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MediaTek Dimensity 9200
ベンチマークと仕様
最終更新:
MediaTek Dimensity 9200
まとめ
MediaTek Dimensity 9200は、ハイエンドスマートフォン向けの非常に有能なプロセッサとして開発されました。特に注目すべきは、最新の4nmプロセスでの製造です。これにより、優れたエネルギー効率と良好な熱管理が可能になります。モバイルデバイスにとって明確な利点です。チップの中核には、強力なCortex-X3アーキテクチャがあります。これは、高い計算能力で知られています。要求の厳しいアプリケーションやマルチタスクがどれほどスムーズに処理されるかを実際に体験することができました。グラフィックを多用するタスクの場合、MediaTek Dimensity 9200は統合されたARM Immortalis-G715 MP11を使用します。このグラフィックスユニットは、本当に優れたパフォーマンスを提供します。モバイルゲームや高解像度のメディアコンテンツがスムーズに表示されます。ゲームの分野を超えても、全体的なユーザーエクスペリエンスが大幅に向上します。したがって、MediaTek Dimensity 9200は、非常に信頼性の高い、バランスの取れた全体的なパフォーマンスを提供し続けます。安定した強力な動作を重視する人にとっては、依然として良い選択肢です。
- 効率的な4nm製造
- Cortex-X3アーキテクチャによる強力な計算能力
- ARM Immortalis-G715 MP11による優れたグラフィックパフォーマンス
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
8C / 8T · 3.36 GHz
MediaTek Dimensity 9000+
100 %
8C / 8T · 3.20 GHz
MediaTek Dimensity 9200
100 %
8C / 8T · 3.05 GHz
Apple A13 Bionic
97 %
6C / 6T · 2.65 GHz
8C / 8T · 3.05 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
MediaTek Dimensity 9000
103 %
8C / 8T · 3.05 GHz
Apple A14 Bionic
101 %
6C / 6T · 3.00 GHz
MediaTek Dimensity 9200
100 %
8C / 8T · 3.05 GHz
8C / 8T · 2.91 GHz
8C / 8T · 3.20 GHz
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Samsung Exynos 3110
320 %
PowerVR SGX540
MediaTek MT6575M
225 %
PowerVR SGX531
MediaTek Dimensity 9200
100 %
ARM Immortalis-G715 MP11
MediaTek Helio P90
15 %
PowerVR GM 9446
MediaTek Helio P95
15 %
PowerVR GM 9446
AnTuTu 9 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
8C / 8T · 3.36 GHz
8C / 8T · 3.36 GHz
MediaTek Dimensity 9200
100 %
8C / 8T · 3.05 GHz
Apple A17 Pro
95 %
6C / 6T · 0.70 GHz
8C / 8T · 3.20 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Mediatek Dimensity (38) |
| CPUグループ | MediaTek Dimensity 9200 (2) |
| アーキテクチャ | Cortex-X3 / -A715 / -A510 |
| 技術 | 4 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet |
| ソケット | |
| 世代 | 4 |
| 前任者 | MediaTek Dimensity 9000+ Q3/2022 |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 1x Cortex-X3 3.05 GHz |
| Core Cluster 2: | 3x Cortex-A715 2.85 GHz |
| Core Cluster 3: | 4x Cortex-A510 1.80 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | ARM Immortalis-G715 MP11 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.98 GHz |
| CUs / Shader | 11 / |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 2 |
| 最大メモリ容量 | |
| 技術 | 4 nm |
| リリース日 | Q4/2022 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| LPDDR5X-8533 | 68.3 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 16 GB |
| メモリ チャンネル | 4 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | |
| PCIe 帯域幅 |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | チップレット |
| AES-NI | ✗ |
| オペレーティングシステム | Android |
| 指図書 | Armv9-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | |
| リリース日 | Q4/2022 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
カテゴリ別の人気CPU (Kategoribetsu no ninki CPU) Smartphone / Tablet
1
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0.00 GHz
2
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0.00 GHz
3
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0.00 GHz
4
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0.00 GHz
5
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0.00 GHz
6
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0.00 GHz
7
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 0.00 GHz
8
MediaTek Dimensity 9400
8C / 8T · 0.00 GHz
9
MediaTek Dimensity 9200
8C / 8T · 0.00 GHz
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