MediaTek Helio P18は、かつてモバイル用途向けの信頼性の高いプロセッサとして設計されました。実績のあるCortex-A53アーキテクチャに基づいており、28 nmプロセスで製造されました。この製造プロセスにより、チップはモバイルデバイスに対して優れたエネルギー効率を発揮しました。これにより、最終デバイスのバッテリー寿命が大幅に向上しました。統合されたグラフィックスユニットであるARM Mali-T860 MP2は、当時スムーズな表示をサポートしていました。一般的なアプリケーションや適度なゲームには十分に適していました。最大7 GB/sのメモリ帯域幅で、MediaTek Helio P18は日常的なタスクを確実に処理しました。このチップは、優れたコストパフォーマンスを提供したいスマートフォンメーカーに人気の選択肢でした。プロセッサは安定性と優れた日常的なパフォーマンスに重点を置いていました。今日でも、このチップを搭載したデバイスが見られます。それらはまだ多くの基本的な日常の要件を満たすのに十分です。簡単なことには驚くほど効果的でした。バランスの取れた設計と効率への注力が、長く役立つことを示しています。
  • 28 nm製造によるエネルギー効率
  • 日常的なタスクのための信頼性の高いパフォーマンス
  • 統合されたARM Mali-T860 MP2グラフィックスユニット

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

UNISOC T618
UNISOC T618 100 %
ARM Mali-G52 MP2
54
UNISOC T700
UNISOC T700 100 %
ARM Mali-G52 MP2
54
MediaTek Helio P18
ARM Mali-T860 MP2
54
MediaTek Helio P23
ARM Mali-G71 MP2
53
Samsung Exynos 7904
ARM Mali-G71 MP2
53

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Mediatek Helio (37)
CPUグループMediaTek Helio P10 (3)
アーキテクチャCortex-A53
技術28 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代1
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 8x Cortex-A53
2.00 GHz
Core Cluster 2:
GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックARM Mali-T860 MP2
グラフィック クロック周波数0.80 - 0.80 GHz
CUs / Shader2 / 32
Raytracing
最大画面サイズ2
最大メモリ容量
技術28nm
リリース日Q4/2015

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR3-933
7.4 GB/s
項目
最大メモリ容量4 GB
メモリ チャンネル1
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q1/2018
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
MediaTek Helio P18
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