MediaTek Helio G96は、多くの中国のスマートフォンに搭載されているミッドレンジのスマートフォンプロセッサです。 2021年の終わりに発表され、ARMプロセッサに典型的なハイブリッド構造を提供します。 2Cortex-A76高性能CPUコアは2.05GHzでクロックします。 ARMv8-A64命令セットがサポートされており、64ビット命令をネイティブに処理できます。

パフォーマンスコアは、6つの小さなCPUコア、いわゆる効率コアによってサポートされています。これらは、より小さなCortex-A55設計に基づいており、2.0GHzでいくらか低いクロックでもあります。必要に応じて、CPUクラスターはネットワークで計算し、同時に8つのスレッドで動作できます。

ARM Mali-G57MC2が内部グラフィックとして使用されます。 GPUの最大クロック周波数は0.9GHzです。 LPDDR4X-2133タイプまでのRAMは、2つのメモリチャネルを介してシステムに接続できます。最大容量は10GBです。たとえば、YouTubeで使用されるビデオコーデックH.264、H.265 / HEVC、およびVP9コーデックは、グラフィックユニットを介してハードウェアでデコードできます。 FullHDで最大60fps、HDで120fpsのフレームレートがサポートされています。

可能な最大表示解像度は、リフレッシュレートが120 Hzの2520x1080ピクセルです。システムメモリはUFSインターフェイス(UFS 2.2)を介して接続できるため、速度はスマートフォンプロセッサに依存せず、メモリの種類に依存します。

MediaTek Helio G96は、FulHD +解像度で最大120Hzのディスプレイを制御できます。ただし、SoCの接続は4Gに制限されています。 Bluetoothはバージョン5.2までサポートされています。 MediaTek Helio G96は、最大32 MPのカメラ録画を可能にし、人工知能による顔認識などの新機能を利用できます。

プロセッサは、12 nmFinFet製造プロセスを使用して台湾の製造業者TSMCによって製造されています。
  • 日常のタスクのためのバランスの取れた性能
  • 優れたビジュアルのための統合されたARM Mali-G57 MP2グラフィックス
  • エネルギー効率の高い12nm製造
  • 日常使用および軽いゲームに信頼性があります

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 105 / 176
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 93 / 177
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 730
8C / 8T · 2.20 GHz
706
Qualcomm Snapdragon 678
8C / 8T · 2.20 GHz
694
MediaTek Helio G96
8C / 8T · 2.05 GHz
677
MediaTek Dimensity 800
8C / 8T · 2.00 GHz
675
MediaTek Helio G95
8C / 8T · 2.05 GHz
662
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 750G
8C / 8T · 2.20 GHz
1,864
MediaTek Dimensity 700
8C / 8T · 2.20 GHz
1,858
MediaTek Helio G96
8C / 8T · 2.05 GHz
1,842
Qualcomm Snapdragon 690 5G
8C / 8T · 2.00 GHz
1,833
Samsung Exynos 1280
8C / 8T · 2.40 GHz
1,829
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 480 Plus 5G
8C / 8T · 2.20 GHz
541
Qualcomm Snapdragon 678
8C / 8T · 2.20 GHz
534
MediaTek Helio G96
8C / 8T · 2.05 GHz
527
Qualcomm Snapdragon 730
8C / 8T · 2.20 GHz
526
Qualcomm Snapdragon 730G
8C / 8T · 2.20 GHz
526
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

MediaTek Dimensity 6020
8C / 8T · 2.20 GHz
1,822
MediaTek Helio G99
8C / 8T · 2.20 GHz
1,814
MediaTek Helio G96
8C / 8T · 2.05 GHz
1,813
MediaTek Dimensity 6080
8C / 8T · 2.40 GHz
1,810
Qualcomm Snapdragon 685 4G
8C / 8T · 2.80 GHz
1,789
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

HiSilicon Kirin 960
ARM Mali-G71 MP8
245
HiSilicon Kirin 960S
ARM Mali-G71 MP8
245
MediaTek Helio G96
ARM Mali-G57 MP2
243
MediaTek Dimensity 700
ARM Mali-G57 MP2
243
MediaTek Dimensity 810
ARM Mali-G57 MP2
243
AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 690 5G
8C / 8T · 2.00 GHz
345,622 pts
MediaTek Helio G95
8C / 8T · 2.05 GHz
341,270 pts
MediaTek Helio G96
8C / 8T · 2.05 GHz
338,464 pts
MediaTek Dimensity 810
8C / 8T · 2.40 GHz
334,641 pts
Qualcomm Snapdragon 720G
8C / 8T · 2.30 GHz
332,605 pts

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Mediatek Helio (37)
CPUグループMediaTek Helio G90 (4)
アーキテクチャCortex-A76 / Cortex-A55
技術12 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代1
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x Cortex-A76
2.05 GHz
Core Cluster 2: 6x Cortex-A55
2.00 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックARM Mali-G57 MP2
グラフィック クロック周波数0.25 - 0.95 GHz
CUs / Shader2 / 32
Raytracing
最大画面サイズ2
最大メモリ容量4 GB
技術7 nm
リリース日Q2/2020

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR4X-4266
17.1 GB/s
項目
最大メモリ容量10 GB
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q3/2021
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
MediaTek Helio G96
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