Apellido: | Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 |
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Familia: | Qualcomm Snapdragon (102) |
Grupo de CPU: | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (2) |
Arquitectura : | |
Segmento: | Mobile |
Generacion: | 3 |
Predecesor: | -- |
Sucesor: | -- |
CPU Nùcleos / Threads: | 8 / 8 |
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Arquitectura central: | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
A-Core: | 1x Cortex-X4 |
B-Core: | 4x Cortex-A720 |
C-Core: | 3x Cortex-A520 |
Hyperthreading / SMT: | No |
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Overclocking: | No |
A-Core Frecuencia : | 3,00 GHz |
B-Core Frecuencia : | 2,80 GHz |
C-Core Frecuencia : | 2,00 GHz |
Hardware de IA: | Qualcomm AI engine |
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especificaciones de IA: | Hexagon NPU @ 10 TOPS ? |
nombre GPU : | Qualcomm Adreno 740 |
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Frecuencia GPU: | 0,72 GHz |
GPU (Turbo): | Sin turbo |
Unidades de ejecución: | -- |
Shader: | -- |
Hardware Raytracing: | Si |
Fecha de lanzamiento: | Q4/2022 |
Max. visualizaciones: | 2 |
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Generation: | 8 |
Direct X: | 12.1 |
Tecnologia: | 4 nm |
Max. GPU Memoria: | 6 GB |
Frame Generation: | No |
h265 / HEVC (8 bit): | Decodificar / Codificar |
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h265 / HEVC (10 bit): | Decodificar / Codificar |
h264: | Decodificar / Codificar |
VP8: | Decodificar / Codificar |
VP9: | Decodificar / Codificar |
AV1: | Decodificar |
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AVC: | Decodificar |
VC-1: | Decodificar |
JPEG: | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl procesador puede usar hasta 24 GB memoria en 4 (Quad Channel) canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es 67,0 GB/s. El tipo de memoria, así como la cantidad de memoria, pueden afectar en gran medida la velocidad del sistema. |
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tipos de memoria: | Ancho de banda de memoria: |
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LPDDR5X-8400 | 67,0 GB/s |
Max. Memoria: | 24 GB |
Canales de memoria: | 4 (Quad Channel) |
ECC: | No |
PCIe: | |
PCIe Banda ancha: | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del procesador es 10 W. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. El TDP suele dar una idea aproximada del consumo de energía real de la CPU. |
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TDP (PL1 / PBP): | 10 W |
TDP (PL2): | -- |
TDP up: | -- |
TDP down: | -- |
Tjunction max.: | -- |
Tecnologia: | 4 nm |
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Diseño de chips: | Chiplet |
Enchufe: | -- |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | 12,00 MB |
AES-NI: | No |
Sistemas operativos: | Android, Windows 10/11 (ARM) |
Virtualización: | Ninguno |
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Conjunto de instrucciones (ISA): | Armv9-A (64 bit) |
Extensiones ISA: | -- |
Fecha de lanzamiento: | Q1/2024 |
Precio de lanzamiento: | -- |
Número de pieza: | -- |
Documentos: | -- |
Intel Core i5-13600H
Intel Iris Xe Graphics 80 (Alder Lake) @ 1,50 GHz |
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AMD Ryzen 7 5825C
AMD Radeon RX Vega 8 (Raven Ridge) @ 1,80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8cx
Qualcomm Adreno 680 @ 0,59 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
Qualcomm Adreno 740 @ 0,72 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy
Qualcomm Adreno 740 @ 0,72 GHz |
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Intel Core Ultra 5 125UL
Intel Iris Xe 4 Core Graphics 64 EUs (Meteor Lake) @ 1,85 GHz |
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Intel Core Ultra 5 125U
Intel Iris Xe 4 Core Graphics 64 EUs (Meteor Lake) @ 1,85 GHz |
Apple A14 Bionic
6C 6T @ 3,00 GHz |
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Apple M1
8C 8T @ 0,60 GHz |
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Apple M1 Pro (10-CPU 16-GPU)
10C 10T @ 0,60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C 8T @ 3,00 GHz |
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AMD Ryzen 9 7940H
8C 16T @ 4,00 GHz |
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AMD Ryzen 7 7840H
8C 16T @ 3,80 GHz |
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AMD Ryzen 5 7640H
6C 12T @ 4,30 GHz |