Apellido: | Samsung Exynos 1330 |
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Familia: | Samsung Exynos (49) |
Grupo de CPU: | Samsung Exynos 1300 (2) |
Arquitectura : | Cortex-A78/-A55 |
Tecnologia: | 5 nm |
Segmento: | Smartphone / Tablet |
Generacion: | 7 |
Predecesor: | -- |
Sucesor: | -- |
CPU Nùcleos / Threads: | 8 / 8 |
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Arquitectura central: | hybrid (big.LITTLE) |
A-Core: | 2x Cortex-A78 |
B-Core: | 6x Cortex-A55 |
Hyperthreading / SMT: | No |
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Overclocking: | No |
A-Core Frecuencia : | 2,40 GHz |
B-Core Frecuencia : | 2,00 GHz |
nombre GPU : | ARM Mali-G68 MP2 |
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Frecuencia GPU: | |
GPU (Turbo): | Sin turbo |
Unidades de ejecución: | 2 |
Shader: | 32 |
Hardware Raytracing: | No |
Fecha de lanzamiento: | Q2/2020 |
Max. visualizaciones: | 1 |
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Generation: | Vallhall 2 |
Direct X: | 12 |
Tecnologia: | 6 nm |
Max. GPU Memoria: | -- |
Frame Generation: | No |
h265 / HEVC (8 bit): | Decodificar / Codificar |
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h265 / HEVC (10 bit): | Decodificar / Codificar |
h264: | Decodificar / Codificar |
VP8: | Decodificar / Codificar |
VP9: | Decodificar / Codificar |
AV1: | Decodificar |
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AVC: | Decodificar / Codificar |
VC-1: | Decodificar / Codificar |
JPEG: | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl procesador puede usar hasta memoria en 0 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es --. El tipo de memoria, así como la cantidad de memoria, pueden afectar en gran medida la velocidad del sistema. |
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tipos de memoria: | Ancho de banda de memoria: |
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LPDDR5 LPDDR4X | -- -- |
Max. Memoria: | |
Canales de memoria: | 0 |
ECC: | No |
PCIe: | |
PCIe Banda ancha: | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del procesador es . El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. El TDP suele dar una idea aproximada del consumo de energía real de la CPU. |
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TDP (PL1 / PBP): | |
TDP (PL2): | -- |
TDP up: | -- |
TDP down: | -- |
Tjunction max.: | -- |
Tecnologia: | 5 nm |
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Diseño de chips: | |
Enchufe: | -- |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | -- |
AES-NI: | No |
Sistemas operativos: | Android, Windows ARM |
Virtualización: | Ninguno |
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Conjunto de instrucciones (ISA): | Armv8-A (64 bit) |
Extensiones ISA: | -- |
Fecha de lanzamiento: | Q1/2023 |
Precio de lanzamiento: | -- |
Número de pieza: | S5E8535 |
Documentos: | Ficha técnica |
MediaTek Dimensity 820
8C 8T @ 2,60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 750G
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Samsung Exynos 9820
8C 8T @ 2,70 GHz |
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Samsung Exynos 1330
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Samsung Exynos 9825
8C 8T @ 2,73 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 1000C
8C 8T @ 2,00 GHz |
MediaTek Dimensity 800
8C 8T @ 2,00 GHz |
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MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 7030
8C 8T @ 2,50 GHz |
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Samsung Exynos 1330
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Samsung Exynos 9820
8C 8T @ 2,70 GHz |
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Samsung Exynos 9825
8C 8T @ 2,73 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 695 5G
8C 8T @ 2,20 GHz |
Samsung Exynos 1380
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Apple A10 Fusion
4C 4T @ 2,34 GHz |
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MediaTek Dimensity 1000+
8C 8T @ 2,60 GHz |
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Samsung Exynos 1330
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 920
8C 8T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
8C 8T @ 3,15 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
MediaTek Dimensity 7030
8C 8T @ 2,50 GHz |
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MediaTek Kompanio 828
8C 8T @ 2,60 GHz |
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MediaTek Dimensity 800
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Samsung Exynos 1330
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
8C 8T @ 0,70 GHz |
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MediaTek Dimensity 1050
8C 8T @ 2,50 GHz |