Qualcomm Snapdragon 865+ | HiSilicon Kirin 9000 | |
CPU比較この CPU の比較では、Qualcomm Snapdragon 865+ と HiSilicon Kirin 9000 を比較し、ベンチマークを使用してどちらのプロセッサが高速であるかを確認します。
Q3/2020 でリリースされた Qualcomm Snapdragon 865+ 8 コア プロセッサと、8 を搭載した HiSilicon Kirin 9000 を比較します。 CPU コア。Q4/2020 で導入されました。 |
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Qualcomm Snapdragon (104) | 家族 | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 865/870 (3) | CPUグループ | HiSilicon Kirin 9000 (2) |
7 | 世代 | 9 |
Kryo 585 | アーキテクチャ | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
Smartphone / Tablet | セグメント | Smartphone / Tablet |
-- | 前任者 | -- |
-- | 後継 | -- |
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CPU コアとクロック周波数Qualcomm Snapdragon 865+ は、クロック周波数 3.10 GHz の 8 コア プロセッサです。 プロセッサは 8 のスレッドを同時に計算できます。 HiSilicon Kirin 9000 は 3.13 GHz でクロックし、8 の CPU コアを備え、8 のスレッドを並列計算できます。 |
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Qualcomm Snapdragon 865+ | 特性 | HiSilicon Kirin 9000 |
8 | コア | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | コアアーキテクチャ | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
いいえ | ハイパースレッディング | いいえ |
いいえ | オーバークロック可能 ? | いいえ |
3.10 GHz 1x Kryo 585 Prime |
A-コア | 3.13 GHz 1x Cortex-A77 |
2.42 GHz 3x Kryo 585 Gold |
B-コア | 2.54 GHz 3x Cortex-A77 |
1.80 GHz 4x Kryo 585 Silver |
C-コア | 2.05 GHz 4x Cortex-A55 |
NPU AI パフォーマンスプロセッサーのAIユニットの性能値。ここでは分離された NPU のパフォーマンス が記載されていますが、全体的な AI パフォーマンス (NPU+CPU+iGPU) の方が高くなる可能性があります。人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサよりもはるかに高速に処理できます。 |
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Qualcomm Snapdragon 865+ | 特性 | HiSilicon Kirin 9000 |
Qualcomm AI engine | AIハードウェア | -- |
Hexagon 698 @ 15 TOPS | AIの仕様 | -- |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
内部グラフィックプロセッサーに統合されたグラフィックス (iGPU) により、専用のグラフィックス ソリューションに依存せずに画像出力が可能になるだけでなく、ビデオ再生を効率的に高速化することもできます。 |
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Qualcomm Adreno 650 | GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
0.25 GHz | グラフィック クロック周波数 | 0.76 GHz |
0.67 GHz | GPU (ターボ) | -- |
6 | GPU Generation | Vallhall 2 |
7 nm | 技術 | 5 nm |
1 | 最大画面サイズ | 1 |
2 | ユニット | 24 |
512 | Shader | 384 |
いいえ | Hardware Raytracing | いいえ |
いいえ | Frame Generation | いいえ |
-- | 最大メモリ容量 | -- |
12.0 | DirectX Version | 12 |
ハードウェア コーデック サポートハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。 |
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Qualcomm Adreno 650 | GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec h264 | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec VP9 | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec VP8 | 復号化/符号化 |
いいえ | Codec AV1 | 復号化 |
復号化 | Codec AVC | 復号化/符号化 |
復号化 | Codec VC-1 | 復号化/符号化 |
復号化/符号化 | Codec JPEG | 復号化/符号化 |
RAM & PCIe4 メモリ チャネルでは最大 16 GB のメモリがサポートされますが、HiSilicon Kirin 9000 では最大 GB のメモリがサポートされます。 -- の最大メモリ帯域幅が有効になっています。 |
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Qualcomm Snapdragon 865+ | 特性 | HiSilicon Kirin 9000 |
LPDDR5-5500, LPDDR4X-4266 | RAM | LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 |
16 GB | 最大メモリ容量 | |
4 (Quad Channel) | メモリ チャンネル | 4 (Quad Channel) |
44.0 GB/s | Max. 帯域幅 | -- |
いいえ | ECC | いいえ |
2.00 MB | L2 キャッシュ | -- |
3.00 MB | L3 キャッシュ | -- |
-- | PCIe バージョン | -- |
-- | PCIe 配線 | -- |
-- | PCIe 帯域幅 | -- |
熱管理Qualcomm Snapdragon 865+ の TDP は 10 W です。 HiSilicon Kirin 9000 の TDP は -- です。 システム インテグレーターは、冷却ソリューションの寸法を決定する際のガイドとしてプロセッサーの TDP を使用します。 |
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Qualcomm Snapdragon 865+ | 特性 | HiSilicon Kirin 9000 |
10 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
技術データQualcomm Snapdragon 865+ には 5.00 MB キャッシュがあり、7 nm で製造されています。 HiSilicon Kirin 9000 のキャッシュは 0.00 MB です。 プロセッサは 5 nm で製造されています。 |
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Qualcomm Snapdragon 865+ | 特性 | HiSilicon Kirin 9000 |
7 nm | 技術 | 5 nm |
チップレット | チップ設計 | チップレット |
Armv8-A (64 bit) | 指図書 (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA拡張機能 | -- |
-- | ソケット | -- |
なし | 仮想化 | なし |
いいえ | AES-NI | いいえ |
Android | オペレーティングシステム | Android |
Q3/2020 | リリース日 | Q4/2020 |
-- | 発売価格 | -- |
その他のデータを表示 | その他のデータを表示 | |
Qualcomm Snapdragon 865+
8C 8T @ 3.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 865+
8C 8T @ 3.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 865+
Qualcomm Adreno 650 @ 0.67 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0.76 GHz |
Qualcomm Snapdragon 865+
8C 8T @ 3.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 865+
8C 8T @ 3.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 865+
8C 8T @ 3.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 865+
8C 8T @ 3.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
Qualcomm Snapdragon 865+
8C 8T @ 3.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3.13 GHz |
このプロセッサを搭載した装置 |
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Qualcomm Snapdragon 865+ | HiSilicon Kirin 9000 |
Samsung Galaxy Tab S7 T870 Samsung Galaxy Tab S7 T875 ASUS ZenFone 7 Pro Samsung Galaxy Z Fold |
不明 |