ 0.65 GHz |
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Intel Core i7-2610UE
Intel HD Graphics 3000 @ 0.85 GHz |
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ベンチマーク
Geekbench 6 (SC)
528 エントリ
528 エントリ
Geekbench 6 (MC)
527 エントリ
527 エントリ
Geekbench 5 (SC)
1,664 エントリ
1,664 エントリ
Geekbench 5 (MC)
1,651 エントリ
1,651 エントリ
FP32 SP iGPU
1,872 エントリ
1,872 エントリ
リーダーボード
リーダーボードでは、特定のカテゴリに最適なプロセッサを明確にまとめています。 リーダーボードは常に最新であり、定期的に更新されます。 最高のプロセッサは、ベンチマークでの人気と速度、および価格とパフォーマンスの比率に応じて選択されます。
最高のデスクトッププロセッサ
リーダーボード 2023
リーダーボード 2023
最高のAMDデスクトッププロセッサ
リーダーボード 2023
リーダーボード 2023
最高のIntelデスクトッププロセッサ
リーダーボード 2023
リーダーボード 2023
最高のモバイルプロセッサ
リーダーボード 2023
リーダーボード 2023
最高のスマートフォンプロセッサ
リーダーボード 2023
リーダーボード 2023
最高のゲーミングCPU
リーダーボード 2023
リーダーボード 2023
史上最速の統合グラフィックス
リーダーボード 2023
リーダーボード 2023
最高の価格/性能比のCPU
リーダーボード 2023
リーダーボード 2023
リーダーボード
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