MediaTek Dimensity 9200+ は、注目に値するモバイルプロセッサです。 これは、最新のスマートフォンにおける要求の厳しいアプリケーションのために特別に設計されました。 高度な4ナノメートルの製造プロセスのおかげで、このチップは高いエネルギー効率を特徴としています。 これは、デバイスのバッテリー寿命にとって非常に重要な利点です。 メインコアCortex-X3を備えたアーキテクチャは、優れたコンピューティング能力を提供します。 これにより、ユーザーは要求の厳しいタスクを簡単に処理し、スムーズなマルチタスクを使用できます。 複雑な計算でさえ、このプロセッサは楽々と処理します。 統合されたグラフィックスユニットARM Immortalis-G715 MP11は、視覚的に集中的な体験を提供します。 ゲームや高解像度メディアに優れた表現を提供します。 毎秒68 GBの最大メモリ帯域幅も、非常に高速なデータアクセスを保証します。 MediaTek Dimensity 9200+ は、非常に信頼性が高いことが証明されています。 さまざまな使用シナリオで、強力で一貫したパフォーマンスを提供し続けています。 今日でも多くの要件を満たしていることがわかります。効率的な4ナノメートル製造強力なCortex-X3アーキテクチャ堅牢なARM Immortalis-G715 MP11グラフィックスユニット68 GB/秒の高速メモリ帯域幅
  • 効率的な4ナノメートル製造
  • 強力なCortex-X3アーキテクチャ
  • 堅牢なARM Immortalis-G715 MP11グラフィックスユニット
  • 68 GB/秒の高速メモリ帯域幅

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 24 / 176
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 25 / 177
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Google Tensor G3
8C / 8T · 2.91 GHz
1,759
Apple A13 Bionic
6C / 6T · 2.65 GHz
1,710
MediaTek Dimensity 9200+
8C / 8T · 3.35 GHz
1,691
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 3.20 GHz
1,657
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C / 8T · 3.00 GHz
1,532
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Apple A14 Bionic
6C / 6T · 3.00 GHz
4,689
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 3.35 GHz
4,679
MediaTek Dimensity 9200+
8C / 8T · 3.35 GHz
4,671
Google Tensor G4
8C / 8T · 3.10 GHz
4,550
Google Tensor G3
8C / 8T · 2.91 GHz
4,533
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Samsung Exynos 2400
10C / 10T · 3.21 GHz
1,579
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy
8C / 8T · 3.36 GHz
1,573
MediaTek Dimensity 9200+
8C / 8T · 3.35 GHz
1,534
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
8C / 8T · 3.36 GHz
1,502
MediaTek Dimensity 9000+
8C / 8T · 3.20 GHz
1,380
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
8C / 8T · 3.36 GHz
5,089
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy
8C / 8T · 3.36 GHz
5,017
MediaTek Dimensity 9200+
8C / 8T · 3.35 GHz
4,946
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 3.23 GHz
4,777
Apple A15 Bionic (5-GPU)
6C / 6T · 3.23 GHz
4,777
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Samsung Exynos 3110
PowerVR SGX540
3
MediaTek MT6575M
PowerVR SGX531
2
MediaTek Dimensity 9200+
ARM Immortalis-G715 MP11
1
MediaTek Helio P90
PowerVR GM 9446
0
MediaTek Helio P95
PowerVR GM 9446
0
AnTuTu 10 Benchmark

AnTuTu 10 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Samsung Exynos 2400
10C / 10T · 3.21 GHz
1,724,950
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
8C / 8T · 3.36 GHz
1,628,500
MediaTek Dimensity 9200+
8C / 8T · 3.35 GHz
1,504,080
Apple A17 Pro
6C / 6T · 0.70 GHz
1,488,440
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 3.35 GHz
1,468,250

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Mediatek Dimensity (38)
CPUグループMediaTek Dimensity 9200 (2)
アーキテクチャCortex-X3 / -A715 / -A510
技術4 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代4
前任者MediaTek Dimensity 9000+
Q3/2022
後継MediaTek Dimensity 9300
Q4/2023

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (Prime / big.LITTLE)
Core Cluster 1: 1x Cortex-X3
3.35 GHz
Core Cluster 2: 3x Cortex-A715
3.00 GHz
Core Cluster 3: 4x Cortex-A510
2.00 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックARM Immortalis-G715 MP11
グラフィック クロック周波数0.98 GHz
CUs / Shader11 /
Raytracing
最大画面サイズ2
最大メモリ容量
技術4 nm
リリース日Q4/2022

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR5X-8533
68.3 GB/s
項目
最大メモリ容量
メモリ チャンネル4
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv9-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q2/2023
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
MediaTek Dimensity 9200+
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