Apellido: | Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 |
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Familia: | Qualcomm Snapdragon (105) |
Grupo de CPU: | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (2) |
Arquitectura : | |
Tecnologia: | 4 nm |
Segmento: | Smartphone / Tablet |
Generacion: | 3 |
Predecesor: | -- |
Sucesor: | -- |
CPU Nùcleos / Threads: | 8 / 8 |
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Arquitectura central: | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
A-Core: | 1x Cortex-X4 |
B-Core: | 4x Cortex-A720 |
C-Core: | 3x Cortex-A520 |
Hyperthreading / SMT: | No |
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Overclocking: | No |
A-Core Frecuencia : | 3,00 GHz |
B-Core Frecuencia : | 2,80 GHz |
C-Core Frecuencia : | 2,00 GHz |
Hardware de IA: | Qualcomm AI engine |
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especificaciones de IA: | Hexagon NPU @ 10 TOPS ? |
NPU + CPU + iGPU: | -- |
nombre GPU : | Qualcomm Adreno 740 |
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Frecuencia GPU: | 0,72 GHz |
GPU (Turbo): | Sin turbo |
Unidades de ejecución: | -- |
Shader: | -- |
Hardware Raytracing: | Si |
Fecha de lanzamiento: | Q4/2022 |
Max. visualizaciones: | 2 |
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Generation: | 8 |
Direct X: | 12.1 |
Tecnologia: | 4 nm |
Max. GPU Memoria: | 6 GB |
Frame Generation: | No |
h265 / HEVC (8 bit): | Decodificar / Codificar |
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h265 / HEVC (10 bit): | Decodificar / Codificar |
h264: | Decodificar / Codificar |
VP8: | Decodificar / Codificar |
VP9: | Decodificar / Codificar |
AV1: | Decodificar |
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AVC: | Decodificar |
VC-1: | Decodificar |
JPEG: | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl procesador puede usar hasta 24 GB memoria en 4 (Quad Channel) canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es 67,0 GB/s. El tipo de memoria, así como la cantidad de memoria, pueden afectar en gran medida la velocidad del sistema. |
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tipos de memoria: | Ancho de banda de memoria: |
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LPDDR5X-8400 | 67,0 GB/s |
Max. Memoria: | 24 GB |
Canales de memoria: | 4 (Quad Channel) |
ECC: | No |
PCIe: | |
PCIe Banda ancha: | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del procesador es 10 W. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. El TDP suele dar una idea aproximada del consumo de energía real de la CPU. |
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TDP (PL1 / PBP): | 10 W |
TDP (PL2): | -- |
TDP up: | -- |
TDP down: | -- |
Tjunction max.: | -- |
Tecnologia: | 4 nm |
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Diseño de chips: | Chiplet |
Enchufe: | -- |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | 12,00 MB |
AES-NI: | No |
Sistemas operativos: | Android, Windows 10/11 (ARM) |
Virtualización: | Ninguno |
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Conjunto de instrucciones (ISA): | Armv9-A (64 bit) |
Extensiones ISA: | -- |
Fecha de lanzamiento: | Q1/2024 |
Precio de lanzamiento: | -- |
Número de pieza: | -- |
Documentos: | -- |
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Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
Qualcomm Adreno 830 @ 1,20 GHz |
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Google Tensor
ARM Mali-G78 MP20 @ 0,76 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8cx
Qualcomm Adreno 680 @ 0,59 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
Qualcomm Adreno 740 @ 0,72 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy
Qualcomm Adreno 740 @ 0,72 GHz |
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Samsung Exynos 2400
Samsung Xclipse 940 @ 1,10 GHz |
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Apple A16 Bionic
Apple A16 (5 GPU Cores) @ 1,34 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 778G
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Apple A14 Bionic
6C 6T @ 3,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C 8T @ 3,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 860
8C 8T @ 2,96 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
8C 8T @ 3,15 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8c
8C 8T @ 2,45 GHz |