Apellido: | MediaTek Dimensity 810 |
---|---|
Familia: | Mediatek Dimensity (38) |
Grupo de CPU: | MediaTek Dimensity 810 (1) |
Arquitectura : | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Tecnologia: | 6 nm |
Segmento: | Smartphone / Tablet |
Generacion: | 2 |
Predecesor: | -- |
Sucesor: | -- |
CPU Nùcleos / Threads: | 8 / 8 |
---|---|
Arquitectura central: | hybrid (big.LITTLE) |
A-Core: | 4x Cortex-A76 |
B-Core: | 4x Cortex-A55 |
Hyperthreading / SMT: | No |
---|---|
Overclocking: | No |
A-Core Frecuencia : | 2,40 GHz |
B-Core Frecuencia : | 2,00 GHz |
nombre GPU : | ARM Mali-G57 MP2 |
---|---|
Frecuencia GPU: | 0,25 GHz |
GPU (Turbo): | 0,95 GHz |
Unidades de ejecución: | 2 |
Shader: | 32 |
Hardware Raytracing: | No |
Fecha de lanzamiento: | Q2/2020 |
Max. visualizaciones: | 2 |
---|---|
Generation: | Vallhall 1 |
Direct X: | 12 |
Tecnologia: | 7 nm |
Max. GPU Memoria: | 4 GB |
Frame Generation: | No |
h265 / HEVC (8 bit): | Decodificar / Codificar |
---|---|
h265 / HEVC (10 bit): | Decodificar / Codificar |
h264: | Decodificar / Codificar |
VP8: | Decodificar / Codificar |
VP9: | Decodificar / Codificar |
AV1: | Decodificar |
---|---|
AVC: | Decodificar / Codificar |
VC-1: | Decodificar / Codificar |
JPEG: | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl procesador puede usar hasta 16 GB memoria en 2 (Dual Channel) canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es 17,2 GB/s. El tipo de memoria, así como la cantidad de memoria, pueden afectar en gran medida la velocidad del sistema. |
|
tipos de memoria: | Ancho de banda de memoria: |
---|---|
LPDDR4X-4266 | 17,2 GB/s |
Max. Memoria: | 16 GB |
Canales de memoria: | 2 (Dual Channel) |
ECC: | No |
PCIe: | |
PCIe Banda ancha: | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del procesador es . El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. El TDP suele dar una idea aproximada del consumo de energía real de la CPU. |
|
---|---|
TDP (PL1 / PBP): | |
TDP (PL2): | -- |
TDP up: | -- |
TDP down: | -- |
Tjunction max.: | -- |
Tecnologia: | 6 nm |
---|---|
Diseño de chips: | Chiplet |
Enchufe: | -- |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | -- |
AES-NI: | No |
Sistemas operativos: | Android |
Virtualización: | Ninguno |
---|---|
Conjunto de instrucciones (ISA): | Armv8-A (64 bit) |
Extensiones ISA: | -- |
Fecha de lanzamiento: | Q3/2021 |
Precio de lanzamiento: | -- |
Número de pieza: | MT6833P |
Documentos: | Ficha técnica |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
|||
Apple A9X
2C 2T @ 2,26 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 800U
8C 8T @ 2,40 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 810
8C 8T @ 2,40 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 720G
8C 8T @ 2,30 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 732G
8C 8T @ 2,30 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 720G
8C 8T @ 2,30 GHz |
|||
MediaTek Helio G95
8C 8T @ 2,05 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 810
8C 8T @ 2,40 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 732G
8C 8T @ 2,30 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 730G
8C 8T @ 2,20 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 730
8C 8T @ 2,20 GHz |
MediaTek Dimensity 800U
8C 8T @ 2,40 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 690 5G
8C 8T @ 2,00 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 810
8C 8T @ 2,40 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 732G
8C 8T @ 2,30 GHz |
|||
Apple A9
2C 2T @ 1,85 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2
8C 8T @ 2,55 GHz |
MediaTek Helio G96
8C 8T @ 2,05 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 6080
8C 8T @ 2,40 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 685 4G
8C 8T @ 2,80 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 810
8C 8T @ 2,40 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2,40 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 800U
8C 8T @ 2,40 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
Apple A9
Apple A9 @ 0,65 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 960
ARM Mali-G71 MP8 @ 0,90 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 960S
ARM Mali-G71 MP8 @ 0,90 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 810
ARM Mali-G57 MP2 @ 0,95 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 700
ARM Mali-G57 MP2 @ 0,95 GHz |
|||
MediaTek Helio G96
ARM Mali-G57 MP2 @ 0,95 GHz |
|||
MediaTek MT8188J
ARM Mali-G57 MP2 @ 0,95 GHz |
MediaTek Helio G95
8C 8T @ 2,05 GHz |
|||
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
|||
MediaTek Helio G96
8C 8T @ 2,05 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 810
8C 8T @ 2,40 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 720G
8C 8T @ 2,30 GHz |
|||
MediaTek Helio G90T
8C 8T @ 2,05 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 720
8C 8T @ 2,00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C 8T @ 2,96 GHz |
|||
Apple A11 Bionic
6C 6T @ 2,39 GHz |
|||
MediaTek Helio G99
8C 8T @ 2,20 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 810
8C 8T @ 2,40 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 800
8C 8T @ 2,00 GHz |
|||
MediaTek Helio G96
8C 8T @ 2,05 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 720G
8C 8T @ 2,30 GHz |