Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3は、軽量でポータブルなデバイス向けに特別に設計されたプロセッサです。その高度な5nmプロセスでの製造は、導入時に画期的でした。これにより、優れたエネルギー効率が可能になり、バッテリー寿命の延長に直接反映されています。統合されたQualcomm Adreno 690グラフィックスユニットは、日常でのスムーズな表示をサポートします。メディアの消費や一般的なアプリケーションで快適な視覚体験を保証します。チップの心臓部は、Kryo 680コアです。これらは、日常のタスクに信頼性の高いパフォーマンスを提供し、スムーズな動作を保証します。このチップが現在でもモバイルで使用できることに満足しています。処理能力と低消費電力の調和のとれたバランスを提供します。最大68 GB/秒のメモリ帯域幅も、全体的な機能に貢献しています。これにより、迅速なデータ処理が保証されます。これにより、マルチタスク時でもシステムは安定した状態を保ちます。このプロセッサは、モビリティと耐久性を重視するユーザーに適した選択肢です。一貫して優れたエクスペリエンスを提供します。
  • 高いエネルギー効率
  • 統合されたQualcomm Adreno 690グラフィックス
  • Kryo 680コアの信頼できるパフォーマンス
  • 長いバッテリー寿命

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 37 / 90
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 34 / 91
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Cinebench R23 Single-Core

Cinebench R23 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Apple A12X Bionic
8C / 8T · 2.49 GHz
991 pts
Apple A12Z Bionic
8C / 8T · 2.49 GHz
991 pts
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C / 8T · 3.00 GHz
605 pts
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
8C / 8T · 3.00 GHz
579 pts
Cinebench R23 Multi-Core

Cinebench R23 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Apple A12X Bionic
8C / 8T · 2.49 GHz
4,539 pts
Apple A12Z Bionic
8C / 8T · 2.49 GHz
4,539 pts
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C / 8T · 3.00 GHz
3,571 pts
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
8C / 8T · 3.00 GHz
3,286 pts
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

MediaTek Dimensity 9200+
8C / 8T · 3.35 GHz
1,691
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 3.20 GHz
1,657
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C / 8T · 3.00 GHz
1,532
MediaTek Dimensity 9000+
8C / 8T · 3.20 GHz
1,521
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2
8C / 8T · 2.91 GHz
1,496
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Google Tensor G5
8C / 8T · 3.78 GHz
6,403
Apple A16 Bionic
6C / 6T · 3.46 GHz
6,299
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C / 8T · 3.00 GHz
6,133
Apple A16 Bionic (5-CPU 4-GPU)
5C / 5T · 3.46 GHz
6,120
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 3.23 GHz
5,726
Cinebench R20 Single-Core

Cinebench R20 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C / 8T · 3.00 GHz
198 cb
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Apple A12 Bionic
6C / 6T · 2.49 GHz
1,116
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
8C / 8T · 3.00 GHz
1,096
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C / 8T · 3.00 GHz
1,089
Qualcomm Snapdragon 888
8C / 8T · 2.84 GHz
1,088
Google Tensor G2
8C / 8T · 2.85 GHz
1,068
Cinebench R20 Multi-Core

Cinebench R20 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C / 8T · 3.00 GHz
1,261 cb
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
8C / 8T · 3.00 GHz
5,789
Samsung Exynos 2400
10C / 10T · 3.21 GHz
5,651
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C / 8T · 3.00 GHz
5,632
Apple A16 Bionic
6C / 6T · 3.46 GHz
5,465
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
8C / 8T · 3.36 GHz
5,089
Blender 2.81 (bmw27)

Blender 2.81 (bmw27)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C / 8T · 3.00 GHz
1,057.0 s
Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15 (Single-Core)
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C / 8T · 3.00 GHz
117 cb
Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15 (Multi-Core)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3
8C / 8T · 3.00 GHz
771 cb

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Qualcomm Snapdragon (105)
CPUグループQualcomm Snapdragon SQ3 (1)
アーキテクチャKryo 680
技術5 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代2
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Kryo 680 Gold
3.00 GHz
Core Cluster 2: 4x Kryo 680 Silver
2.40 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックQualcomm Adreno 690
グラフィック クロック周波数
CUs / Shader /
Raytracing
最大画面サイズ0
最大メモリ容量
技術7 nm
リリース日Q2/2020

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR4X-2133
68.3 GB/s
項目
最大メモリ容量16 GB
メモリ チャンネル8
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid, Windows 10 (ARM)
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q3/2022
発売価格
ドキュメント
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