MediaTek Helio X30

MediaTek Helio X30
Benchmarks & caractéristiques

Dernière mise à jour:
Le MediaTek Helio X30, un processeur novateur de MediaTek, s'appuyait sur une fabrication en 10 nanomètres à la pointe de la technologie lors de son lancement. Ce procédé a permis une intégration impressionnante avec une solide efficacité énergétique. Son architecture innovante Tri-Cluster était particulièrement frappante.

Elle combinait de puissants cœurs Cortex-A73 avec des unités efficaces Cortex-A53 et Cortex-A35. Cet agencement intelligent a été conçu pour fournir un rapport équilibré entre la puissance de calcul brute et la consommation d'énergie économique. Les utilisateurs ont bénéficié de la flexibilité entre les performances de pointe et le fonctionnement durable.

Le PowerVR 7XTP-MT4 (GT7400 Plus) intégré était responsable des performances graphiques. Il a fourni des performances graphiques considérables pour les applications mobiles à l'époque. Le MediaTek Helio X30 a démontré les progrès de la fabrication de puces mobiles. Nous avons vu à quel point il gérait bien les tâches quotidiennes et fonctionnait sans problème.

C'était sans aucun doute un choix bien pensé pour les appareils qui aspiraient à un profil de performance polyvalent.
  • Fabrication 10 nm
  • Architecture Tri-Cluster innovante
  • Graphiques PowerVR 7XTP-MT4 intégrés (GT7400 Plus)

Aperçu des performances
Performances moyennes sur plusieurs benchmarks

Performances monocœur
Position 136 / 176
Dans le segment Smartphone / Tablet
Performances multicœurs
Position 138 / 177
Dans le segment Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
Performances monocœur

Qualcomm Snapdragon 820
4C / 4T · 2.15 GHz
367
UNISOC T606
UNISOC T606 102 %
8C / 8T · 1.60 GHz
365
MediaTek Helio X30
10C / 10T · 2.60 GHz
359
Qualcomm Snapdragon 660
8C / 8T · 2.20 GHz
350
Qualcomm Snapdragon 660 non LTE
8C / 8T · 2.20 GHz
350
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
Performances multicœurs

MediaTek Helio P60
8C / 8T · 2.00 GHz
1,167
HiSilicon Kirin 710A
8C / 8T · 2.00 GHz
1,147
MediaTek Helio X30
10C / 10T · 2.60 GHz
1,143
Samsung Exynos 9611
8C / 8T · 2.30 GHz
1,126
Samsung Exynos 9610
8C / 8T · 2.30 GHz
1,095
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Performances monocœur

Qualcomm Snapdragon 665
8C / 8T · 2.00 GHz
306
UNISOC T606
UNISOC T606 100 %
8C / 8T · 1.60 GHz
305
MediaTek Helio X30
10C / 10T · 2.60 GHz
304
HiSilicon Kirin 710A
8C / 8T · 2.00 GHz
302
MediaTek Kompanio 500
8C / 8T · 2.00 GHz
301
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Performances multicœurs

MediaTek Kompanio 500
8C / 8T · 2.00 GHz
1,327
Qualcomm Snapdragon 662
8C / 8T · 2.00 GHz
1,325
MediaTek Helio X30
10C / 10T · 2.60 GHz
1,295
MediaTek Helio G88
8C / 8T · 2.00 GHz
1,289
MediaTek Helio G85
8C / 8T · 2.00 GHz
1,283
<br />
iGPU - FP32 Performance (GFLOPS simple précision)


iGPU - FP32 Performance (GFLOPS simple précision)

Apple A8X
Apple A8X 106 %
Apple A8X
230
MediaTek Dimensity 7020
PowerVR IMG BXM-8-256
225
MediaTek Helio X30
PowerVR 7XTP-MT4 (GT7400 Plus)
218
Samsung Exynos 7420
ARM Mali-T760 MP8
210
MediaTek Helio G90
ARM Mali-G76 MP4
208

Autres benchmarks

En un coup d'œil

DésignationValeur
FamilleMediatek Helio (37)
Groupe de processeursMediaTek Helio X30 (1)
ArchitectureCortex-A73 / -A53 / -A35
La technologie10 nm
SegmentSmartphone / Tablet
Socket
Génération3
Prédécesseur
Successeur

Cœurs de processeur et fréquence de base

DésignationValeur
CPU Cores / Threads10 / 10
Hyperthreading / SMT
Architecture de basehybrid (Prime / big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x Cortex-A73
2.60 GHz
Core Cluster 2: 4x Cortex-A53
1.90 GHz
Core Cluster 3: 4x Cortex-A35
GHz
L2-Cache
L3-Cache
OverclockingNon

Graphiques internes

DésignationValeur
Nom du GPUPowerVR 7XTP-MT4 (GT7400 Plus)
Fréquence GPU0.85 - 0.85 GHz
CUs / Shader8 / 32
Raytracing
Max. affiche1
Max. GPU Mémoire
La technologie10
Date de sortieQ1/2016

Mémoire & PCIe

Type de mémoireBande passante mémoire
LPDDR4X-1866
14.9 Go/s
DésignationValeur
Max. Mémoire8 Go
Canaux de mémoire4
ECC
PCIe
PCIe Bande passante

Gestion thermale

DésignationValeur
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Détails techniques

DésignationValeur
Conception de puceChiplet
AES-NI
Systèmes d'exploitationAndroid
Jeu d'instructionsArmv8-A (64 bit)
Extensions ISA
Date de sortieQ2/2017
Prix de sortie
DocumentsFiche technique

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