Apellido: | Qualcomm Snapdragon 768G |
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Familia: | Qualcomm Snapdragon (104) |
Grupo de CPU: | Qualcomm Snapdragon 760 (3) |
Arquitectura : | Kryo 475 |
Tecnologia: | 7 nm |
Segmento: | Smartphone / Tablet |
Generacion: | 3 |
Predecesor: | -- |
Sucesor: | -- |
CPU Nùcleos / Threads: | 8 / 8 |
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Arquitectura central: | hybrid (big.LITTLE) |
A-Core: | 1x Kryo 475 Prime |
B-Core: | 1x Kryo 475 Gold |
C-Core: | 6x Kryo 475 Silver |
Hyperthreading / SMT: | No |
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Overclocking: | No |
A-Core Frecuencia : | 2,80 GHz |
B-Core Frecuencia : | 2,40 GHz |
C-Core Frecuencia : | 1,80 GHz |
Hardware de IA: | Qualcomm AI engine |
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especificaciones de IA: | Hexagon 696 @ 5.5 TOPS |
NPU + CPU + iGPU: | -- |
nombre GPU : | Qualcomm Adreno 620 |
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Frecuencia GPU: | 0,80 GHz |
GPU (Turbo): | Sin turbo |
Unidades de ejecución: | -- |
Shader: | 192 |
Hardware Raytracing: | No |
Fecha de lanzamiento: | Q2/2019 |
Max. visualizaciones: | 2 |
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Generation: | 6 |
Direct X: | 12.1 |
Tecnologia: | 7 nm |
Max. GPU Memoria: | 4 GB |
Frame Generation: | No |
h265 / HEVC (8 bit): | Decodificar |
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h265 / HEVC (10 bit): | Decodificar |
h264: | Decodificar / Codificar |
VP8: | Decodificar |
VP9: | Decodificar |
AV1: | No |
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AVC: | Decodificar |
VC-1: | Decodificar |
JPEG: | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl procesador puede usar hasta 12 GB memoria en 2 (Dual Channel) canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es 17,1 GB/s. El tipo de memoria, así como la cantidad de memoria, pueden afectar en gran medida la velocidad del sistema. |
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tipos de memoria: | Ancho de banda de memoria: |
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LPDDR4-3733 | 17,1 GB/s |
Max. Memoria: | 12 GB |
Canales de memoria: | 2 (Dual Channel) |
ECC: | No |
PCIe: | |
PCIe Banda ancha: | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del procesador es 5 W. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. El TDP suele dar una idea aproximada del consumo de energía real de la CPU. |
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TDP (PL1 / PBP): | 5 W |
TDP (PL2): | -- |
TDP up: | -- |
TDP down: | -- |
Tjunction max.: | -- |
Tecnologia: | 7 nm |
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Diseño de chips: | Chiplet |
Enchufe: | -- |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | 2,00 MB |
AES-NI: | No |
Sistemas operativos: | Android |
Virtualización: | Ninguno |
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Conjunto de instrucciones (ISA): | Armv8-A (64 bit) |
Extensiones ISA: | -- |
Fecha de lanzamiento: | Q3/2020 |
Precio de lanzamiento: | -- |
Número de pieza: | SM7250-AC |
Documentos: | Ficha técnica |
Qualcomm Snapdragon 855
8C 8T @ 2,84 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8cx
8C 8T @ 2,84 GHz |
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MediaTek Kompanio 900T
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 768G
8C 8T @ 2,80 GHz |
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MediaTek MT8188J
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
8C 8T @ 2,30 GHz |
Samsung Exynos 9820
8C 8T @ 2,70 GHz |
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MediaTek Kompanio 900T
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek MT8188J
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 768G
8C 8T @ 2,80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2,95 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 695 5G
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 750G
8C 8T @ 2,20 GHz |
HiSilicon Kirin 820 5G
ARM Mali-G57 MP6 @ 0,85 GHz |
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HiSilicon Kirin 990E 5G
ARM Mali-G76 MP14 @ 0,60 GHz |
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MediaTek Dimensity 1000L
ARM Mali-G77 MP7 @ 0,70 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 768G
Qualcomm Adreno 620 @ 0,80 GHz |
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Samsung Exynos 8895
ARM Mali-G71 MP20 @ 0,90 GHz |
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MediaTek Dimensity 1000C
ARM Mali-G57 MP5 @ 0,95 GHz |
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Samsung Exynos 1380
ARM Mali-G68 MP5 @ 0,95 GHz |
HiSilicon Kirin 820 5G
8C 8T @ 2,36 GHz |
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Apple A10X Fusion
6C 6T @ 2,36 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 768G
8C 8T @ 2,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2,22 GHz |
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MediaTek Dimensity 800U
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 750G
8C 8T @ 2,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 855
8C 8T @ 2,84 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C 8T @ 2,96 GHz |
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Apple A13 Bionic
6C 6T @ 2,65 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 768G
8C 8T @ 2,80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2
8C 8T @ 2,55 GHz |