Lignée du processeurLe segment dans lequel nous avons classé le HiSilicon Kirin 9000. Ici, vous pouvez voir au premier coup d'œil s'il s'agit d'un processeur de bureau ou d'un processeur mobile, par exemple, ou quel processeur peut être le successeur de HiSilicon Kirin 9000. |
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Nom: | HiSilicon Kirin 9000 |
Famille: | HiSilicon Kirin |
Groupe de processeurs: | HiSilicon Kirin 9000 |
Segment: | Mobile |
Génération: | 9 |
Prédécesseur: | -- |
Successeur: | -- |
CPU Cores / Threads: | 8 / 8 |
Architecture de base: | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
A-Core: | 1x Cortex-A77 |
B-Core: | 3x Cortex-A77 |
C-Core: | 4x Cortex-A55 |
Hyperthreading / SMT: | Non |
Overclocking: | Non |
A-Core La fréquence: | 3.13 GHz |
B-Core La fréquence: | 2.54 GHz |
C-Core La fréquence: | 2.05 GHz |
Nom du GPU: | ARM Mali-G78 MP24 |
Fréquence GPU: | 0.76 GHz |
GPU (Turbo): | Pas de turbo |
Unités d'exécution: | 24 |
Shader: | 384 |
Max. GPU Mémoire: | -- |
Max. affiche: | 1 |
Generation: | Vallhall 2 |
Direct X: | 12 |
La technologie: | 5 nm |
Date de sortie: | Q4/2020 |
h265 / HEVC (8 bit): | Décoder / Encoder |
h265 / HEVC (10 bit): | Décoder / Encoder |
h264: | Décoder / Encoder |
VP8: | Décoder / Encoder |
VP9: | Décoder / Encoder |
AV1: | Décoder |
AVC: | Décoder / Encoder |
VC-1: | Décoder / Encoder |
JPEG: | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeLe type de mémoire ainsi que la quantité de mémoire peuvent grandement affecter la vitesse du processeur. La bande passante mémoire dépend de plusieurs facteurs et est donnée en gigaoctets par seconde. |
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Type de mémoire: | LPDDR4X-2133 LPDDR5-2750 |
Max. Mémoire: | |
Canaux de mémoire: | 4 (Quad Channel) |
Bande passante: | -- |
ECC: | Non |
PCIe: | |
AES-NI: | Non |
Gestion thermaleLe Thermal Design Power (TDP en abrégé) spécifie la solution de refroidissement nécessaire pour refroidir suffisamment le processeur. Le TDP ne donne généralement qu'une idée approximative de la consommation réelle d'un CPU. |
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TDP (PL1 / PBP): | |
TDP (PL2): | -- |
TDP up: | -- |
TDP down: | -- |
Tjunction max.: | -- |
La technologie: | 5 nm |
Conception de puce: | Chiplet |
Socket: | N/A |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | -- |
Architecture: | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
Systèmes d'exploitation: | Android |
La virtualisation: | Aucun |
Jeu d'instructions (ISA): | ARMv8-A64 (64 bit) |
Extensions ISA: | |
Date de sortie: | Q4/2020 |
Prix de sortie: | -- |
Numéro d'article: | -- |
Documents: | -- |
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Intel Core i5-9300HF
4C 8T @ 4.10 GHz |
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Intel Core i7-7700
4C 8T @ 4.20 GHz |
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AMD Ryzen 5 4600GE
6C 12T @ 4.20 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3.13 GHz |
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Intel Core i5-10500E
6C 12T @ 4.20 GHz |
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AMD Ryzen 7 2700X
8C 16T @ 4.30 GHz |
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AMD Ryzen 5 PRO 1500
4C 8T @ 3.60 GHz |
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Intel Core i5-8350U
4C 8T @ 2.40 GHz |
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Intel Core i5-8257U
4C 8T @ 3.20 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 2.54 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 2.54 GHz |
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Intel Core i7-990X
6C 12T @ 3.46 GHz |
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MediaTek Dimensity 8100
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Intel Core i5-8305G
AMD Radeon RX Vega M GL Graphics @ 1.01 GHz |
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Intel Core i7-8705G
AMD Radeon RX Vega M GL Graphics @ 1.01 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
Qualcomm Adreno 730 @ 0.90 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0.76 GHz |
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Apple M1 (7-GPU)
Apple M1 (7 Core) @ 1.30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
Qualcomm Adreno 730 @ 0.82 GHz |
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Intel Core i7-1360P
Intel Iris Xe Graphics 96 (Alder Lake) @ 1.50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2.84 GHz |
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Apple A12X Bionic
8C 8T @ 2.49 GHz |
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Samsung Exynos 1080
8C 8T @ 2.80 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3.20 GHz |
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MediaTek Dimensity 1300
8C 8T @ 2.00 GHz |
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MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2.00 GHz |