Apellido: | MediaTek Dimensity 8000 |
---|---|
Familia: | Mediatek Dimensity (38) |
Grupo de CPU: | MediaTek Dimensity 8000 (4) |
Arquitectura : | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
Tecnologia: | 5 nm |
Segmento: | Smartphone / Tablet |
Generacion: | 3 |
Predecesor: | -- |
Sucesor: | -- |
CPU Nùcleos / Threads: | 8 / 8 |
---|---|
Arquitectura central: | hybrid (big.LITTLE) |
A-Core: | 4x Cortex-A78 |
B-Core: | 4x Cortex-A55 |
Hyperthreading / SMT: | No |
---|---|
Overclocking: | No |
A-Core Frecuencia : | 2,75 GHz |
B-Core Frecuencia : | 2,00 GHz |
nombre GPU : | ARM Mali-G610 MP6 |
---|---|
Frecuencia GPU: | |
GPU (Turbo): | Sin turbo |
Unidades de ejecución: | 6 |
Shader: | -- |
Hardware Raytracing: | No |
Fecha de lanzamiento: | Q2/2021 |
Max. visualizaciones: | 1 |
---|---|
Generation: | Vallhall 3 |
Direct X: | 12 |
Tecnologia: | 4 nm |
Max. GPU Memoria: | -- |
Frame Generation: | No |
h265 / HEVC (8 bit): | Decodificar / Codificar |
---|---|
h265 / HEVC (10 bit): | Decodificar / Codificar |
h264: | Decodificar / Codificar |
VP8: | Decodificar / Codificar |
VP9: | Decodificar / Codificar |
AV1: | Decodificar |
---|---|
AVC: | Decodificar / Codificar |
VC-1: | Decodificar / Codificar |
JPEG: | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl procesador puede usar hasta 16 GB memoria en 4 (Quad Channel) canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es 51,2 GB/s. El tipo de memoria, así como la cantidad de memoria, pueden afectar en gran medida la velocidad del sistema. |
|
tipos de memoria: | Ancho de banda de memoria: |
---|---|
LPDDR5-6400 | 51,2 GB/s |
Max. Memoria: | 16 GB |
Canales de memoria: | 4 (Quad Channel) |
ECC: | No |
PCIe: | |
PCIe Banda ancha: | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del procesador es . El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. El TDP suele dar una idea aproximada del consumo de energía real de la CPU. |
|
---|---|
TDP (PL1 / PBP): | |
TDP (PL2): | -- |
TDP up: | -- |
TDP down: | -- |
Tjunction max.: | -- |
Tecnologia: | 5 nm |
---|---|
Diseño de chips: | Chiplet |
Enchufe: | -- |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | -- |
AES-NI: | No |
Sistemas operativos: | Android |
Virtualización: | Ninguno |
---|---|
Conjunto de instrucciones (ISA): | Armv8-A (64 bit) |
Extensiones ISA: | -- |
Fecha de lanzamiento: | Q1/2022 |
Precio de lanzamiento: | -- |
Número de pieza: | MT6895 |
Documentos: | Ficha técnica |
MediaTek Dimensity 8050
8C 8T @ 3,00 GHz |
|||
Qualcomm QCM6490
8C 8T @ 2,71 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 1200
8C 8T @ 3,00 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2,75 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 865
8C 8T @ 2,84 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 8020
8C 8T @ 2,60 GHz |
|||
Apple A10X Fusion
6C 6T @ 2,36 GHz |
Google Tensor G3
8C 8T @ 2,91 GHz |
|||
Samsung Exynos 2200
8C 8T @ 2,80 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3,00 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2,75 GHz |
|||
Apple A13 Bionic
6C 6T @ 2,65 GHz |
|||
Samsung Exynos 1480
8C 8T @ 2,75 GHz |
|||
Samsung Exynos 2100
8C 8T @ 2,90 GHz |
Google Tensor G3
8C 8T @ 2,91 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3,00 GHz |
|||
Apple A15 Bionic (5-GPU)
6C 6T @ 3,23 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2,75 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 888
8C 8T @ 2,84 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 8100
8C 8T @ 2,85 GHz |
|||
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C 6T @ 3,23 GHz |
Apple A12X Bionic
8C 8T @ 2,49 GHz |
|||
Apple A14 Bionic
6C 6T @ 3,00 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 8000
8C 8T @ 2,75 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 9000
8C 8T @ 3,05 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C 8T @ 3,20 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
8C 8T @ 3,00 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 8100
8C 8T @ 2,85 GHz |