Apellido: | Qualcomm Snapdragon 850 |
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Familia: | Qualcomm Snapdragon (104) |
Grupo de CPU: | Qualcomm Snapdragon 845/850 (2) |
Arquitectura : | Kryo 385 |
Tecnologia: | 10 nm |
Segmento: | Smartphone / Tablet |
Generacion: | 5 |
Predecesor: | -- |
Sucesor: | -- |
CPU Nùcleos / Threads: | 8 / 8 |
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Arquitectura central: | hybrid (big.LITTLE) |
A-Core: | 4x Kryo 385 Gold |
B-Core: | 4x Kryo 385 Silver |
Hyperthreading / SMT: | No |
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Overclocking: | No |
A-Core Frecuencia : | 2,95 GHz |
B-Core Frecuencia : | 1,80 GHz |
nombre GPU : | Qualcomm Adreno 630 |
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Frecuencia GPU: | 0,70 GHz |
GPU (Turbo): | Sin turbo |
Unidades de ejecución: | -- |
Shader: | 256 |
Hardware Raytracing: | No |
Fecha de lanzamiento: | Q1/2018 |
Max. visualizaciones: | 2 |
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Generation: | 4 |
Direct X: | 11 |
Tecnologia: | 10 nm |
Max. GPU Memoria: | 8 GB |
Frame Generation: | No |
h265 / HEVC (8 bit): | Decodificar |
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h265 / HEVC (10 bit): | Decodificar |
h264: | Decodificar / Codificar |
VP8: | Decodificar |
VP9: | Decodificar |
AV1: | No |
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AVC: | Decodificar |
VC-1: | Decodificar |
JPEG: | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeQualcomm Snapdragon 850 admite un máximo de 8 GB de memoria. Según la placa base, el procesador puede usar un máximo de 4 (Quad Channel) canales de memoria. Esto da como resultado un ancho de banda máximo de la memoria principal de 29,8 GB/s. |
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tipos de memoria: | Ancho de banda de memoria: |
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LPDDR4X-3733 | 29,8 GB/s |
Max. Memoria: | 8 GB |
Canales de memoria: | 4 (Quad Channel) |
ECC: | No |
PCIe: | |
PCIe Banda ancha: | -- |
Gestión térmicaEl Qualcomm Snapdragon 850 tiene un TDP de . Según el TDP, el fabricante del sistema puede y debe adaptar la solución de refrigeración al procesador. |
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TDP (PL1 / PBP): | |
TDP (PL2): | -- |
TDP up: | -- |
TDP down: | -- |
Tjunction max.: | -- |
Tecnologia: | 10 nm |
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Diseño de chips: | Chiplet |
Enchufe: | -- |
L2-Cache: | 1,50 MB |
L3-Cache: | 2,00 MB |
AES-NI: | No |
Sistemas operativos: | Android |
Virtualización: | Ninguno |
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Conjunto de instrucciones (ISA): | Armv8-A (64 bit) |
Extensiones ISA: | -- |
Fecha de lanzamiento: | Q3/2018 |
Precio de lanzamiento: | -- |
Número de pieza: | SDM850 |
Documentos: | Ficha técnica |
Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2,95 GHz |
Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2,95 GHz |
Qualcomm Snapdragon 675
8C 8T @ 2,00 GHz |
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MediaTek Dimensity 800
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Apple A5
2C 2T @ 1,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2,95 GHz |
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MediaTek Helio G90T
8C 8T @ 2,05 GHz |
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MediaTek Dimensity 720
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 685 4G
8C 8T @ 2,80 GHz |
MediaTek Kompanio 900T
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek MT8188J
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 768G
8C 8T @ 2,80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2,95 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 695 5G
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 750G
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Samsung Exynos 9810
8C 8T @ 2,90 GHz |
Apple A10X Fusion
Apple A10X @ 1,00 GHz |
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Apple A14 Bionic
Apple A14 @ 1,46 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
Qualcomm Adreno 730 @ 0,82 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 850
Qualcomm Adreno 630 @ 0,70 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
Qualcomm Adreno 630 @ 0,70 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
ARM Mali-G76 MP16 @ 0,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 5G
ARM Mali-G76 MP16 @ 0,60 GHz |